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深圳华玺声学智能制造技术有限公司专利技术
深圳华玺声学智能制造技术有限公司共有22项专利
头戴耳机的耳罩结构及头戴耳机制造技术
本实用新型公开了一种头戴耳机的耳罩结构,包括耳罩本体,所述耳罩本体具有与耳朵贴合的正面以及反面,在耳罩本体上分布有贯穿耳罩本体的正面以及反面的通孔。本实用新型还公开了一种头戴耳机,包括装有发声单元的耳杯以及连接耳杯的头弓,还包括所述的头...
耳机充电盒制造技术
本实用新型公开了一种耳机充电盒,包括用于容纳耳机的充电盒本体,充电盒本体包括底座以及铰接在底座上的盒盖,盒盖背离底座的一端表面和/或底座背离盒盖的一端表面上分别设有通过打印方式形成的装饰面层,装饰面层包括凹凸结构。与现有技术相比,在面壳...
耳机制造技术
本实用新型公开了一种耳机,包括用于容纳耳机器件的前壳以及与前壳相适配的面壳,面壳包括正面以及与前壳相对的背面,面壳的正面设有通过打印方式形成的装饰面层,装饰面层包括凹凸结构、纹路、图案中的至少一种。与现有技术相比,在面壳的正面通过打印方...
平板喇叭振膜制造技术
本实用新型公开了一种平板喇叭振膜,包括振膜以及印刷在振膜上的导电的金属导线,金属导线设置在振膜的其中一端表面上,金属导线由至少一环圆环形的金属线以及位于金属线中心的中心点构成,金属线包括对半设置的半圆环形的正极线、负极线,正极线和负极线...
单磁路平板喇叭制造技术
本实用新型公开了一种单磁路平板喇叭,包括具有出音孔的喇叭后壳、具有金属导线的振膜、磁条、喇叭前壳,磁条设置有多个,磁条直线阵列排布,磁条与振膜的其中一端端面相对,相邻两个磁条的磁极相反,在振膜的边缘上设置正负极触点,金属导线分别与正负极...
人体工学耳机制造技术
本实用新型公开了一种人体工学耳机,包括耳机本体,耳机本体由具有耳塞的耳机主体以及设置在耳机主体下端的耳机杆,所述耳机主体横向设置,以使耳机主体被置于人耳的耳甲腔中并使耳机主体的两端分别延伸至耳屏以及对耳轮位置处;耳机杆设置在耳机主体位于...
平板喇叭制造技术
本实用新型公开了一种平板喇叭,包括振膜、金属导线、喇叭前壳以及喇叭后壳,金属导线设置在振膜的其中一端表面上,金属导线由至少一环圆环形的金属线以及中心点构成,金属线包括对半设置的半圆环形的正极线、负极线,正极线和负极线中不同侧的一端分别引...
平板喇叭制造技术
本发明公开了一种平板喇叭,包括振膜、金属导线、喇叭前壳以及喇叭后壳,金属导线设置在振膜的其中一端表面上,金属导线由至少一环圆环形的金属线以及中心点构成,金属线包括对半设置的半圆环形的正极线、负极线,正极线和负极线中不同侧的一端分别引出引...
平板喇叭振膜制造技术
本发明公开了一种平板喇叭振膜,包括振膜以及印刷在振膜上的导电的金属导线,金属导线设置在振膜的其中一端表面上,金属导线由至少一环圆环形的金属线以及位于金属线中心的中心点构成,金属线包括对半设置的半圆环形的正极线、负极线,正极线和负极线中不...
降噪TWS耳机声学腔、TWS发声单元及TWS耳机制造技术
本实用新型公开了一种降噪TWS耳机声学腔,包括一半球形且中空的声学壳,声学壳由金属材料制成,声学壳包括球面部以及敞口,在球面部的中心位置处设有调音孔,调音孔上覆盖有调音纸,在球面部上还设有导线孔。本实用新型还公开了TWS发声单元及TWS...
TWS耳机制造技术
本实用新型公开了一种TWS耳机,包括耳机器件存放部以及耳塞发声部,耳机器件存放部包括与人耳相对的第一表面以及与第一表面相对的第二表面,耳塞发声部设于第一表面的下端,在佩戴时,耳塞发声部被置于人耳的耳甲腔中且耳塞发声部的部分外表面与人耳的...
耳机前腔模组及耳机制造技术
本实用新型公开了一种耳机前腔模组,包括前壳体、喇叭、电池、FPC排线,前壳体中设有腔体,在前壳体上设有与前壳体的腔体连通的发音孔,喇叭被固定在前壳体的腔体中且喇叭的发声面与发音孔相对;FPC排线上设有排线连接器、光感元件、麦克风、喇叭触...
耳机PCBA板及耳机制造技术
本实用新型提供了一种耳机PCBA板,包括PCBA板本体,所述PCBA板本体上设有电池固定缺口,在电池固定缺口中设有电池,所述电池的下端面上设有FPC软板,所述FPC软板与电池通过泡棉胶粘贴固定在电池的下端面上,以实现缓冲作用,所述FPC...
耳机喇叭制造技术
本实用新型提供了一种耳机喇叭,包括喇叭本体,所述喇叭本体设有发声面,所述喇叭本体上位于发声面上设有麦克风支架,所述麦克风支架与发声面之间设置间距,所述麦克风支架上设有用于降噪收音的麦克风,所述麦克风的收音面与发声面相对,以通过麦克风收集...
耳机耳撑结构及耳机制造技术
本实用新型提供了一种耳机耳撑结构,包括耳撑本体,所述耳撑本体为软质并且中空的块状结构,包括与人耳的耳廓相贴合的贴合部以及远离人耳的耳廓的装配部,所述贴合部为凸起的弧形,以使贴合部与人耳的耳廓贴合时,根据不同的耳廓使贴合部被挤压变形;在装...
喇叭触脚结构及耳机制造技术
本实用新型提供了一种喇叭触脚结构,包括喇叭本体,所述喇叭本体包括盆架、设于盆架一端面上的喇叭PCBA板,喇叭PCBA板上设有用于与喇叭本体的线圈的正负极引线电连接的正负极触点,所述正负极触点上分别设有具有弹性的正负极弹片,正负极弹片与喇...
耳机生产封装平台制造技术
本实用新型提供了一种耳机生产封装平台,包括操作平台,所述操作平台上设有第一移动机构,所述第一移动机构上设有治具平台,在第一移动机构的移动轨迹上方设有第二移动机构,在第二移动机构上设有至少一个点胶机构;在操作平台上位于第一移动机构的移动轨...
一种用于耳机产品喷胶组装方法技术
本发明提供了一种用于耳机产品喷胶组装方法,包括如下步骤:准备第一治具,第一治具中设有多个耳机前腔壳定位槽,所述耳机前腔壳定位槽的形状与耳机前腔壳的形状相适配;将耳机前腔壳、喇叭、磁铁、充电PIN针,PCBA板、电池依次装配至耳机前腔壳中...
耳机治具制造技术
本实用新型提供了一种耳机治具,包括治具本体,所述治具本体为透明,包括治具底座和治具面盖,所述治具底座与治具面盖相对的一端上均匀分布有耳机固定槽,在治具面盖与治具底座相对的一端且与耳机固定槽位置相对应处分别设有注胶成型腔,在治具面盖上且位...
一种TWS降噪耳机制造技术
本实用新型提供了一种TWS降噪耳机,包括电子器件,所述电子器件包括喇叭、电池、PCBA板,所述喇叭、电池分别通过导线与PCBA板电连接,所述电子器件还包括降噪麦克风以及通话麦克风,所述电子器件外设有通过液态胶固化后一体成型的耳机外壳;所...
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