降噪TWS耳机声学腔、TWS发声单元及TWS耳机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种降噪TWS耳机声学腔，包括一半球形且中空的声学壳，声学壳由金属材料制成，声学壳包括球面部以及敞口，在球面部的中心位置处设有调音孔，调音孔上覆盖有调音纸，在球面部上还设有导线孔。本实用新型专利技术还公开了TWS发声单元及TWS耳机。与现有技术相比，避免后期耳机产品生产过程中组装后音腔与TWS发声单元所产生的差异性影响产品的降噪效果，不仅能够保证TWS发声单元的产品一致性，还能够节省开发、调试时间，进而提高了产品的直通率，让耳机产品以最快的速度进入市场。让耳机产品以最快的速度进入市场。让耳机产品以最快的速度进入市场。

【技术实现步骤摘要】
降噪TWS耳机声学腔、TWS发声单元及TWS耳机


[0001]本技术涉及一种耳机，特别涉及一种降噪TWS耳机声学腔、TWS发声单元及TWS耳机。

技术介绍

[0002]目前，常规的降噪TWS耳机的TWS发声单元(喇叭)都是根据设计需求挑选满足降噪需求的喇叭单体，然后在单一项目设计中根据产品外形设计后腔结构及设定有效容积，但是这种方式存在每一个单一的项目都要针对性的进行调试，并且产品的一致性相对较差。这样无形中直接影响了产品的开发进程和产品的生产直通率。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种降噪TWS耳机声学腔、TWS发声单元及TWS耳机，要解决的技术问题是避免后期耳机产品生产过程组装后音腔所产生的差异性而影响产品的降噪效果，保证TWS发声单元的产品一致性。
[0004]为解决上述问题，本技术采用以下技术方案实现：一种降噪TWS耳机声学腔，包括一半球形且中空的声学壳，声学壳由金属材料制成，声学壳包括球面部以及敞口，在球面部的中心位置处设有调音孔，调音孔上覆盖有调音纸，在球面部上还设有导线孔。
[0005]进一步地，在声学壳的敞口上设有一周环形的延伸部。
[0006]进一步地，声学壳与延伸部一体成型。
[0007]本技术还公开了一种TWS发声单元，包括发声单元本体，发声单元本体包括盆架、设于盆架上的振膜，还包括所述的降噪TWS耳机声学腔，盆架被固定在敞口上，使振膜的发音面背离声学壳且使发声单元本体与球面部之间具有空隙，发声单元本体的导线从导线孔中穿过，发声单元本体的导线与导线孔之间密封。
[0008]进一步地，在声学壳的敞口上设有一周环形的延伸部，发声单元本体设置在延伸部中。
[0009]进一步地，声学壳与延伸部一体成型。
[0010]本技术还公开了一种TWS耳机，包括耳机壳以及发声单元，发声单元采用所述TWS发声单元。
[0011]本技术与现有技术相比，通过设置一半球形且中空的声学壳，在声学壳的球面部中心位置设置调音孔，调音孔上覆盖调音纸，同时在声学壳的球面部上设置导线孔，并对导线孔在穿过发声单元本体的到导线后进行密封，最后再对TWS发声单元的进行喇叭曲线测试，从而避免后期耳机产品生产过程中组装后音腔与TWS发声单元所产生的差异性影响产品的降噪效果，不仅能够保证TWS发声单元的产品一致性，还能够节省开发、调试时间，进而提高了产品的直通率，让耳机产品以最快的速度进入市场。
附图说明
[0012]图1是本技术TWS发声单元的结构示意图。
[0013]图2是本技术TWS发声单元的剖视图。
[0014]图3是本技术TWS耳机的剖视图。
具体实施方式
[0015]下面结合附图和实施例对本技术作进一步详细说明。
[0016]如图1和图2所示，本技术公开了一种降噪TWS耳机声学腔，包括一半球形且中空的声学壳1，声学壳1由金属材料制成，声学壳1包括球面部11以及敞口12，在球面部11的中心位置处设有调音孔2，调音孔2上覆盖有调音纸3，在球面部11上还设有导线孔4。
[0017]采用上述结构，可以再选择符合降噪要求的TWS发声单元后，根据该TWS发声单元的调试时气流量所需要的声学壳1的容积并设置对应容积的声学壳1，以实现声学壳1的模块化生产；将调音孔2设置在球面部11的中心位置以达到喇叭的气流平衡，并根据需求在调音孔2上粘贴调音纸3来达到调节气流大小。
[0018]在本技术中，声学壳1采用钢材料制成。
[0019]如图1和图2所示，在声学壳1的敞口12上设有一周环形的延伸部5，以用于与TWS发声单元连接，具体地，声学壳1与延伸部5一体成型。
[0020]如图1和图2所示，本技术还公开了一种TWS发声单元，包括发声单元本体6，发声单元本体6包括盆架8、设于盆架8上的振膜7，还包括上述的降噪TWS耳机声学腔，盆架8被固定在敞口12上，使振膜7的发音面背离声学壳1且使发声单元本体6与球面部11之间具有空隙，发声单元本体6的导线从导线孔4中穿过，发声单元本体6的导线与导线孔4之间密封，确保导线孔4不会泄气，避免喇叭后音腔气流失衡；在振膜7上设于盖板9，盖板9上设有出音孔10，
[0021]如图2所示，发声单元本体6设置并固定在延伸部5中。
[0022]如图3所示，本技术还公开了一种TWS耳机，包括耳机壳100以及发声单元200，发声单元200采用上述的TWS发声单元，在此不再赘述，将发声单元本体6被引出的导线与耳机壳100中的PCBA板连接导通。
[0023]本技术实现了将传统的发声单元与后音腔实现模块化，不仅节省开发、调试时间，而且产品的一致性也可以有大副度提高，使项目开发时间大副度缩短，进而提高了成品的直通率，从而大副度降低开发和成品成本，让产品以最快的速度进入市场为企业产生效益。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种降噪TWS耳机声学腔，其特征在于：包括一半球形且中空的声学壳(1)，声学壳(1)由金属材料制成，声学壳(1)包括球面部(11)以及敞口(12)，在球面部(11)的中心位置处设有调音孔(2)，调音孔(2)上覆盖有调音纸(3)，在球面部(11)上还设有导线孔(4)。2.根据权利要求1所述的降噪TWS耳机声学腔，其特征在于：在声学壳(1)的敞口(12)上设有一周环形的延伸部(5)。3.根据权利要求2所述的降噪TWS耳机声学腔，其特征在于：声学壳(1)与延伸部(5)一体成型。4.一种TWS发声单元，包括发声单元本体(6)，发声单元本体(6)包括盆架(8)、设于盆架(8)上的振膜(7)，其特征在于：还包括如权利要求1所述的降噪TWS耳机声...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘垣皜，
申请(专利权)人：深圳华玺声学智能制造技术有限公司，
类型：新型
国别省市：