电路板测试结构及电路板测试治具制造技术

技术编号:34375051 阅读:95 留言:0更新日期:2022-07-31 13:03
本公开涉及电路板测试技术领域,尤其涉及一种电路板测试结构及电路板测试治具,该电路板测试结构包括测试平台、测试组件和盖板组件;测试平台的第一面设有测试位,用于安装待测电路板;测试组件包括控制板、第一开关和第二开关,控制板、第一开关和第二开关连接形成控制电路;盖板组件包括第一盖板和第二盖板,第一盖板上设有用于触发第一开关的第一触发装置,第二盖板上设有用于触发第二开关的第二触发装置,第一盖板和第二盖板依次叠加设于测试位上方,且依次触发第一开关和第二开关。本公开实施例技术方案,可适配更多种类的待测电路板,以及对于操作人员具有防呆效果,有效降低了测试过程中烧机情况,且保证了测试过程中操作的准确性。操作的准确性。操作的准确性。

Circuit board test structure and circuit board test fixture

【技术实现步骤摘要】
电路板测试结构及电路板测试治具


[0001]本公开涉及电路板测试
,尤其涉及一种电路板测试结构及电路板测试治具。

技术介绍

[0002]现有的电路板测试中,测试人员直接将带电的转接头插接在被测的电路板上,此方式极易导致电路板零件短路,最终导致电路板烧机。由此可知,现有的测试方法及测试的简易治具无法进行人员防呆,且无法对人员插拔接口的顺序进行防呆。
[0003]目前的解决方式为,采用植针治具,也即在电路板测试过程采用的是探针接触电路板TP测点的方式,然后通过在探针上面绕线的方式把测试接口转接出来,此方式可减少人员的操作,来达到人员防呆的效果,但是,同时存在大电流和高频信号在探针存在衰减情况,测试中频繁出现误测情况,并且电路板上一些大功率的芯片在测试过程中需要使用大体积的散热铁进行散热也会导致一些测试的针点无法植针,导致无法测试,以及如待测电路板是通过卡槽插卡形式插在陪测电路板上面进行测试,则没有办法进行植针,电路板正反面的针点会被陪测电路板所遮挡。

技术实现思路

[0004]为解决现有技术中存在的至少以上技术问题,本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板测试结构,其中,包括测试平台(1)、测试组件和盖板组件;所述测试平台(1)的第一面设有测试位,用于安装待测电路板(18);所述测试组件包括控制板(2)、第一开关(3)和第二开关(4),所述控制板(2)、所述第一开关(3)和所述第二开关(4)连接形成控制电路;所述盖板组件包括第一盖板(5)和第二盖板(6),所述第一盖板(5)上设有用于触发所述第一开关(3)的第一触发装置(7),所述第二盖板(6)上设有用于触发所述第二开关(4)的第二触发装置(8),所述第一盖板(5)和所述第二盖板(6)依次叠加设于所述测试位上方,且依次触发所述第一开关(3)和所述第二开关(4)。2.根据权利要求1所述的电路板测试结构,其中,所述测试平台(1)上设有第一支撑柱(9)和第二支撑柱(10),所述第二支撑柱(10)的高度大于所述第一支撑柱(9)的高度;所述第一盖板(5)的一端与所述第一支撑柱(9)转动连接,所述第二盖板(6)的一端与所述第二支撑柱(10)转动连接。3.根据权利要求2所述的电路板测试结构,其中,所述第一支撑柱(9)和所述第二支撑柱(10)位于所述测试平台(1)的一组相对测;所述测试平台(1)上位于所述第一支撑柱(9)和所述第二支撑柱(10)之间设有用于支撑所述第一盖板(5)和所述第二盖板(6)的中间支撑柱(11)。4.根据权利要求2所述的电路板测试结构,其中,所述控制板(2)、所述第一开关(3)和所述第二开关(4)位于所述测试平台(1)第二面所在侧;所述测试平台(1)上设有穿孔,所述第一开关(...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘俊杰杨志锋梁永束永石郭东明王华张超张彬倪杰许昌青杨杰
申请(专利权)人:联宝合肥电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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