本实用新型公开了一种弧形隧道加热装置，包括上部隔热板，所述上部隔热板固定于整个装置顶部，所述上部隔热板下端设置有隧道加热机构，所述隧道加热机构包括上加热板、下加热板、热电隅、电热丝、引线和加热腔体，所述上加热板下端内侧和下加热板上端内侧...

本实用新型涉及半导体/工业自动化技术领域，公开了一种回收芯片产品装置，包括芯片到位检测机构与芯片回料机构，所述芯片到位检测机构包括平面调节板，所述平面调节板的顶端四侧均设置有支撑导杆柱，所述支撑导杆柱的上部设置有平台联接板，所述平台联接...

本实用新型公开了一种载盘内芯片测试装置，包括一个安装支撑底座，所述安装支撑底座的上表面固定安装有一个安装平台机构，本实用新型的有益效果是：通过对测试机构的结构合理布置，能够特定环境下，对载盘和芯片进行精准定位后在测试，实现了一种用载盘将...

本实用新型公开了一种芯片载盘拖动机构，包括电机安装底座、DD直驱电机、传动盘和浮动载盘组件，所述DD直驱电机螺栓连接在电机安装底座的上端，所述DD直驱电机的输出端与传动盘传动连接，所述传动盘的上端表面设置有浮动载盘组件，所述浮动载盘组件...

本实用新型公开了一种感温芯片用的浮动载盘机构，包括浮动连接板，所述浮动连接板左侧开设有连接板定位孔，所述连接板定位孔上端设置有下限位挡板，所述下限位挡板中部套接有浮动定位导杆，所述浮动定位导杆上端设置有上限位挡板，所述上限位挡板顶部设置...

本发明涉及一种CSP芯片产品取放机构及使用方法，包括衬套轴承直线导向机构，衬套轴承直线导向机构位于本装置的上端，其内部设置有两个衬套轴承和导杆主支撑架，两个衬套轴承相邻设置于导杆主支撑架上端，且两个衬套轴承竖直垂直贯穿导杆主支撑架，用于...

本发明公开了一种晶圆芯片产品测试编带设备及其加工方法，包括用于为整个设备提供电源动力的设备电箱机柜，所述设备电箱机柜包括工作台，龙门立臂机构，龙门立臂机构的底端螺栓连接在工作台的两侧表面，用于固定其底端活动设置的真空转塔模组，晶圆盘升降...

本实用新型公开了一种新型3D5S视觉检测机构包括光源保护罩和平面镜固定块，所述光源保护罩上端固定安装有上盖板，所述上盖板下方设置有光源，所述上盖板底端与光源板支撑块螺纹连接，所述光源板支撑块下方设有光源板固定板，所述光源保护罩下方设有平...

本实用新型涉及半导体封装技术领域，且公开了一种新型提取机构，包括LM导轨，所述LM导轨顶部固定连接有一号连接件，所述一号连接件顶部活动连接有X向调整块，所述X向调整块内部活动连接有一号弹簧拉杆，所述X向调整块顶部活动连接有Y向调整块，所...

本实用新型公开了一种新型的放盖带机构，包括侧边挡板手轮和盖带旋转轴，所述侧边挡板手轮下端中央螺纹连接盖带旋转轴，所述盖带旋转轴底端固定安装有承接连接轴，承接连接轴周表面套接有第一轴承，所述盖带旋转轴下端固定安装有侧挡板，所述侧挡板下端表...

本实用新型涉及半导体加工技术领域，且公开了一种芯片转移加工装置，包括第一转塔模组、第二转塔模组和载盘转塔模组，所述第一转塔模组的外表面设置有吸嘴支架机构，所述第一转塔模组的上端设置有直线下压机构，所述第一转塔模组的侧面设置有第二转塔模组...

本实用新型涉及半导体技术领域，且公开了一种芯片高温测试装置，包括载盘支架装置，所述载盘支架装置的底端一侧固定安装有高温测试机构，所述载盘支架装置的顶端一侧固定安装有载盘加热装置，所述载盘加热装置的上方设置有高温定位机构，所述载盘支架装置...

本实用新型涉及半导体加工技术领域，且公开了一种芯片高温测试后降温散热装置，包括底部安装板，所述底部安装板的顶部螺栓连接有水平调校板，所述水平调校板顶部螺纹连接有水平调校栓，所述水平调校板的顶部右侧固定连接有风淋电磁阀，所述水平调校板的顶...

本实用新型涉及半导体加工技术领域，且公开了一种芯片常高温测试分选一体机，包括进料转塔模组、高温转塔模组、出料转塔模组、设备报警系统和设备电箱机构，所述设备电箱机构的上表面左侧固定连接有进料转塔模组，所述设备电箱机构的上表面右侧设置有高温...

本实用新型公开了一种新型高速弹性下压机构，包括电机连接主体、第一滑动和第二滑动，电机连接主体一端设置有环形凹槽，且环形凹槽嵌入有轴承7，电机连接主体和轴承与伺服电机输出端插接，第一滑动包括下压滑轨连块、滑块上小挡块、传感器连块、光电传感...

本实用新型公开了一种新型侧面视觉检测装置，包括棱镜固定块和反射棱镜，所述反射棱镜固定安装在棱镜固定块上表面，所述棱镜固定块下方设置有光源固定座，光源固定座上端两侧设有光源固定架，遮光板下端螺纹连接有支撑架，支撑架左端内部固定安装有反射镜...

本实用新型公开了一种新型产品测试机构，包括测试板连接块和弹性夹爪装置，测试板连接块和测试电路板均设置有安装槽，测试板连接块安装槽内卡接弹性夹爪装置，测试电路板安装槽两侧均固定连接有垫块压件，弹性夹爪装置顶部通过测试爪垫块与测试爪固定连接...

本发明涉及半导体/工业自动化的技术领域，公开了转塔式芯片无胶固晶机，包括机架，所述机架的上部一侧设有装载部，所述装载部的输出端设有供给装置，所述供给装置的输出端连接转塔高速取放系统，所述转塔高速取放系统的一侧连接共晶焊接机构，所述转塔高...

本实用新型涉及半导体封装技术领域，且公开了一种新型顶针机构，包括针座，所述针座的一侧设置有顶针，所述顶针的另一侧连接有顶针锁母，所述顶针锁母的另一侧安装有顶针筒，所述顶针筒的另一侧安装有第一连接件，所述第一连接件的另一侧安装有直线轴套，...

本发明涉及半导体加工技术领域，且公开了一种芯片高温测试后降温散热装置及方法，包括底部安装板，所述底部安装板的顶部螺栓连接有水平调校板，所述水平调校板顶部螺纹连接有水平调校栓，所述水平调校板的顶部右侧固定连接有风淋电磁阀，所述水平调校板的...