耳机生产封装平台制造技术

本实用新型专利技术提供了一种耳机生产封装平台，包括操作平台，所述操作平台上设有第一移动机构，所述第一移动机构上设有治具平台，在第一移动机构的移动轨迹上方设有第二移动机构，在第二移动机构上设有至少一个点胶机构；在操作平台上位于第一移动机构的移动轨迹上还设有固化装置；治具平台上放置有透明的治具。与现有技术相比，实现了注胶、固化作业一体化操作，节省了设备的空间，而且能够减少人工操作，提高产能。

【技术实现步骤摘要】
耳机生产封装平台
本技术涉及一种耳机，特别涉及一种耳机生产封装平台。
技术介绍
目前，传统的耳机生产线，组装流程都是往模具生产好的产品外壳里面装配元器件，如PCBA、发声单元、电芯、导线、麦克风、指示灯，组装过程通过打胶或通过锁镙丝固定相应得器件来最终完成成品。传统生产线，由于各项配件都是独立生产后在流水线上进行装配，需要的人工较多，导致产能过低，生产成本高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种耳机生产封装平台，要解决的技术问题是实现注胶、固化一体化操作，节省空间，而且能够减少人工操作，提高产能。为解决上述问题，本技术采用以下技术方案实现：一种耳机生产封装平台，包括操作平台，所述操作平台上设有至少一第一移动机构，所述第一移动机构上设有治具平台，以对治具平台从操作平台的一端移动至相对的另一端，在第一移动机构的移动轨迹上方设有第二移动机构，在第二移动机构上设有至少一个点胶机构，以实现通过第二移动机构带动点胶机构在垂直于第一移动机构移动轨迹的方向以及朝治具平台方向垂直升降；在操作平台上位于第一移动机构的移动轨迹上还设有固化本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耳机生产封装平台，包括操作平台(1)，其特征在于：所述操作平台(1)上设有至少一第一移动机构(2)，所述第一移动机构(2)上设有治具平台(3)，以对治具平台(3)从操作平台(1)的一端移动至相对的另一端，在第一移动机构(2)的移动轨迹上方设有第二移动机构(4)，在第二移动机构(4)上设有至少一个点胶机构(5)，以实现通过第二移动机构(4)带动点胶机构(5)在垂直于第一移动机构(2)移动轨迹的方向以及朝治具平台(3)方向垂直升降；在操作平台(1)上位于第一移动机构(2)的移动轨迹上还设有固化装置(6)，以在点胶机构(5)对治具平台(3)上的治具进行注胶后通过第一移动机构(2)送至固化装置...

【技术特征摘要】
1.一种耳机生产封装平台，包括操作平台(1)，其特征在于：所述操作平台(1)上设有至少一第一移动机构(2)，所述第一移动机构(2)上设有治具平台(3)，以对治具平台(3)从操作平台(1)的一端移动至相对的另一端，在第一移动机构(2)的移动轨迹上方设有第二移动机构(4)，在第二移动机构(4)上设有至少一个点胶机构(5)，以实现通过第二移动机构(4)带动点胶机构(5)在垂直于第一移动机构(2)移动轨迹的方向以及朝治具平台(3)方向垂直升降；在操作平台(1)上位于第一移动机构(2)的移动轨迹上还设有固化装置(6)，以在点胶机构(5)对治具平台(3)上的治具进行注胶后通过第一移动机构(2)送至固化装置(6)中进行固化；所述治具平台(3)上放置有透明的治具(7)，以实现对治具中所注入的胶体进行固化。


2.根据权利要求1所述的耳机生产封装平台，其特征在于：所述固化装置(6)包括UV光源(61)以及光源罩(62)，光源罩(62)通过支架固定在操作平台(1)上以使光源罩(62)悬于第一移动机构(2)的移动轨迹上方，UV光源(61)设于光源罩(62)中。


3.根据权利要求1所述的耳机生产封装平台，其特征在于：所述第二移动机构(4)包括X轴移动机构(41)、Z轴移动机构(42)，所述X轴移动机构(41)通过支架固定在操作平台(1)上，Z轴移动机构(...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘垣皜，邓世琳，
申请(专利权)人：深圳华玺声学智能制造技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44