本实用新型公开了一种智能水杯集成电路芯片，属于集成电路芯片技术领域，包括杯盖，所述杯盖的顶端固定镶嵌有显示屏，所述杯盖的内部设有安装座，所述安装座的底面开设有通孔，所述安装座的底面固定连接有温度检测组件，所述温度检测组件的顶端延伸至通孔...

本实用新型公开了一种控制电路走线用保护装置，属于线路保护设备技术领域，包括两个半圆管，每个所述半圆管的内壁均固定连接有两个固定筒，每个所述固定筒的内壁均固定连接有弹簧，每组所述弹簧相互靠近的一端均固定连接有连接柱，两组所述连接柱相互靠近...

本实用新型公开了一种集成电路装卸夹具，属于集成电路加工技术领域，包括底座，所述底座的上表面开设有两个第一凹槽，每个所述第一凹槽的内底壁均固定连接有伸缩杆，所述底座的上表面开设有第二凹槽，所述第二凹槽的内底壁固定安装有装夹机构，所述装夹机...

本实用新型公开了一种集成电路运输装置，属于电路板运输技术领域，包括箱体，所述箱体的内壁开设有定位孔，所述定位孔的内壁插接有卡杆，所述卡杆的外表面滑动连接有固定管，所述固定管的两端均固定连接有固定套，所述固定套的外表面插接有定位板，所述定...

本实用新型公开了一种集成电路安装结构，属于电路板安装技术领域，包括电路板本体，所述电路板本体的外表面设置有夹持柱，所述夹持柱的顶部固定连接有滑动块，所述夹持柱的一侧面滑动连接有夹持板，所述夹持柱的一侧面固定连接有控制板，所述控制板的上表...

本实用新型公开了一种MCU芯片焊接机构，属于芯片焊接技术领域，包括防护外壳，所述防护外壳的内部设有焊接机本体，所述焊接机本体的右端电性连接有焊接线缆，所述焊接线缆的右端贯穿防护外壳并电性连接有焊接头，通过铝制散热磷板对焊接机本体运行时产...

本实用新型涉及一种MCU芯片批量烧写装置，包括主体，所述主体的内部转动连接有转动筒，所述转动筒的外部设有传送带，所述传送带的顶部设有芯片，所述主体顶端内壁设有液压缸，所述液压缸的推杆底部焊接有移动板，所述移动板的底部设有烧录装置，所述主...

本实用新型涉及一种低功耗的MCU芯片，包括外壳，所述外壳内部设有芯片主体，所述外壳两侧均开设有空腔，所述芯片主体两侧均固定连接有接线柱，所述外壳两侧内壁均固定连接有卡环，所述卡环内壁固定连接有接线引脚，所述外壳两侧在空腔处开设有若干个圆...

本实用新型提出了一种LED灯的调光控制电路，包括电源电路单元、单片机芯片、LED指示灯电路单元、滑条控制电路单元、LED亮度调节电路单元及LED灯接口，所述电源电路单元用于将适配器输出的电压经滤波、降压处理提供5V直流电压，所述单片机芯...

本实用新型提出了一种多功能时钟的控制电路，包括电源电路单元、单片机芯片、温度采样电路单元、时钟电路单元、显示电路单元及设置电路单元，所述电源电路单元用于提供直流3V电压，所述温度采样电路单元用于采集环境温度模拟信号并转换成温度数字信号传...

本实用新型提出了一种盒式助听器的控制电路，包括供电管理单元、单片机芯片U5、音量控制单元、麦克风电路单元及耳机电路单元，所述供电管理单元用于储能电池充放电检测，所述音量控制单元用于向单片机芯片U5发送音量调节信号，所述麦克风电路单元用于...

本实用新型提出了一种无线数据传输模组，包括PCB板，所述PCB板上设有MCU处理芯片、通信芯片、数据传输接口及通信天线，所述数据传输接口连接有接口电路，所述接口电路连接MCU处理芯片，所述MCU处理芯片连接通信芯片，所述通信芯片连接通信...

本实用新型提出了一种智能水杯的控制电路，包括电源模块、触摸按键、MCU处理芯片、温度检测模块及显示模块，所述电源模块用于提供3.3V直流电压，所述温度检测模块用于采集水杯内温度值发送所述MCU处理芯片处理，所述触摸按键用于发送唤醒信号传...

本实用新型公开了一种传感器接口模块，包括：用于对传感器信号进行调理的传感器信号调理模块；及与传感器信号调理模块电连接的输入电源调整保护模块，传感器激励及采集输入电路，用于输出比例电压、绝对电压或数字一线制接口的信号输出保护电路，用于保护...

本实用新型涉及一种传感器变送模块，包括：ＺＭＤ３１０５０芯片、与所述ＺＭＤ３１０５０芯片连接的电源调整电路、压力传感器激励和采集电路、温度传感器激励和采集电路，以及输出电路。实施本实用新型的传感器变送模块，通过采用合适的外围电路，解决智...