本技术公开了一种载台机构，包括底板、加工载台、气体匀化块和盖板，气体匀化块设置于加工载台的侧方，气体匀化块上设有相互连通的进气孔和第一出气孔，进气孔用于通入保护气体，第一出气孔的出气方向朝向加工载台，盖板罩设于加工载台和气体匀化块外，且...

本技术提供了一种载台及激光巨量焊接设备，包括：发热板；承载板，设置于所述发热板上，所述承载板上设置有吸附孔，所述吸附孔用于吸附工件；以及隔板，设置于所述发热板与所述承载板之间。可看出，本申请的载台在对工件进行加热时，能够避免的工件升温过快。

本申请提供了一种承载治具及激光加工设备，承载治具包括承载件，承载件具有第一表面，承载件的第一表面设有第一吸附件和第二吸附件，定义第一吸附件和第二吸附件的吸附方向为第一方向；沿第一方向，第一吸附件的吸附端距离第一表面的距离大于第二吸附件的...

本技术公开了一种支撑组件及夹持定位机构，支撑组件包括底座、第一支撑单元和第二支撑单元，定义第一方向和第二方向，第一方向和第二方向相互垂直，且平行于底座的表面；第一支撑单元和第二支撑单元沿第一方向间隔设置于底座上，且形成的间距沿第二方向逐...

本申请公开了一种动子安装座、动子组件及直线电机，动子安装座设有冷却通道，冷却通道用于通过冷却介质，设冷却介质通过冷却通道的方向为第一方向，设垂直于第一方向的面为第一平面，冷却通道包括第一通道和第二通道，第二通道与第一通道连通，第二通道与...

本申请公开了一种转移装置及激光加工设备，包括翻转模组和取料模组。翻转模组包括托架和第一驱动组件，托架用于承托料箱，料箱设有插槽，插槽设有开口，插槽用于插设产品；第一驱动组件用于驱使托架转动，以使托架承托的料箱转动至第一位置或第二位置；当...

本申请公开了一种拆卸装置及显示面板检测设备，拆卸装置用于拆卸显示面板连接的柔性电路板，拆卸装置包括工作台、压紧模组和拆卸模组。工作台用于承载显示面板；压紧模组包括第一驱动组件和压紧件，第一驱动组件用于驱使压紧件靠近工作台，以使压紧件和工...

本申请公开一种清洗装置及加工设备，清洗装置包括两容器、供液管路、第一阀组、补液管路和第二阀组；两容器并联设置用于存储清洗液，供液管路分别与两容器连通，补液管路也与两容器连通设置；第一阀组用于控制其中一容器与供液管路连通，以及控制另一容器...

本申请适用于激光加工技术领域，提供一种激光加工装置及激光解键合设备，该激光加工装置包括底座、移动组件、载台、测距组件和激光发射单元；移动组件、测距组件和激光发射单元均设置于底座；载台设置于移动组件的输出端，激光发射单元用于发射激光束；其...

本技术公开一种晶圆清洗机的灭火系统和晶圆清洗机，其中，晶圆清洗机的灭火系统包括：清洗壳体，清洗壳体设有容置腔、上料开口以及排风口，上料开口与容置腔连通，排风口将容置腔与外界连通；检测装置，检测装置用于检测容置腔内的火情；灭火装置，灭火装...

本申请提供了一种上料机构及加工设备，上料机构包括安装架、夹持件以及吸附件，安装架可移动设置；夹持件和/或吸附件可活动设置于安装架，夹持件可夹持工件，吸附件可吸附工件，吸附件与夹持件相对可避让，以使夹持件可单独夹持工件或吸附件可单独吸附工...

本申请提供了一种光学系统，包括：入射组件，包括第一半波片和第一偏振分光棱镜，第一半波片用于调节激光束的偏振角度，第一偏振分光棱镜用于将激光束进行分光，生成第一偏振光束和第二偏振光束；第一整形组件，包括光强调节器和扩束器，光强调节器用于调...

本申请公开一种载台装置及加工设备，载台装置包括承载座、密封组件、吸附组件和驱动机构，承载座具备承载面，密封组件包括设于承载面上的第一密封圈和第二密封圈，承载面位于第一密封圈与第二密封圈之间的区域构成第一吸附区，位于第二密封圈内部的区域构...

本申请公开了一种转移装置及激光加工设备，包括机架、定位模组、第一转移模组和第二转移模组。机架设有中转位、加工位和下料位；定位模组安装于机架，定位模组包括载台和定位组件，载台用于承载产品，定位组件用于将载台承载的产品移动至中转位；第一转移...

本申请公开了一种激光修复光路装置及激光修复设备，包括衰减模组、调节模组和振镜，衰减模组用于透过激光束，衰减模组还用于降低激光束的能量；调节模组用于接收从衰减模组出射的激光束，调节模组还用于调节激光束的光斑尺寸和光斑形状；振镜用于接收从调...

本申请提供了一种收料装置及加工设备，收料装置包括载座、至少两驱动组件以及至少两存储件，各驱动组件设置于载座，定义收料装置的收料方向为第一方向，各驱动组件分别沿第一方向可驱动设置；每一驱动组件与一存储件沿第一方向驱动连接，不同存储件沿第一...

本申请适用于半导体制造技术领域，提供一种晶片制造生产线，该晶片制造生产线包括研磨装置、激光改质装置、剥离装置和自行动装置，研磨装置用于研磨晶锭；激光改质装置用于将激光束的焦点聚焦晶锭的预设深度，以在晶锭的预设深度形成改质层；剥离装置用于...

本技术公开了一种定位机构及激光加工设备，定义第一方向与加工平面形成夹角，第二方向平行于加工平面，定位机构包括导向块、定位组件、顶杆和驱动组件，定位组件沿第一方向滑动设于导向块上，顶杆设置于驱动组件的驱动端。定位机构工作时，可通过驱动组件...

本申请提供了一种测试载台及点灯装置，测试载台，包括承载台，放置待测试工件；背光源，设置于所述承载台的下方；卷绕机构，设置于所述承载台的至少一侧，所述卷绕机构上卷绕有遮光布；驱动机构与所述遮光布的自由端连接，带动所述遮光布伸出至所述承载台...

本申请适用于微发光二极管巨量转移技术领域，提供一种基板上下料装置及微发光二极管巨量转移设备，所述基板上下料装置包括：基板吸附载具；旋转驱动组件，连接于所述基板吸附载具，以驱动所述基板吸附载具旋转；升降组件，连接于所述旋转驱动组件。本申请...