用于划片机的多片圆形工件定位方法及系统技术方案

技术编号:34630133 阅读:33 留言:0更新日期:2022-08-20 09:43
本发明专利技术涉及芯片切割技术领域,提供了一种用于划片机的多片圆形工件定位方法及系统,该多片圆形工件定位方法通过分别提取圆形工件边缘上的三个提取点对应的坐标来确定该圆形工件的精准圆心坐标,不需要获取整个圆形工件的图像,这样可以缩小图像采集组件的视野范围,从而提高定位精度;同时按照预设路径依次对各个圆形工件依次进行粗提点和粗提圆心坐标的确定、以及依次对各圆形工件确定精准圆心坐标,这样多个圆形工件定位所需的路径最短,从而节省了定位时间,有利于提升多个圆形工件的定位效率,同时能够有效识别被切边圆形工件的非圆弧部分,提升圆心定位的精准度。提升圆心定位的精准度。提升圆心定位的精准度。

【技术实现步骤摘要】
用于划片机的多片圆形工件定位方法及系统


[0001]本专利技术涉及芯片切割
,尤其是涉及用于划片机的多片圆形工件定位方法及系统。

技术介绍

[0002]现有划片机进行圆形工件定位时需要一个视野足够大的采图系统,将要定位的圆形产品的整体图像采集,然后经过相关图像算法,找到圆形产品的轮廓,再根据圆形产品的半径对产品的中心定位。
[0003]现有划片机的方式只有采集圆形产品整体的图像才能实现圆心的定位,这样在实际的应用中的限制很多,比如安装空间上有要求,在很小的安装空间,无法采集到圆形产品的整体。在同样分辨率下,视野范围越大,精度越低。
[0004]同时,现有划片机已经普遍采用多片晶圆同时进行划片操作的方式,并且晶圆划片机内的晶圆很多情况下是被切边过的圆形晶片,其存在非圆弧形的边缘,因此现有技术中虽然已经存在通过局部图像定位单片圆心的方法,但将其应用于多片晶圆划片机内进行圆形工件的圆心定位存在较大困难,易产生较大误差且效率低下。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种用于划片机的多片圆形工件定位方法及系统,以解决现有划片机定位精度低以及定位效率低的问题。
[0006]第一个方面,本专利技术实施例提供了一种用于划片机的多片圆形工件定位方法,包括以下步骤:S100,控制图像采集组件按照预设路径依次获取各所述圆形工件边缘上的一个粗提点坐标,并确定各所述圆形工件的粗提圆心坐标;S200,以当前所述圆形工件的所述粗提圆心坐标作为基准点,采用边缘提取算法获取当前所述圆形工件边缘的第一提取点坐标、第二提取点坐标和第三提取点的坐标;S300,根据所述第一提取点坐标、第二提取点坐标以及第三提取点坐标,确定当前所述圆形工件的精准圆心坐标;S400,根据所述精准圆心坐标与粗提圆心坐标之间的偏差值,确定所述精准圆心坐标的准确性;S500,若所述精准圆心坐标的定位准确,则根据累计得到的所述精准圆心坐标数量与预设的所述圆形工件数量的一致性,确定是否继续沿着预设路径对其他的所述圆形工件继续执行步骤S200~S400,直至所有的所述圆形工件的精准圆心坐标确定之后完成定位。
[0007]可选地,所述步骤S100中,控制图像采集组件按照预设路径依次获取各所述圆形工件边缘上的一个粗提点坐标,并确定各所述圆形工件的粗提圆心坐标,包括:控制图像采集组件按照顺时针方向或者逆时针方向,依次获取各所述圆形工件边缘上圆弧最突出的位置对应的坐标作为所述粗提点坐标;
根据各所述圆形工件对应的所述粗提点坐标和半径,确定各所述圆形工件的粗提圆心坐标。
[0008]可选地,所述步骤S200中,以当前所述圆形工件的所述粗提圆心坐标作为基准点,包括:以沿着预设路径的最后一个所述圆形工件作为精准圆心坐标定位时的第一个当前所述圆形工件。
[0009]可选地,所述步骤S200中,采用边缘提取算法获取当前所述圆形工件边缘的第一提取点坐标,包括:以所述粗提圆心坐标为基准点,驱动图像采集组件沿着第一方向向当前所述圆形工件的边缘移动;实时获取所述圆形工件的图像信息,并计算当前图像信息对应的灰度平均值;若当前位置的所述图像信息对应的所述灰度平均值小于上一位置的所述图像信息对应的所述灰度平均值时,则停止移动并提取边缘的一点作为所述第一提取点坐标。可选地,所述步骤S200中,采用边缘提取算法获取当前所述圆形工件边缘的第二提取点坐标,包括:以所述粗提圆心坐标为基准点,驱动图像采集组件沿着第二方向向当前所述圆形工件的边缘移动;实时获取所述圆形工件的图像信息,并计算当前图像信息对应的灰度平均值;若当前位置的所述图像信息对应的所述灰度平均值小于上一位置的所述图像信息对应的所述灰度平均值时,则停止移动并提取边缘的一点作为所述第二提取点坐标。
[0010]可选地,所述步骤S200中,采用边缘提取算法获取当前所述圆形工件边缘的第三提取点坐标,包括:以所述粗提圆心坐标为基准点,驱动图像采集组件沿着第三方向向当前所述圆形工件的边缘移动;实时获取所述圆形工件的图像信息,并计算当前图像信息对应的灰度平均值;若当前位置的所述图像信息对应的所述灰度平均值小于上一位置的所述图像信息对应的所述灰度平均值时,则停止移动并提取边缘的一点作为所述第三提取点坐标。
[0011]可选地,所述第二方向与所述第一方向平行,所述第三方向与所述第一方向和所述第二方向的夹角为90度;或者,所述第二方向与所述第一方向的夹角为90度,所述第三方向与所述第一方向相反、且与所述第二方向的夹角为90度;或者,所述第二方向、所述第三方向以及所述第一方向中任意两个方向的夹角为120度。
[0012]可选地,所述步骤S300中,根据所述第一提取点坐标、第二提取点坐标以及第三提取点坐标,确定当前所述圆形工件的精准圆心坐标,包括:根据所述第一提取点坐标、第二提取点坐标以及第三提取点坐标中的任意两个坐标连线的中垂线,确定当前所述圆形工件的精准圆心坐标。
[0013]可选地,所述步骤S400中,根据所述精准圆心坐标与粗提圆心坐标之间的偏差值,确定所述精准圆心坐标的准确性,包括:
获取所述精准圆心坐标与粗提圆心坐标之间的偏差值;若所述偏差值大于误差阈值,则生成所述精准圆心坐标定位错误的报警信号,并重新执行步骤S200;若所述偏差值小于或者等于误差阈值,则分别获取所述第一提取点坐标、第二提取点坐标以及第三提取点坐标至所述精准圆心坐标的距离与半径的误差值;若所述误差值小于误差阈值,则当前所述圆形工件的定位准确。
[0014]可选地,所述步骤S500中,若所述精准圆心坐标的定位准确,则根据累计得到的所述精准圆心坐标数量与预设的所述圆形工件数量的一致性,确定是否继续沿着预设路径对其他的所述圆形工件继续执行步骤S200~S400,直至所有的所述圆形工件的精准圆心坐标确定之后完成定位,包括:若当前的所述精准圆心坐标的定位准确,则计算累计得到的所述精准圆心坐标数量是否等于设置的所述圆形工件的数量;若累计获取的所述精准圆心坐标数量小于设置的所述圆形工件的数量,则继续沿着预设路径对其他的所述圆形工件继续执行步骤S200~S400;若累计获取的所述精准圆心坐标数量等于设置的所述圆形工件的数量,则完成多个所述圆形工件的圆心定位。
[0015]第二个方面,本专利技术实施例提供的一种用于划片机的多片圆形工件定位系统,包括:图像采集组件,所述图像采集组件设置在所述划片机上,用于获取所述圆形工件不同位置的图像信息;控制单元,与所述图像采集组件通信连接,用于执行如第一个方面所述的用于划片机的多片圆形工件定位方法中的步骤。
[0016]本专利技术实施例至少具有以下技术效果:本专利技术实施例提供的用于划片机的多片圆形工件定位方法及系统,通过分别提取圆形工件边缘上的三个提取点对应的坐标来确定该圆形工件的精准圆心坐标,不需要获取整个圆形工件的图像,这样可以缩小图像采集组件的视野范围,从而提高定位精度;同时按照预设路径依次对各个圆形工件依次进行粗提点和粗提圆心坐标的确定、以及依次对各圆形工件确定精准圆心坐标,这样多个圆形本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于划片机的多片圆形工件定位方法,其特征在于,包括以下步骤:S100,控制图像采集组件按照预设路径依次获取各所述圆形工件边缘上的一个粗提点坐标,并确定各所述圆形工件的粗提圆心坐标;S200,以当前所述圆形工件的所述粗提圆心坐标作为基准点,采用边缘提取算法获取当前所述圆形工件边缘的第一提取点坐标、第二提取点坐标和第三提取点的坐标;S300,根据所述第一提取点坐标、第二提取点坐标以及第三提取点坐标,确定当前所述圆形工件的精准圆心坐标;S400,根据所述精准圆心坐标与粗提圆心坐标之间的偏差值,确定所述精准圆心坐标的准确性;S500,若所述精准圆心坐标的定位准确,则根据累计得到的所述精准圆心坐标数量与预设的所述圆形工件数量的一致性,确定是否继续沿着预设路径对其他的所述圆形工件继续执行步骤S200~S400,直至所有的所述圆形工件的精准圆心坐标确定之后完成定位。2.根据权利要求1所述的用于划片机的多片圆形工件定位方法,其特征在于,所述步骤S100中,控制图像采集组件按照预设路径依次获取各所述圆形工件边缘上的一个粗提点坐标,并确定各所述圆形工件的粗提圆心坐标,包括:控制图像采集组件按照顺时针方向或者逆时针方向,依次获取各所述圆形工件边缘上圆弧最突出的位置对应的坐标作为所述粗提点坐标;根据各所述圆形工件对应的所述粗提点坐标和半径,确定各所述圆形工件的粗提圆心坐标。3.根据权利要求1所述的用于划片机的多片圆形工件定位方法,其特征在于,所述步骤S200中,以当前所述圆形工件的所述粗提圆心坐标作为基准点,包括:以沿着预设路径的最后一个所述圆形工件作为精准圆心坐标定位时的第一个当前所述圆形工件。4.根据权利要求1所述的用于划片机的多片圆形工件定位方法,其特征在于,所述步骤S200中,采用边缘提取算法获取当前所述圆形工件边缘的第一提取点坐标,包括:以所述粗提圆心坐标为基准点,驱动图像采集组件沿着第一方向向当前所述圆形工件的边缘移动;实时获取所述圆形工件的图像信息,并计算当前图像信息对应的灰度平均值;若当前位置的所述图像信息对应的所述灰度平均值小于上一位置的所述图像信息对应的所述灰度平均值时,则停止移动并提取边缘的一点作为所述第一提取点坐标。5.根据权利要求4所述的用于划片机的多片圆形工件定位方法,其特征在于,所述步骤S200中,采用边缘提取算法获取当前所述圆形工件边缘的第二提取点坐标,包括:以所述粗提圆心坐标为基准点,驱动图像采集组件沿着第二方向向当前所述圆形工件的边缘移动;实时获取所述圆形工件的图像信息,并计算当前图像信息对应的灰度平均值;若当前位置的所述图像信息对应的所述灰度平均值小于上一位置的所述图像信息对应的所述灰度平均值时,则停止移动并提取边缘的一点...

【专利技术属性】
技术研发人员:张明明徐双双魏哲周健宇石文
申请(专利权)人:沈阳和研科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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