一种集成电路芯片加工用定位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种集成电路芯片加工用定位装置，包括底座和转板，底座顶部的外壁上焊接有支撑板，转板底部的外壁两侧均焊接有转动杆，且转动杆通过轴承转动连接在支撑板的外壁上，其中一个转动杆的一端焊接有位于支撑板内部的齿轮，其中一个支撑板一侧的外壁上通过螺栓固定有液压缸，且液压缸的输出端上通过螺栓固定有齿板，齿板与齿轮互相啮合。本实用新型专利技术液压缸带动齿板移动，齿板会与齿轮啮合使齿轮带动转动杆和转板转动，可以对转板和固定座的角度进行调整，使得操作者对固定座内部的集成电路芯片基板锡焊电子元件时的姿势更加舒适，转动调整螺栓带动滑块移动，滑块移动能够带动固定座移动。够带动固定座移动。够带动固定座移动。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片加工用定位装置


[0001]本技术涉及集成电路芯片
，具体涉及一种集成电路芯片加工用定位装置。

技术介绍

[0002]集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件，在对集成电路芯片加工时，需要利用定位夹具对基板进行固定，然后将电子元件锡焊在基板上。
[0003]如授权公告号为CN214351966U，授权公告日为2021.10.08的一种集成电路芯片加工用固定工装，包括底板，所述底板上表面转动连接有转轴，所述转轴外壁固定连接有限位块，所述转轴通过限位块销接于底板上表面，所述转轴顶部固定连接有支撑块，所述支撑板一侧固定连接有连接架，所述连接架一侧滑动连接有固定板，所述固定板一侧固定连接有滑块，所述固定板通过滑块销接于连接架一侧，所述固定板底部对称固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧一端固定连接有限位板。
[0004]在基板固定在定位夹具固定座的内部后便无法对基板进行倾斜角度的调节，所以在电子元件锡焊在基板上时，需要操作者根据电子元件锡焊位置的不同进行低头或俯身焊接，长时间的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片加工用定位装置，包括底座(1)和转板(3)，其特征在于，所述底座(1)顶部的外壁上焊接有支撑板(2)，所述转板(3)底部的外壁两侧均焊接有转动杆(4)，且转动杆(4)通过轴承转动连接在支撑板(2)的外壁上，其中一个所述转动杆(4)的一端焊接有位于支撑板(2)内部的齿轮(5)，其中一个所述支撑板(2)一侧的外壁上通过螺栓固定有液压缸(6)，且液压缸(6)的输出端上通过螺栓固定有齿板(7)，所述齿板(7)与齿轮(5)互相啮合。2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片加工用定位装置，其特征在于，所述转板(3)的顶部滑动连接有固定座(8)，且固定座(8)底部的外壁上焊接有滑块(10)。3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片加工用定位装置，其特征在于，所述转板(3)顶部的外壁上开设有滑槽(9)，且滑块(10)滑动连接在滑槽(9)的内部。4.根据权利要求3所述的一种集成电路芯片加工...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘佳琳，
申请(专利权)人：深圳沐矽昕电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：