本发明属于浮动装置技术领域，公开了一种芯片测试用浮动装置。该芯片测试用浮动装置包括压接组件和浮动组件。压接组件用于压测电子组件，浮动组件包括限位件、弹性筒体和外壳体，外壳体能够安装于分选机；弹性筒体设置于外壳体内，弹性筒体能够沿其长度方...

本发明属于半导体封装技术领域，特别涉及了一种芯片贴装机，包括载台、定位装置、第一模板、第一搬运装置、加热装置、第二模板、第二搬运装置以及驱动装置，定位装置能够接收待贴装的第一工件，并将其按预设姿态排布，在第一搬运装置的作用下能够将多个第...

本发明涉及干冰清洁技术领域，公开了一种仓储式干冰清洗设备及仓储式干冰清洗设备的使用方法。其中仓储式干冰清洗设备包括仓储单元、搬运单元和清洗单元。仓储单元存储多块干冰，清洗单元用于对待清洗表面进行清洗，搬运单元包括平移机构和搬运机构，搬运...