【技术实现步骤摘要】
一种新型顶针机构
本技术涉及半导体封装
,具体为一种新型顶针机构。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,顶针模组在半导体封装芯片的脱膜装置中应用广泛。现有顶针模组集中布置导致整体横向结构较大,使设计使用存在局限性,物料在与蓝膜脱模时,脱膜不彻底导致下一个制品在表面认识时产生偏差,因此我们提出一种新型顶针机构。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足,本技术提供了一种新型顶针机构,具备严格控制顶针的伸出量等优点,解决了上述技术问题。(二)技术方案为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种新型顶针机构,包括针座,所述针座的一侧设置有顶针,所述顶针的另一侧连接有顶针锁母,所述顶针锁母的另一侧安装有顶针筒,所述顶针筒的另一侧安装有第一连接件,所述第一连接件的另一侧安装有直线轴套,所述直线轴套的另一侧连接有滚珠直线轴承,所述滚珠直线轴承的另一侧连接有有第二连接件,所述第二连接件的背面设置有底座。优选的,所述底座的正面设置有双交叉滚子滑轨,所述 ...
【技术保护点】
1.一种新型顶针机构,包括针座(1),其特征在于:所述针座(1)的一侧设置有顶针(2),所述顶针(2)的另一侧连接有顶针锁母(3),所述顶针锁母(3)的另一侧安装有顶针筒(4),所述顶针筒(4)的另一侧安装有第一连接件(5),所述第一连接件(5)的另一侧安装有直线轴套(6),所述直线轴套(6)的另一侧连接有滚珠直线轴承(7),所述滚珠直线轴承(7)的另一侧连接有第二连接件(12),所述第二连接件(12)的背面设置有底座(14)。/n
【技术特征摘要】
1.一种新型顶针机构,包括针座(1),其特征在于:所述针座(1)的一侧设置有顶针(2),所述顶针(2)的另一侧连接有顶针锁母(3),所述顶针锁母(3)的另一侧安装有顶针筒(4),所述顶针筒(4)的另一侧安装有第一连接件(5),所述第一连接件(5)的另一侧安装有直线轴套(6),所述直线轴套(6)的另一侧连接有滚珠直线轴承(7),所述滚珠直线轴承(7)的另一侧连接有第二连接件(12),所述第二连接件(12)的背面设置有底座(14)。
2.根据权利要求1所述的一种新型顶针机构,其特征在于:所述底座(14)的正面设置有双交叉滚子滑轨(13),所述双交叉滚子滑轨(13)与第二连接件(12)相适配。
3.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:李辉,张亚坤,王体,
申请(专利权)人:深圳市诺泰芯装备有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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