一种复合工艺扇出封装方法，包括：基板(100)上制作至少两层基础电路图案(200A、200B)；在其中一层所述基础电路图案(200A、200B)上制作电隔离层(300)；在所述电隔离层(300)上制作精细电路图案(400)；通过结合层将...

在基板(100)的一侧或两侧制作电路图案(110A，110B)，将电子零件(200A，200B)安装于所述基板(100)的一侧或两侧，在基板(100)的两侧制作封装层(300)，所述基板(100)两侧的所述封装层(300)将所述基板(1...

本发明涉及提供、一种电子零件与基板互连方法，包括：基板设有线路图案层或导体层，所述基板还设有互连孔，所述互连孔将所述基板的两面连通；采用贴片材料将电子零件粘贴于所述基板，所述电子零件朝向基板的一侧设有器件引脚，所述器件引脚与所述互连孔位...

本发明涉及提供一种水密线路板制作方法，包括：将带有零件引脚的电子零件设置于密封基层上；在所述密封基层上覆盖第一绝缘层，所述第一绝缘层与所述密封基层将所述电子零件包封；在所述第一绝缘层上制作第一连通孔，所述第一连通孔与所述电子零件的零件引...

本发明涉及提供一种丝网印刷胶的贴片方法，包括：将丝网模板安放于线路基板上，所述丝网模板具有贴片窗口，所述贴片窗口内设有网孔，在所述贴片窗口内涂覆涂料，所述涂料穿过所述网孔附于所述线路基板上，将所述丝网模板与所述线路基板分离，附于所述线路...