本实用新型公开了一种集成电路芯片加工用定位装置，包括底座和转板，底座顶部的外壁上焊接有支撑板，转板底部的外壁两侧均焊接有转动杆，且转动杆通过轴承转动连接在支撑板的外壁上，其中一个转动杆的一端焊接有位于支撑板内部的齿轮，其中一个支撑板一侧...

本实用新型公开了一种低成本电源芯片封装结构，包括封装座和封装盖，封装座的两侧一体成型有呈等距离结构分布的支脚，且封装座的内部契合有与支脚之间通过焊脚呈电性连接的电源芯片本体，封装座内侧壁的顶部一体成型有沿槽，封装盖的底部一体成型有契合在...

本实用新型公开了一种可隔绝外界磁场的电源芯片，包括芯片本体，芯片本体包括上壳体、芯体及下壳体，上壳体与下壳体卡接在一起，芯体卡接在上壳体与下壳体之间，上壳体、下壳体外部包裹有三条封胶带，上壳体、下壳体内部开设有腔体，且腔体内部填充有胶体...

本实用新型涉及锂电池保护板芯片技术领域，公开了一种单节锂电池和锂聚合物电池保护芯片功能检测装置，包括底座、上盖板、滑动板、U型金属弹片、插脚以及L形拨杆，滑动板可左右滑动地嵌设于容置槽内设置，上盖板的上端壁的两侧沿长度方向分别凹设有多个...

本实用新型涉及集成电路芯片技术领域，公开了一种集成电路芯片测试治具，包括下盖板、上盖、芯片装载板、针板、芯片压块、推板、驱动圆筒、转盘、转动旋钮、锁扣以及压缩弹簧，下盖板的上端壁凹设有一第一容置槽，芯片装载板可拆卸地嵌设于第一容置槽内，...