本实用新型提供了一种封装元件,用于贴装于电路板上，封装元件包括晶片、设于晶片一侧的焊盘组件、封装于晶片和焊盘组件外侧的封装胶以及围合于封装胶外侧的围坝，焊盘组件包括正焊盘、负焊盘以及用于连接电路板和正焊盘以及负焊盘的金属片，金属片与正焊...

本实用新型提供了一种CSP LED贴片连接结构及电路板，包括线路板和至少两个贴设于线路板的LED贴片焊盘组；线路板具有并列设置的两列导电条，同一列的导电条间隔分布，其中一列导电条中的相邻两个导电条的间隙与另外一列导电条的其中一个导电条相...

本发明提供了一种封装元件的制造方法，包括如下步骤：围坝安装、固晶、注胶封装和脱模，还提供了封装元件，应用上述的封装元件的制造方法制作，封装元件用于贴装于电路板上，封装元件包括晶片、设于晶片一侧的焊盘组件、封装于晶片和焊盘组件外侧的封装胶...

本实用新型公开了一种CSP倒装LED大功率单元件封装结构，包括倒装芯片、正极底部焊盘、负极底部焊盘、与金属片；所述倒装芯片底部设置有正极焊盘与负极焊盘，所述倒装芯片焊盘固定在金属片上，所述倒装芯片的周围包覆有封装胶体。本实用新型在正极底...

本实用新型公开了一种CSP倒装LED大功率单元件封装结构，包括倒装芯片、正极底部焊盘、负极底部焊盘、与金属片；所述倒装芯片底部设置有正极焊盘与负极焊盘，所述倒装芯片焊盘固定在金属片上，所述倒装芯片的周围包覆有封装胶体。本实用新型在正极底...

本实用新型涉及半导体封装技术领域，公开了CSP LED扩大焊盘的封装结构、电路板及照明装置，其包括贴片元件和设于贴片元件的一侧面的至少两个焊盘，焊盘上设置有与焊盘一一对应的金属片，金属片的面积大于或等于焊盘的面积，且任意两个金属片和任意...

本实用新型涉及半导体封装的技术领域，公开了CSP LED可控出光角度的封装结构及照明装置，包括发光元件和设于发光元件一侧的芯片电极，芯片电极与反射发光元件光线的反射片电性导通，反射片向外侧延伸出发光元件并形成有折弯部。如此，反射片设置在...

本实用新型公开一种LED封装结构，该LED封装结构包括封装胶体、封装于所述封装胶体内的芯片和至少两个金属片，每一金属片与所述芯片连接。本实用新型的LED封装结构中，芯片与封装胶体不易脱离。

本实用新型公开一种CSP LED封装结构，其中，CSP LED封装结构包括芯片本体、焊盘、封装胶及金属片；焊盘设于所述芯片本体的一面，且所述焊盘为所述芯片本体的电极；封装胶包裹所述芯片本体，所述封装胶具有暴露所述焊盘的开口；金属片设于所...