一种芯片高温测试装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体技术领域，且公开了一种芯片高温测试装置及方法，包括载盘支架装置，所述载盘支架装置的底端一侧固定安装有高温测试机构，所述载盘支架装置的顶端一侧固定安装有载盘加热装置，所述载盘加热装置的上方设置有高温定位机构，所述载盘支架装置包括底部联结板。该芯片高温测试装置及方法，通过对高温的加热控制方法，高温隔热材料，芯片的精准定位方法，以及测试机构的结构合理布置，实现了一种在高温环境状态下，先对芯片产品进行精准定位，然后芯片进行电性测试，以检测电子元器件性能的方法，同时通过芯片的高速精准定位方法，以及测试机构对芯片触点进行高速精确接触测试。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片高温测试装置及方法
本专利技术涉及半导体
，具体为一种芯片高温测试装置及方法。
技术介绍
为了检验汽车电子产品要求电子元器件，在高温(30℃～170℃)环境状态下，对产品进行电性参数的测试，以检测电子元器件性能的优良。由于在高温环境下，对高温的加热控制方法，高温隔热材料，芯片的精准定位方法，以及测试机构的结构合理布置都有较高的要求。传统做法是人工或自动方式，将芯片加热后，进行电性参数测试检查，这样会导致测试检测温度误差较大，生产载车电子元件测试性能参数误差大，且生产效率较低，成品良率不高，造成了实际生产成本较高。然而，国外进口的常高温一体机设备价格昂贵，对中小企业前期投资大，严重的制约了企业的发展。因此我们提出种芯片高温测试装置及方法，用于解决上述技术问题。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种芯片高温测试装置及方法，用于解决上述技术问题。(二)技术方案为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种芯片高温测试装置及方法，包括载盘支架装置，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片高温测试装置及方法，包括载盘支架装置(100)，其特征在于：所述载盘支架装置(100)的底端一侧固定安装有高温测试机构(200)，所述载盘支架装置(100)的顶端一侧固定安装有载盘加热装置(300)，所述载盘加热装置(300)的上方设置有高温定位机构(400)；/n所述载盘支架装置(100)包括底部联结板(110)，所述底部联结板(110)的顶端两侧均固定安装有支撑导杆柱(120)，所述支撑导杆柱(120)的底端外侧设置有水平调节板(130)，所述水平调节板(130)与底部联结板(110)之间通过水平调节螺栓(140)固定安装，所述水平调节板(130)的正面设置有测试座到位检测(1...

【技术特征摘要】
1.一种芯片高温测试装置及方法，包括载盘支架装置(100)，其特征在于：所述载盘支架装置(100)的底端一侧固定安装有高温测试机构(200)，所述载盘支架装置(100)的顶端一侧固定安装有载盘加热装置(300)，所述载盘加热装置(300)的上方设置有高温定位机构(400)；
所述载盘支架装置(100)包括底部联结板(110)，所述底部联结板(110)的顶端两侧均固定安装有支撑导杆柱(120)，所述支撑导杆柱(120)的底端外侧设置有水平调节板(130)，所述水平调节板(130)与底部联结板(110)之间通过水平调节螺栓(140)固定安装，所述水平调节板(130)的正面设置有测试座到位检测(131)，所述支撑导杆柱(120)的顶端固定安装有顶部联结板(150)，所述顶部联结板(150)的顶端固定安装有底部隔热板(160)，所述底部隔热板(160)的顶端固定安装有侧边隔热板(161)，所述底部隔热板(160)的顶端两侧分别安装有左隔热板(162)与右隔热板(163)，所述底部隔热板(160)的上方设置有隔热罩支架(170)，所述隔热罩支架(170)的上方设置有翻转外罩(180)，所述翻转外罩(180)的背面设置有正面外罩(190)，所述翻转外罩(180)与隔热罩支架(170)之间通过翻转罩限位(191)进行固定连接；
所述高温测试机构(200)包括XY调整底座(210)，所述XY调整底座(210)的顶端设置有支撑联结架(220)，所述支撑联结架(220)的侧面安装有测试升降气缸(230)，所述测试升降气缸(230)的顶端安装有气缸传动联杆(231)，所述气缸传动联杆(231)的另一端固定安装有气缸浮动接头(232)，所述支撑联结架(220)的正面设置有升降张力弹簧(221)，所述支撑联结架(220)的侧面安装有机构升降滑轨(222)，所述机构升降滑轨(222)的侧面设置有滑轨联接板(223)，所述滑轨联接板(223)的另一侧固定连接有直驱音圈电机(240)，所述直驱音圈电机(240)的顶端安装有电机出力推杆(241)，所述电机出力推杆(241)的另一端安装有轴承联结座(250)，所述轴承联结座(250)的顶端设置有升降联杆座(260)，所述升降联杆座(260)的顶端固定连接有测试联接PCB板(270)，所述测试联接PCB板(270)的顶端安装有芯片载盘装置(280)；
所述高温定位机构(400)包括机构安装底座(410)，所述机构安装底座(410)的顶端固定安装有XY微调机构(420)，所述XY微调机构(420)的顶端固定安装有电机安装板(430)，所述机构安装底座(410)的侧面固定安装有下压滑轨安装块(440)，所述下压滑轨安装块(440)，所述下压滑轨安装块(440)的底端设置有弹簧定位块(441)，所述弹簧定位块(441)的顶端一侧固定连接有凸轮张紧弹簧(442)，所述下压滑轨安装块(440)的侧面设置有下压直线滑轨(443)，所述下压直线滑轨(443)的另一侧设置有传动凸轮随动器(444)，所述传动...

【专利技术属性】
技术研发人员：王体，李辉，李俊强，
申请(专利权)人：深圳市诺泰芯装备有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44