本发明涉及半导体加工技术领域，且公开了一种芯片常高温测试分选一体机，包括进料转塔模组、高温转塔模组、出料转塔模组、设备报警系统和设备电箱机构，所述设备电箱机构的上表面左侧固定连接有进料转塔模组，所述设备电箱机构的上表面右侧设置有高温转塔...

本发明涉及半导体加工技术领域，且公开了一种芯片转移加工装置和方式，包括第一转塔模组、第二转塔模组和载盘转塔模组，所述第一转塔模组的外表面设置有吸嘴支架机构，所述第一转塔模组的上端设置有直线下压机构，所述第一转塔模组的侧面设置有第二转塔模...

本发明涉及半导体技术领域，且公开了一种芯片高温测试装置及方法，包括载盘支架装置，所述载盘支架装置的底端一侧固定安装有高温测试机构，所述载盘支架装置的顶端一侧固定安装有载盘加热装置，所述载盘加热装置的上方设置有高温定位机构，所述载盘支架装...