【技术实现步骤摘要】
耳机喇叭
本技术涉及一种耳机，特别涉及一种耳机喇叭。
技术介绍
目前，由于现在TWS(TrueWirelessStereo真无线)降噪耳机的流行，再为了解决降噪时都是在喇叭出声位置设计麦克风收集相对应的声音频段以通过软件与环境噪音相抵消，但是现在的喇叭和麦克风都是独立存在，也就是说两者为分别独立的产品，在装配时为分别独立装配的两个工序，而且两个分体的元器件单价昂贵，而且在装配时无法能够压缩空间，导致耳机的体积大。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种耳机喇叭，要解决的技术问题是实现喇叭本体与用于降噪的麦克风为一个整体，进一步的压缩体积，而且结构简单。为解决上述问题，本技术采用以下技术方案实现：一种耳机喇叭，包括喇叭本体，所述喇叭本体设有发声面，所述喇叭本体上位于发声面上设有麦克风支架，所述麦克风支架与发声面之间设置间距，所述麦克风支架上设有用于降噪收音的麦克风，所述麦克风的收音面与发声面相对，以通过麦克风收集喇叭本体的声音频段。进一步地，所述麦克风支架包括一用于固定麦克风的固定环以及支架脚，所述支架脚环形分布再固定环上，支架脚与喇叭本体位于发声面的一端边缘固定，所述麦克风的引线经支架脚、喇叭本体的壳体延伸至喇叭本体远离发声面的一端。进一步地，所述支架脚设有3个。进一步地，所述麦克风的收音面与发声面正对。本技术与现有技术相比，通过在喇叭本体的发声面上设置麦克风支架，将用于降噪收音的麦克风被固定在该麦克风支架上，同时麦克风的收音面与耳机喇叭的发声面相对且具有间距，...
【技术保护点】
1.一种耳机喇叭，包括喇叭本体(1)，其特征在于：所述喇叭本体(1)设有发声面(11)，所述喇叭本体(1)上位于发声面(11)上设有麦克风支架(2)，所述麦克风支架(2)与发声面(11)之间设置间距，所述麦克风支架(2)上设有用于降噪收音的麦克风(3)，所述麦克风(3)的收音面与发声面(11)相对，以通过麦克风(3)收集喇叭本体(1)的声音频段。/n
【技术特征摘要】
1.一种耳机喇叭，包括喇叭本体(1)，其特征在于：所述喇叭本体(1)设有发声面(11)，所述喇叭本体(1)上位于发声面(11)上设有麦克风支架(2)，所述麦克风支架(2)与发声面(11)之间设置间距，所述麦克风支架(2)上设有用于降噪收音的麦克风(3)，所述麦克风(3)的收音面与发声面(11)相对，以通过麦克风(3)收集喇叭本体(1)的声音频段。
2.根据权利要求1所述的耳机喇叭，其特征在于：所述麦克风支架(2)包括一用于固定麦克风(3)的固...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘垣皜，邓世琳，
申请(专利权)人：深圳华玺声学智能制造技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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