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本实用新型涉及集成电路芯片技术领域，公开了一种集成电路芯片测试治具，包括下盖板、上盖、芯片装载板、针板、芯片压块、推板、驱动圆筒、转盘、转动旋钮、锁扣以及压缩弹簧，下盖板的上端壁凹设有一第一容置槽，芯片装载板可拆卸地嵌设于第一容置槽内，下盖...
该专利属于深圳沐矽昕电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳沐矽昕电子科技有限公司授权不得商用。

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