一种集成电路芯片测试治具制造技术

本实用新型专利技术涉及集成电路芯片技术领域，公开了一种集成电路芯片测试治具，包括下盖板、上盖、芯片装载板、针板、芯片压块、推板、驱动圆筒、转盘、转动旋钮、锁扣以及压缩弹簧，下盖板的上端壁凹设有一第一容置槽，芯片装载板可拆卸地嵌设于第一容置槽内，下盖板的下端壁凹设有一第二容置槽，针板可拆卸地嵌设于第二容置槽内，上盖的上端壁凹设有一第一螺纹孔，驱动圆筒的外螺纹旋于第一螺纹孔内，推板与驱动圆筒的下端壁可转动连接，转盘可拆卸地固定于驱动圆筒的上端部，本实用新型专利技术能够使得芯片装载板和针板可根据不同的芯片型号单独进行拆卸更换，避免整体更换测试装置，节约测试成本，且操作简单，使用方便，实用性强。实用性强。实用性强。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片测试治具


[0001]本技术涉及集成电路芯片
，特别涉及一种集成电路芯片测试治具。

技术介绍

[0002]集成电路芯片检测是在晶圆经过切割、减薄工序，成为一片片独立的芯片之后的检测，一般是将晶圆放在测试平台上，用探针探到芯片中事先确定的检测点，探针上可以通过直流电流和交流信号，进而对其各种电气参数性能进行检测，判断芯片是否合格，及早发现不良品，避免不良品混入封装环节，增加封装成本。集成电路芯片检测过程中需要用到夹具将待测芯片固定在测试平台上，并使测试弹簧探针与待测芯片的检测点稳定接触。
[0003]然而，目前现有的集成电路芯片测试装置的芯片装载板和针板大多是与下盖板为整体式结构，导致芯片装载板和针板不能够根据不同的芯片型号单独进行拆卸更换，适应性窄，只能整体更换测试装置，增加成本，需要进一步地改进。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提出一种集成电路芯片测试治具，旨在解决现有的集成电路芯片测试装置的芯片装载板和针板不能够根据不同的芯片型号单独进行拆卸更换，适应性窄的技术问题。
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片测试治具，其特征在于，包括下盖板、上盖、芯片装载板、针板、芯片压块、推板、驱动圆筒、转盘、转动旋钮、锁扣以及压缩弹簧，所述下盖板的上端壁凹设有一与所述芯片装载板相适配的第一容置槽，所述芯片装载板可拆卸地嵌设于所述第一容置槽内设置，所述芯片装载板的上端壁凹设有一芯片限位槽，所述下盖板的下端壁凹设有一与所述针板相适配的第二容置槽，所述针板可拆卸地嵌设于所述第二容置槽内设置，所述下盖板、芯片装载板以及针板分别相对地凹设多个供测试探针穿过的通孔，所述上盖可上下转动地盖设于所述下盖板的上端部设置，所述上盖的后端部通过一短轴与所述下盖板的后端壁上下转动连接，所述上盖的下端壁凹设有一与所述芯片压块相适配的第三容置槽，所述芯片压块和推板可上下滑动地嵌设于所述第三容置槽内，所述推板通过螺钉可拆卸地固定于所述芯片推块的上端壁上，所述上盖的上端壁凹设有一与所述第三容置槽相连通的第一螺纹孔，所述驱动圆筒的外周壁设有外螺纹，所述驱动圆筒的外螺纹旋于所述第一螺纹孔内设置，所述推板与所述驱动圆筒的下端壁可转动连接，并随所述驱动圆筒上下运动，所述转盘通过螺钉可拆卸地固定于所述驱动圆筒的上端部，所述转动旋钮通过螺钉可拆卸地固定于所述转盘的上端壁上，所述上盖的前端壁凹设有一开口槽，所述锁扣可转动地设有所述开口槽内，所述压缩弹簧设置于所述开口槽的上端部，且所述压缩弹簧的两端分别与所述开口槽的底部和锁扣的内侧壁抵接设置，所述下盖板的前端壁凹设一卡槽，所述锁扣的下端部的内侧壁凸设有一卡钩，所述卡钩可拆卸地嵌设于所述卡槽内设置。2.根据权利要求1所述的集成电路芯片测试治具，其特征在于，还包括第一紧固螺钉，所述下盖板的上端壁的四周凹设有多个第二螺纹孔，所述第二螺纹孔的上端部分别凹设有一第一圆弧形开口槽，所述芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘佳琳，
申请(专利权)人：深圳沐矽昕电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：