一种MCU芯片焊接机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种MCU芯片焊接机构，属于芯片焊接技术领域，包括防护外壳，所述防护外壳的内部设有焊接机本体，所述焊接机本体的右端电性连接有焊接线缆，所述焊接线缆的右端贯穿防护外壳并电性连接有焊接头，通过铝制散热磷板对焊接机本体运行时产生的热量进行吸收，并利用抽液泵工作对冷却箱内部的冷却液进行抽取，流入到换热管内部实现对铝制散热磷板内壁热量的吸收转换，并通过回流管重新排入到冷却箱内部，实现焊接机本体的循环水冷却散热，并通过设置的吹风机，能够对焊接机本体进行吹风降温，并通过散热孔将热量排出，实现对焊接机本体的有效降温散热，避免焊接机本体温度过高，便于焊接机本体的安全稳定使用。便于焊接机本体的安全稳定使用。便于焊接机本体的安全稳定使用。

【技术实现步骤摘要】
一种MCU芯片焊接机构


[0001]本技术涉及芯片焊接领域，具体是一种MCU芯片焊接机构。

技术介绍

[0002]MCU芯片又称微控制单元，又称单片微型计算机或者单片机，是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制，诸如手机、PC外围、遥控器，汽车电子、工业上的步进马达、机器手臂的控制等，都可见到MCU的身影，在进行MCU芯片的生产以及维护中经常会用到焊接设备。
[0003]公告号为CN214489312U的中国专利公开了一种人工智能装置MCU芯片焊接机构，但上述专利中还存在一定的不足之处，虽然实现了焊接污染气体的吸收净化和对焊接头的放置保护，但MCU芯片用焊接机在长时间焊接运行时，焊接机内部容易产生高温，造成焊接机内部元器设备件老化和损坏，不便于焊接将的安全稳定使用，基于上述专利的基础，设计一种降温机构，实现对焊接机的降温冷却保护，因此，本领域技术人员提供了一种MCU芯片焊接机构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种MCU芯片焊接机构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种MCU芯片焊接机构，包括防护外壳，所述防护外壳的内部设有焊接机本体，所述焊接机本体的右端电性连接有焊接线缆，所述焊接线缆的右端贯穿防护外壳并电性连接有焊接头，所述焊接机本体的上表面固定连接有铝制散热磷板，所述铝制散热磷板的内部固定镶嵌有换热管，所述防护外壳的上表面固定连接有冷却箱，所述冷却箱的内顶壁固定连接有抽液泵，所述抽液泵的输出端固定连通有排液管，所述排液管的输出端依次贯穿冷却箱和防护外壳并与换热管的输入端固定连通，所述换热管的输出端固定连通有回流管，所述回流管的输出端贯穿防护外壳并与冷却箱的左侧面固定连通，所述防护外壳的底面固定连接有两组支撑座。
[0007]作为本技术再进一步的方案：所述防护外壳的背面固定镶嵌有吹风机，所述吹风机的后端固定连接有防尘网。
[0008]作为本技术再进一步的方案：所述防护外壳的右侧面固定连接有卡放筒，所述卡放筒的内壁固定连接有防护垫圈，所述防护外壳的右侧面固定连接有挂架。
[0009]作为本技术再进一步的方案：所述防护外壳的正面通过两个合页铰接有维修门，所述维修门的正面固定连接有开关把手。
[0010]作为本技术再进一步的方案：所述维修门的正面固定镶嵌有玻璃观察框，所述玻璃观察框的正面开设有环形排列的散热孔。
[0011]作为本技术再进一步的方案：所述焊接机本体的底面固定连接有两个安装架，每个所述安装架的底面均固定连接有阻尼垫，每个所述安装架的内底壁均开设有安装孔。
[0012]作为本技术再进一步的方案：所述冷却箱的正面安装有控制机组，所述控制机组的正面固定连接有控制开关和调压旋钮。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]该MCU芯片焊接机构，通过设置的铝制散热磷板、换热管、冷却箱、抽液泵、排液管和回流管，能够利用铝制散热磷板对焊接机本体运行时产生的热量进行吸收，并利用抽液泵工作对冷却箱内部的冷却液进行抽取，流入到换热管内部实现对铝制散热磷板内壁热量的吸收转换，并通过回流管重新排入到冷却箱内部，实现焊接机本体的循环水冷却散热，并通过设置的吹风机，能够对焊接机本体进行吹风降温，并通过散热孔将热量排出，实现对焊接机本体的有效降温散热，避免焊接机本体温度过高，便于焊接机本体的安全稳定使用。
附图说明
[0015]图1为一种MCU芯片焊接机构的防护外壳的立体结构示意图；
[0016]图2为一种MCU芯片焊接机构中防护外壳正视图的剖视图；
[0017]图3为一种MCU芯片焊接机构中防护外壳的后视图；
[0018]图4为一种MCU芯片焊接机构中卡放筒正视图的剖视图；
[0019]图5为一种MCU芯片焊接机构中控制机组的立体结构示意图。
[0020]图中：1、防护外壳；2、开关把手；3、玻璃观察框；4、散热孔；5、维修门；6、冷却箱；7、控制机组；701、控制开关；702、调压旋钮；8、排液管；9、挂架；10、焊接头；11、焊接线缆；12、卡放筒；13、回流管；14、铝制散热磷板；15、换热管；16、抽液泵；17、安装孔；18、安装架；19、焊接机本体；20、阻尼垫；21、支撑座；22、吹风机；23、防尘网；24、防护垫圈。
具体实施方式
[0021]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0022]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0023]请参阅图1～5，本技术实施例中，一种MCU芯片焊接机构，包括防护外壳1，防
护外壳1的内部设有焊接机本体19，焊接机本体19的右端电性连接有焊接线缆11，焊接线缆11的右端贯穿防护外壳1并电性连接有焊接头10，焊接机本体19的上表面固定连接有铝制散热磷板14，铝制散热磷板14的内部固定镶嵌有换热管15，防护外壳1的上表面固定连接有冷却箱6，冷却箱6的内顶壁固定连接有抽液泵16，抽液泵16的输出端固定连通有排液管8，排液管8的输出端依次贯穿冷却箱6和防护外壳1并与换热管15的输入端固定连通，换热管15的输出端固定连通有回流管13，回流管13的输出端贯穿防护外壳1并与冷却箱6的左侧面固定连通，防护外壳1的底面固定连接有两组支撑座21。
[0024]防护外壳1的背面固定镶嵌有吹风机22，吹风机22的后端固定连接有防尘网23，能够对焊接机本体19进行吹风降温，避免焊接机本体19温度过高，便于焊接机本体19的安全使用，防护外壳1的右侧面固定连接有卡放筒12，卡放筒12的内壁固定连接有防护本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MCU芯片焊接机构，包括防护外壳(1)，其特征在于，所述防护外壳(1)的内部设有焊接机本体(19)，所述焊接机本体(19)的右端电性连接有焊接线缆(11)，所述焊接线缆(11)的右端贯穿防护外壳(1)并电性连接有焊接头(10)，所述焊接机本体(19)的上表面固定连接有铝制散热磷板(14)，所述铝制散热磷板(14)的内部固定镶嵌有换热管(15)，所述防护外壳(1)的上表面固定连接有冷却箱(6)，所述冷却箱(6)的内顶壁固定连接有抽液泵(16)，所述抽液泵(16)的输出端固定连通有排液管(8)，所述排液管(8)的输出端依次贯穿冷却箱(6)和防护外壳(1)并与换热管(15)的输入端固定连通，所述换热管(15)的输出端固定连通有回流管(13)，所述回流管(13)的输出端贯穿防护外壳(1)并与冷却箱(6)的左侧面固定连通，所述防护外壳(1)的底面固定连接有两组支撑座(21)。2.根据权利要求1所述的一种MCU芯片焊接机构，其特征在于，所述防护外壳(1)的背面固定镶嵌有吹风机(22)，所述吹风机(22)的后端固定连接有防尘网(23)。3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：方敏生，齐汉生，
申请(专利权)人：深圳市华胄科技有限公司，
类型：新型
国别省市：