一种可隔绝外界磁场的电源芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可隔绝外界磁场的电源芯片，包括芯片本体，芯片本体包括上壳体、芯体及下壳体，上壳体与下壳体卡接在一起，芯体卡接在上壳体与下壳体之间，上壳体、下壳体外部包裹有三条封胶带，上壳体、下壳体内部开设有腔体，且腔体内部填充有胶体，上壳体顶部外壁上与下壳体底部外壁上开设有呈等距离结构分布的胶带槽，且其中两个胶带槽一侧内壁上均开设有注胶孔。本实用新型专利技术注入上壳体与下壳体腔体中的胶体为EMI电磁屏蔽导电硅胶胶水，使得在使用上壳体与下壳体构成的外壳包裹芯体时，芯体受到外界磁场的影响较小，使得芯体可以正常运作，提高了该上壳体、下壳体构成的电源芯片外壳的抗干扰能力。电源芯片外壳的抗干扰能力。电源芯片外壳的抗干扰能力。

【技术实现步骤摘要】
一种可隔绝外界磁场的电源芯片


[0001]本技术涉及电源芯片
，具体涉及一种可隔绝外界磁场的电源芯片。

技术介绍

[0002]电源芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片。
[0003]如授权公告号为CN210073811U，授权公告日为20200214的一种便于安装式电源芯片，包括电源芯片外壳、电源芯片以及安装限位孔，所述电源芯片外壳内部设有散热腔和电源芯片安装腔，所述散热腔和电源芯片安装腔之间设有导热垫，所述电源芯片安装腔底部设有电源芯片安装座，所述电源芯片安装座上端中心处安装有电源芯片，所述电源芯片安装腔两侧设有多组阴极引脚和阳极引脚，所述电源芯片外壳外部两侧靠近阴极引脚和阳极引脚处设有限位套，所述电源芯片外壳基面和背面靠近散热腔处设有多组侧面散热孔，所述电源芯片外壳外部上端中间处设有电源芯片信息栏，所述电源芯片外壳外部下端四角处设有安装限位孔，整体效果好，且稳定性和实用性较高，具有一定的推广价值。
[0004]上述以及在现有技术中的电源芯片外壳一般采用塑料制作而成，塑料对电磁的耐受性较差，导致外界磁场易影响外壳内部的芯片运作，使得电源芯片无法正常运作，因此，亟需设计一种可隔绝外界磁场的电源芯片解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种可隔绝外界磁场的电源芯片，以解决现有技术中的上述不足之处。
[0006]为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种可隔绝外界磁场的电源芯片，包括芯片本体，所述芯片本体包括上壳体、芯体及下壳体，所述上壳体与下壳体卡接在一起，所述芯体卡接在上壳体与下壳体之间，所述上壳体、下壳体外部包裹有三条封胶带，所述上壳体、下壳体内部开设有腔体，且腔体内部填充有胶体，所述上壳体顶部外壁上与下壳体底部外壁上开设有呈等距离结构分布的胶带槽，且其中两个胶带槽一侧内壁上均开设有注胶孔，所述注胶孔与腔体相互贯通，所述封胶带粘接在胶带槽内部。
[0008]本技术提供的另一个实施例中，所述上壳体两侧内壁靠近底部处均一体成型有与上壳体相互贯通的上卡盖，所述上壳体顶部内壁上嵌入有散热组件，所述上壳体与下壳体侧面内壁上均粘接有柔性垫。
[0009]本技术提供的另一个实施例中，所述下壳体两侧内壁靠近顶部处均一体成型有与下壳体相互贯通的下卡盖，且下卡盖与上卡盖相互接触。
[0010]本技术提供的另一个实施例中，所述芯体两侧外壁上均焊接有呈等距离结构分布的引脚，且引脚位于上卡盖与下卡盖之间。
[0011]本技术提供的另一个实施例中，所述散热组件包括底壳，所述底壳顶部外壁
两侧均焊接有呈等距离结构分布的散热壳，且散热壳与底壳相互贯通，所述底壳内部填充有介质。
[0012]本技术提供的另一个实施例中，所述上壳体、下壳体均包括金属层，所述金属层外部包裹有塑料层，且塑料层两侧外壁上均喷涂有弹性层，所述弹性层一侧外壁上喷涂有饰面层。
[0013]在上述技术方案中，本技术提供的一种可隔绝外界磁场的电源芯片，(1)通过设置的腔体、胶体，注入上壳体与下壳体腔体中的胶体为EMI电磁屏蔽导电硅胶胶水，使得在使用上壳体与下壳体构成的外壳包裹芯体时，芯体受到外界磁场的影响较小，使得芯体可以正常运作，提高了该上壳体、下壳体构成的电源芯片外壳的抗干扰能力；(2)通过设置的散热组件，在使用该电源芯片时，芯体运作产生的热量会传输到铜制的底壳上，使得底壳内部的介质受热气化，而后蒸腾到散热壳内部，之后气化的介质在散热壳内部遇冷液化散发出较大的热量，该过程可以加快芯体散热的速度；(3)通过设置的上壳体、下壳体、胶带槽及封胶带，由上壳体、下壳体、胶带槽及封胶带构成的封装结构具有便于拆装的特点，使得在电源芯片运作不良时，维修人员可以快速将上壳体、下壳体构成的外壳拆开，从而对芯体进行维修。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1为本技术一种可隔绝外界磁场的电源芯片实施例提供的整体结构示意图。
[0016]图2为本技术一种可隔绝外界磁场的电源芯片实施例提供的芯片本体爆炸结构示意图。
[0017]图3为本技术一种可隔绝外界磁场的电源芯片实施例提供的散热组件结构示意图。
[0018]图4为本技术一种可隔绝外界磁场的电源芯片实施例提供的上卡壳与下卡壳材料结构示意图。
[0019]附图标记说明：
[0020]1、芯片本体；2、上壳体；3、下壳体；4、封胶带；5、散热组件；6、引脚；7、胶带槽；8、上卡盖；9、芯体；10、注胶孔；11、腔体；12、胶体；13、柔性垫；14、下卡盖；15、底壳；16、散热壳；17、介质；18、金属层；19、塑料层；20、弹性层；21、饰面层。
具体实施方式
[0021]为了使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面将结合附图对本技术作进一步的详细介绍。
[0022]如图1
‑
4所示，本技术实施例提供的一种可隔绝外界磁场的电源芯片，包括芯片本体1，芯片本体1包括上壳体2、芯体9及下壳体3，上壳体2与下壳体3卡接在一起，芯体9卡接在上壳体2与下壳体3之间，上壳体2、下壳体3外部包裹有三条封胶带4，上壳体2、下壳
体3内部开设有腔体11，且腔体11内部填充有胶体12，上壳体2顶部外壁上与下壳体3底部外壁上开设有呈等距离结构分布的胶带槽7，且其中两个胶带槽7一侧内壁上均开设有注胶孔10，注胶孔10与腔体11相互贯通，封胶带4粘接在胶带槽7内部。
[0023]具体的，本实施例中，包括芯片本体1，芯片本体1包括上壳体2、芯体9及下壳体3，上壳体2、下壳体3可以构成一个外壳包裹住芯体9，上壳体2与下壳体3卡接在一起，芯体9卡接在上壳体2与下壳体3之间，上壳体2、下壳体3外部包裹有三条封胶带4，封胶带4可以使得下壳体3与上壳体2固定在一起，上壳体2、下壳体3内部开设有腔体11，且腔体11内部填充有胶体12，胶体12为EMI电磁屏蔽导电硅胶胶水，可以提高上壳体2、下壳体3的抗磁场干扰能力，上壳体2顶部外壁上与下壳体3底部外壁上开设有呈等距离结构分布的胶带槽7，胶带槽7便于封胶带4卡接在上壳体2与下壳体3上，且其中两个胶带槽7一侧内壁上均开设有注胶孔10，注胶孔10便于工人将EMI电磁屏蔽导电硅胶胶水注入腔体11内部，使得上壳体2与下壳体3具有抗磁场干扰的能力，注胶孔10与腔体11相互贯通，封胶带4粘接在胶带槽7内部。
[0024]本技术提供的一种可隔绝外界磁场的电源芯片，注入上壳体2与下壳体3腔体11中的胶体12为EMI电磁屏蔽导电硅胶胶水，使得在使用上壳体2与下壳体3构成的外壳包裹本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可隔绝外界磁场的电源芯片，包括芯片本体(1)，其特征在于，所述芯片本体(1)包括上壳体(2)、芯体(9)及下壳体(3)，所述上壳体(2)与下壳体(3)卡接在一起，所述芯体(9)卡接在上壳体(2)与下壳体(3)之间，所述上壳体(2)、下壳体(3)外部包裹有三条封胶带(4)，所述上壳体(2)、下壳体(3)内部开设有腔体(11)，且腔体(11)内部填充有胶体(12)，所述上壳体(2)顶部外壁上与下壳体(3)底部外壁上开设有呈等距离结构分布的胶带槽(7)，且其中两个胶带槽(7)一侧内壁上均开设有注胶孔(10)，所述注胶孔(10)与腔体(11)相互贯通，所述封胶带(4)粘接在胶带槽(7)内部。2.根据权利要求1所述的一种可隔绝外界磁场的电源芯片，其特征在于，所述上壳体(2)两侧内壁靠近底部处均一体成型有与上壳体(2)相互贯通的上卡盖(8)，所述上壳体(2)顶部内壁上嵌入有散热组件(5)，所述上壳体(2)与下壳体(3)侧面内壁上均粘接有柔性垫(13)。3.根据权利要求2...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘佳琳，
申请(专利权)人：深圳沐矽昕电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：