沈阳和研科技有限公司专利技术

沈阳和研科技有限公司共有68项专利

  • 本发明属于直线电机检测领域,具体地说是一种直线电机运动直线度检测方法及实施该方法的检测装置,将陶瓷尺及被测的直线电机分别安装在机架上,陶瓷尺朝向直线电机的面为测量面,被测直线电机底座朝向陶瓷尺的面为基准面,用杠杆表测量陶瓷尺两端分别到直...
  • 本发明涉及清洗技术领域,尤其是一种适用于无膜划切设备的集成式清洗装置,包括:壳体、气缸以及二流体喷头组件,壳体底部固接一气缸架,顶部可拆卸的连接一带有开口的上盖板;气缸安装在气缸架上,气缸输出端上安装有连接件;二流体喷头组件位于壳体内部...
  • 本发明提供了一种双轴划片机的精度补偿方法及系统,涉及划片机切割技术领域,在对视觉模块进行补偿时,控制第一Y轴带动视觉模块移动至线纹尺的基准刻线零点处,以线纹尺的单位步进长度向第二Y轴方向移动,并记录移动后视觉模块处线纹尺的刻线图像,基于...
  • 本发明属于工作台坐标矫正技术领域,特别提供了一种矫正机构及三点矫正方法。矫正机构主要包括视觉矫正模组和蒙版。三点矫正方法,具体步骤依次为:应用视觉矫正模组逐个校准吸嘴的坐标位置;操作吸嘴吸取取料工作台关键坐标位置的料片并记录对应坐标;根...
  • 本发明属于分拣搬运设备技术领域,特别提供了一种工作台防撞组件及防撞方法。工作台防撞组件主要包括工作台测距组件、工作台面转动判定组件、工作台面升降判定组件;工作台防撞方法的具体步骤为:读取工作台测距组件的反馈数值,测算两个工作台在轨道上的...
  • 本发明公开了一种针对各向异性晶片的划切方法,包括以下步骤:固定晶片、确定晶片划切方向的优先顺序、设置划切参数、设定划切路径、将切割完成的粒子在显微镜下进行观察,对正面背面崩边进行测量。本发明采用上述一种针对各向异性晶片的划切方法,基于物...
  • 本发明属于晶片分拣机技术领域,特别提供了一种基于分拣机的斜切升降机构。本斜切升降机构包括底座、升降组件、到位判定机构、工作台组件,其中,升降组件包括升降座、托架、导向组件、水平位移机构、斜切块、凸轮随动器,水平位移机构包括装配框架、驱动...
  • 本发明涉及芯片切割技术领域,提供了一种用于划片机的多片圆形工件定位方法及系统,该多片圆形工件定位方法通过分别提取圆形工件边缘上的三个提取点对应的坐标来确定该圆形工件的精准圆心坐标,不需要获取整个圆形工件的图像,这样可以缩小图像采集组件的...
  • 本发明属于划片机舱门技术领域,特别提供了一种应用于划片机的旋转滑门。本旋转滑门主要包括门框、转门、滑门、滑道和转动限位机构,转动限位机构包括限位槽和限位滑块,使滑门在未完全滑动收纳至转门内的情况下仅能够横向滑动,避免工作人员误操作,出现...
  • 本发明提供了一种双轴划片机的Y轴的自动补偿方法及双轴划片机,涉及芯片切割技术领域,方法包括:先自动对双轴划片机的第一Y轴进行补偿,通过获取第一Y轴位置处玻璃尺的刻度图像,基于获取的刻度图像对第一Y轴进行补偿,在对第一Y轴进行补偿完毕后且...
  • 本发明涉及半导体切割技术领域,提供了一种划片机,包括:主底座结构、X轴结构和Y轴结构;主底座结构包括间隔设置的第一安装区域和第二安装区域;主底座结构位于第一安装区域的部分向上延伸出用于承载X轴结构的凸起结构;X轴结构包括X轴导轨和切割工...
  • 本发明涉及半导体切割技术领域,提供了一种用于划片机的工件冲洗装置及划片机,该工件冲洗装置,包括:至少一个水帘管组件;水帘管组件包括:水帘管、以及位于水帘管两端的第一进水接头和第二进水接头;水帘管包括管套和嵌套在管套内的通水管组件。本发明...
  • 本发明属于划片机刀片冷却设备技术领域,特别提供了一种划片机刀片冷却的喷水罩结构。本喷水罩结构包括装配于刀片外围的喷水罩主体、切向侧喷机构、轴向侧喷机构;其中,切向侧喷机构包括侧喷块、主冷却液喷口、侧冷却液喷口、料片清洁水喷口、第一冷却液...
  • 本发明公开了一种能够用于划片机背切的新式显微镜结构及划片机,属于精密机床设备附件技术领域,包括显微镜安装支架,显微镜安装支架上设置工件正面切割观察单元、工件背面切割观察单元;工件正面切割观察单元包括工业相机、第一镜筒、第一镜筒夹具、点光...
  • 本发明属于划片机清洗系统防护机构技术领域,特别提供了一种全自动划片机清洗系统水雾抑制结构。本水雾抑制结构主要包括水槽吹气组件和喷嘴吹气组件。本水雾抑制结构通过水槽吹气机构形成气幕,以气幕抑制遮挡清洗区内的水雾液滴;水槽吹气机构结构简单,...
  • 本发明公开了一种划片机显微镜结构,属于精密机床设备附件技术领域,包括溜板、电机丝杠组件、导轨组件以及固定件,固定件上夹持安装显微镜本体,电机丝杠组件、导轨组件均连接于溜板上,固定件分别与电机丝杠组件、导轨组件连接;固定件包括镜体夹持件、...
  • 本发明涉及半导体生产技术领域,具体是一种具有接料保护结构的底部冲洗装置,包括清洗腔、料盒及防水帘及接料保护结构,所述清洗腔顶部设有进料口、底部设有出料口,所述料盒固接在所述清洗腔内,所述料盒为漏斗形多孔钣金,所述料盒左右行程均全覆盖进料...
  • 本发明属于自动化切割设备的步进方法技术领域,特别提供了一种多步进测量方法。本多步进测量方法的具体步骤包括:登记目标图案;设定相机镜头扫描距离;计算相机镜头的步进距离;相机镜头按上述步进距离扫描料片,抓取图像与目标图案进行匹配;截取最大平...
  • 本发明公开了一种切割道中心检测方法与系统,属于检测系统技术领域,通过自动对准程序得到目标图案位置,根据目标图案和偏移,镜头移动到切割道位置,完成切割道位置的确定;通过镜头拍摄采集切割道图像并设定感兴趣区域;提取图像感兴趣区域内的像素点及...
  • 本发明属于全自动划片机的清洗防溅技术领域,特别提供了一种全自动划片机清洗防飞溅组件。本全自动划片机清洗防飞溅组件主要包括动力组件、防护帘组件、护垫,其中,防护帘组件包括膜组件、移动端支架、固定端支架、骨架;护垫为丝网护垫,丝网护垫包括编...