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本实用新型涉及半导体封装技术领域，且公开了一种新型顶针机构，包括针座，所述针座的一侧设置有顶针，所述顶针的另一侧连接有顶针锁母，所述顶针锁母的另一侧安装有顶针筒，所述顶针筒的另一侧安装有第一连接件，所述第一连接件的另一侧安装有直线轴套，所述...
该专利属于深圳市诺泰芯装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市诺泰芯装备有限公司授权不得商用。

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