一种集成电路芯片测试治具制造技术

本实用新型专利技术涉及集成电路芯片技术领域，公开了一种集成电路芯片测试治具，包括下盖板、上盖、芯片装载板、针板、芯片压块、推板、驱动圆筒、转盘、转动旋钮、锁扣以及压缩弹簧，下盖板的上端壁凹设有一第一容置槽，芯片装载板可拆卸地嵌设于第一容置槽内，下盖板的下端壁凹设有一第二容置槽，针板可拆卸地嵌设于第二容置槽内，上盖的上端壁凹设有一第一螺纹孔，驱动圆筒的外螺纹旋于第一螺纹孔内，推板与驱动圆筒的下端壁可转动连接，转盘可拆卸地固定于驱动圆筒的上端部，本实用新型专利技术能够使得芯片装载板和针板可根据不同的芯片型号单独进行拆卸更换，避免整体更换测试装置，节约测试成本，且操作简单，使用方便，实用性强。实用性强。实用性强。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片测试治具


[0001]本技术涉及集成电路芯片
，特别涉及一种集成电路芯片测试治具。

技术介绍

[0002]集成电路芯片检测是在晶圆经过切割、减薄工序，成为一片片独立的芯片之后的检测，一般是将晶圆放在测试平台上，用探针探到芯片中事先确定的检测点，探针上可以通过直流电流和交流信号，进而对其各种电气参数性能进行检测，判断芯片是否合格，及早发现不良品，避免不良品混入封装环节，增加封装成本。集成电路芯片检测过程中需要用到夹具将待测芯片固定在测试平台上，并使测试弹簧探针与待测芯片的检测点稳定接触。
[0003]然而，目前现有的集成电路芯片测试装置的芯片装载板和针板大多是与下盖板为整体式结构，导致芯片装载板和针板不能够根据不同的芯片型号单独进行拆卸更换，适应性窄，只能整体更换测试装置，增加成本，需要进一步地改进。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提出一种集成电路芯片测试治具，旨在解决现有的集成电路芯片测试装置的芯片装载板和针板不能够根据不同的芯片型号单独进行拆卸更换，适应性窄的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提出的集成电路芯片测试治具，包括下盖板、上盖、芯片装载板、针板、芯片压块、推板、驱动圆筒、转盘、转动旋钮、锁扣以及压缩弹簧，所述下盖板的上端壁凹设有一与所述芯片装载板相适配的第一容置槽，所述芯片装载板可拆卸地嵌设于所述第一容置槽内设置，所述芯片装载板的上端壁凹设有一芯片限位槽，所述下盖板的下端壁凹设有一与所述针板相适配的第二容置槽，所述针板可拆卸地嵌设于所述第二容置槽内设置，所述下盖板、芯片装载板以及针板分别相对地凹设多个供测试探针穿过的通孔，所述上盖可上下转动地盖设于所述下盖板的上端部设置，所述上盖的后端部通过一短轴与所述下盖板的后端壁上下转动连接，所述上盖的下端壁凹设有一与所述芯片压块相适配的第三容置槽，所述芯片压块和推板可上下滑动地嵌设于所述第三容置槽内，所述推板通过螺钉可拆卸地固定于所述芯片推块的上端壁上，所述上盖的上端壁凹设有一与所述第三容置槽相连通的第一螺纹孔，所述驱动圆筒的外周壁设有外螺纹，所述驱动圆筒的外螺纹旋于所述第一螺纹孔内设置，所述推板与所述驱动圆筒的下端壁可转动连接，并随所述驱动圆筒上下运动，所述转盘通过螺钉可拆卸地固定于所述驱动圆筒的上端部，所述转动旋钮通过螺钉可拆卸地固定于所述转盘的上端壁上，所述上盖的前端壁凹设有一开口槽，所述锁扣可转动地设有所述开口槽内，所述压缩弹簧设置于所述开口槽的上端部，且所述压缩弹簧的两端分别与所述开口槽的底部和锁扣的内侧壁抵接设置，所述下盖板的前端壁凹设一卡槽，所述锁扣的下端部的内侧壁凸设有一卡钩，所述卡钩可拆卸地嵌设于所述卡槽内设置。
[0006]进一步地，还包括第一紧固螺钉，所述下盖板的上端壁的四周凹设有多个第二螺
纹孔，所述第二螺纹孔的上端部分别凹设有一第一圆弧形开口槽，所述芯片装载板的上端壁的外侧分别凹设有多个与所述第一圆弧形开口槽一一对应的第二圆弧形开口槽，所述第一圆弧形开口槽和第二圆弧形开口槽合围形成一封闭的圆孔形结构设置，所述第一紧固螺钉分别旋于所述第二螺纹孔内设置，且所述第一紧固螺钉的上端部均分别与所述第一圆弧形开口槽和第二圆弧形开口槽的底部抵接设置。
[0007]进一步地，还包括第二紧固螺钉，所述针板的外侧壁分别凹设有多个固定板，所述固定板分别凹设有一螺钉孔，所述第二容置槽的内侧壁分别凹设有多个第四容置槽，所述固定板分别嵌设于所述第四容置槽内设置，所述第四容置槽的底部分别凹设有第三螺纹孔，所述第二紧固螺钉分别穿设于所述螺钉孔，并旋于所述第三螺纹孔内设置。
[0008]进一步地，所述第三容置槽的两内侧壁分别竖直地凸设有一滑轨，所述芯片压块和推板的两侧壁分别凹设有一沿竖直方向延伸的滑槽，所述滑轨分别可滑动地嵌设于所述滑槽内设置。
[0009]进一步地，所述驱动圆筒的下端部凸设有一连接部，所述推板的上端壁凹设有一插接槽，所述连接部嵌设于所述插接槽内设置，所述连接部的下端部的外周壁沿圆周方向凸设有一限位凸缘，所述插接槽的内周壁沿圆周方向凹设有一限位槽，所述限位凸缘可转动地嵌设于所述限位槽内设置。
[0010]进一步地，还包括限位销，所述限位销凸设于所述上盖的上端壁上，所述转盘的下端壁沿圆周方向凹设有一圆弧形限位槽，且所述限位销的上端部可滑动地嵌设于所述圆弧形限位槽内设置。
[0011]进一步地，所述转动旋钮、转盘以及推板的上端壁分别凹设有一相互连通的散热孔。
[0012]采用本技术的技术方案，具有以下有益效果：本技术的技术方案，通过下盖板的上端壁凹设有一与芯片装载板相适配的第一容置槽，芯片装载板可拆卸地嵌设于第一容置槽内设置，芯片装载板的上端壁凹设有一芯片限位槽，下盖板的下端壁凹设有一与针板相适配的第二容置槽，针板可拆卸地嵌设于第二容置槽内设置，下盖板、芯片装载板以及针板分别相对地凹设多个供测试探针穿过的通孔，从而使得芯片装载板和针板可根据不同的芯片型号单独进行拆卸更换，避免整体更换测试装置，节约测试成本，且操作简单，具体测试时，通过将下盖板固定在测试平台上，针板上设有可上下伸缩的弹簧探针，打开上盖并将待测芯片放入芯片装载板的芯片限位槽内，将上盖扣合并通过锁扣进行固定，通过旋转转动旋钮，使芯片压块下压并与待测芯片接触贴合，继续旋转，芯片压块继续下压，进而使得待测芯片下压与针板上的弹簧探针牢靠稳定接触，上电完成测试，使用方便，实用性强。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0014]图1为本技术提出的一种集成电路芯片测试治具的上盖闭合状态的的结构示
意图；
[0015]图2为本技术提出的一种集成电路芯片测试治具的另一视角的上盖闭合状态的结构示意图；
[0016]图3为本技术提出的一种集成电路芯片测试治具的上盖打开状态的结构示意图；
[0017]图4为本技术提出的一种集成电路芯片测试治具的部分分解结构示意图；
[0018]图5为本技术提出的一种集成电路芯片测试治具的另一部分分解结构示意图；
[0019]图6为本技术提出的一种集成电路芯片测试治具的又一部分分解结构示意图；
[0020]图7为本技术提出的一种集成电路芯片测试治具的又一部分分解结构示意图。
[0021]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片测试治具，其特征在于，包括下盖板、上盖、芯片装载板、针板、芯片压块、推板、驱动圆筒、转盘、转动旋钮、锁扣以及压缩弹簧，所述下盖板的上端壁凹设有一与所述芯片装载板相适配的第一容置槽，所述芯片装载板可拆卸地嵌设于所述第一容置槽内设置，所述芯片装载板的上端壁凹设有一芯片限位槽，所述下盖板的下端壁凹设有一与所述针板相适配的第二容置槽，所述针板可拆卸地嵌设于所述第二容置槽内设置，所述下盖板、芯片装载板以及针板分别相对地凹设多个供测试探针穿过的通孔，所述上盖可上下转动地盖设于所述下盖板的上端部设置，所述上盖的后端部通过一短轴与所述下盖板的后端壁上下转动连接，所述上盖的下端壁凹设有一与所述芯片压块相适配的第三容置槽，所述芯片压块和推板可上下滑动地嵌设于所述第三容置槽内，所述推板通过螺钉可拆卸地固定于所述芯片推块的上端壁上，所述上盖的上端壁凹设有一与所述第三容置槽相连通的第一螺纹孔，所述驱动圆筒的外周壁设有外螺纹，所述驱动圆筒的外螺纹旋于所述第一螺纹孔内设置，所述推板与所述驱动圆筒的下端壁可转动连接，并随所述驱动圆筒上下运动，所述转盘通过螺钉可拆卸地固定于所述驱动圆筒的上端部，所述转动旋钮通过螺钉可拆卸地固定于所述转盘的上端壁上，所述上盖的前端壁凹设有一开口槽，所述锁扣可转动地设有所述开口槽内，所述压缩弹簧设置于所述开口槽的上端部，且所述压缩弹簧的两端分别与所述开口槽的底部和锁扣的内侧壁抵接设置，所述下盖板的前端壁凹设一卡槽，所述锁扣的下端部的内侧壁凸设有一卡钩，所述卡钩可拆卸地嵌设于所述卡槽内设置。2.根据权利要求1所述的集成电路芯片测试治具，其特征在于，还包括第一紧固螺钉，所述下盖板的上端壁的四周凹设有多个第二螺纹孔，所述第二螺纹孔的上端部分别凹设有一第一圆弧形开口槽，所述芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘佳琳，
申请(专利权)人：深圳沐矽昕电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：