TO底座转料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及光电子通信技术领域，公开了一种TO底座转料装置，包括工作台、料盘座、支撑架、升降机构和吸放机构。料盘座通过X轴移动平台滑动安装于工作台；支撑架包括底座和横梁，横梁通过底座安装于工作台，升降机构通过Y轴移动平台滑动安装于横梁；吸放机构包括真空泵和安装于升降机构的升降板的吸嘴，真空泵与吸嘴连通，以吸附待转移的TO底座。本实用新型专利技术提供的TO底座转料装置，采用负压吸附的方式对TO底座进行转料，精准度高，有效提高生产效率和自动化水平，且安全可靠，能够有效保护TO表面镀金层和元器件，保证TO底座的质量。

【技术实现步骤摘要】
TO底座转料装置
本技术涉及光电子通信
，特别是涉及一种TO底座转料装置。
技术介绍
TO(TransistorOutline，同轴型)封装是一种自动化程度高，工艺成熟，且成本较低的器件封装方式，目前己经在光电子通信领域广泛使用。市面上用于TO封装的TO底座，其结构包括一底座本体和设置于底座本体上的引线，引线与底座本体之间的缝隙通过玻璃焊料封装。对半导体激光器进行TO封装时，将TO底座的底座本体焊接于半导体激光器的管帽上，底座本体上的引线与激光器内的电路连接。TO底座的生产工序繁多，由于各工序使用的生产设备之间存在设计差异，需要在工序之间频繁地切换载料盘以完成相应的生产。人工周转一般都是用镊子夹取TO管脚，逐个取放以完成料盘间的物料转移，操作过程繁琐，效率较低，易产生疲劳，且容易损伤TO底座表面镀金层和元器件，直接影响TO底座的质量。
技术实现思路
本技术实施例提供一种TO底座转料装置，用以解决现有的人工周转操作过程繁琐，效率较低，且容易损伤TO底座表面镀金层和元器件，直接影响TO底座的质量的问题。本技术实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种TO底座转料装置，其特征在于，包括工作台、料盘座、支撑架、升降机构和吸放机构；所述料盘座通过X轴移动平台滑动安装于所述工作台；所述支撑架包括底座和横梁，所述横梁通过所述底座安装于所述工作台，所述升降机构通过Y轴移动平台滑动安装于所述横梁；所述吸放机构包括真空泵和安装于所述升降机构的升降板的吸嘴，所述真空泵与所述吸嘴连通，以吸附待转移的TO底座。/n

【技术特征摘要】
1.一种TO底座转料装置，其特征在于，包括工作台、料盘座、支撑架、升降机构和吸放机构；所述料盘座通过X轴移动平台滑动安装于所述工作台；所述支撑架包括底座和横梁，所述横梁通过所述底座安装于所述工作台，所述升降机构通过Y轴移动平台滑动安装于所述横梁；所述吸放机构包括真空泵和安装于所述升降机构的升降板的吸嘴，所述真空泵与所述吸嘴连通，以吸附待转移的TO底座。


2.根据权利要求1所述的TO底座转料装置，其特征在于，所述吸放机构还包括设有气道的安装块，所述吸嘴通过所述安装块安装于所述升降板，所述吸嘴的一端插装于所述气道，所述吸嘴的另一端用于吸附所述TO底座，所述吸嘴通过所述气道与所述真空泵连通。


3.根据权利要求2所述的TO底座转料装置，其特征在于，所述安装块设有多个所述气道，相邻所述气道的间距相等。


4.根据权利要求3所述的TO底座转料装置，其特征在于，所述吸放机构还包括设有分流腔的分流块，所述分流块安装于所述升降板，所述分流腔设有总路气口和多个支路气口，所述总路气口与所述真空泵连通，所述支路气口与所述气道连通。


5.根据权利要求2所述的TO底座转料装置，其特征在于，所述吸放机构还包括盖板，所述盖板可拆卸安装于所述安装块，所述盖板与所述气道相对应设有通气孔，所述气道通过所述通气孔与所述真空...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓俊杰，黄保，
申请(专利权)人：武汉锐科光纤激光技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42