一种新型的放盖带机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型的放盖带机构，包括侧边挡板手轮和盖带旋转轴，所述侧边挡板手轮下端中央螺纹连接盖带旋转轴，所述盖带旋转轴底端固定安装有承接连接轴，承接连接轴周表面套接有第一轴承，所述盖带旋转轴下端固定安装有侧挡板，所述侧挡板下端表面固定安装有侧连接板，所述侧连接板下端固定安装有增高斜板，所述增高斜板前端中部设置有感应器连接块；本实用新型专利技术通过安装了双轴承、旋转轴和宽盖带，自身作为从动轮，充分利用封带拉力为动力的放带装置，解决了电机布置体结构较大影响使用的局限性和不转或过转有效解决宽盖带过转卡带和供应不顺问题，利用封带动力，结构简单，降低成本和装配难度。降低成本和装配难度。降低成本和装配难度。

【技术实现步骤摘要】
一种新型的放盖带机构


[0001]本技术属于半导体封装测试装置领域相关
，具体涉及一种新型的放盖带机构。

技术介绍

[0002]半导体(semiconductor)，指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的；半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型的放盖带机构，包括侧边挡板手轮和盖带旋转轴，其特征在于：所述侧边挡板手轮下端中央螺纹连接盖带旋转轴，且盖带旋转轴贯穿侧边挡板手轮，所述盖带旋转轴底端固定安装有承接连接轴，所述承接连接轴周表面套接有第一轴承，所述盖带旋转轴下端固定安装有侧挡板，所述侧挡板下端表面固定安装有侧连接板，所述盖带旋转轴通过第一轴承依次套接在侧挡板和侧连接板中部；所述侧连接板下端固定安装有增高斜板，所述增高斜板前端中部设置有感应器连接块，所述感应器连接块和盖带检测感应器插接，所述侧连接板地一端增高斜板的后端固定安装有减速轮，所述减速轮内部周表面插接有第二轴承，所述第二轴承通过第一连接件与弹簧固定安装，所述弹簧通过第二连接件与弹力调节螺丝固定安装。2.根据权利要求1所述的一种新型的放盖带机构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李辉，景旭松，王体，李俊强，
申请(专利权)人：深圳市诺泰芯装备有限公司，
类型：新型
国别省市：