芯片测试用浮动装置制造方法及图纸

本发明专利技术属于浮动装置技术领域，公开了一种芯片测试用浮动装置。该芯片测试用浮动装置包括压接组件和浮动组件。压接组件用于压测电子组件，浮动组件包括限位件、弹性筒体和外壳体，外壳体能够安装于分选机；弹性筒体设置于外壳体内，弹性筒体能够沿其长度方向被拉伸和压缩；弹性筒体的一端开口与外壳体密封连接，另一端开口与限位件密封连接，外壳体的内壁、弹性筒体的内侧壁和限位件背离压接组件的一侧形成密闭腔室，密闭腔室用于容纳气体，限位件滑动位于外壳体内；限位件背离弹性筒体的一侧与压接组件连接。芯片测试用浮动装置气体能耗小且芯片无污染；对芯片损坏性小且对芯片压测力的控制精度高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及浮动装置，尤其涉及一种芯片测试用浮动装置。

技术介绍

1、集成电路芯片是现代电子设备的核心组件，它将大量微型电子元件(如晶体管、电阻、电容等)集成在微小的半导体晶片上，实现复杂功能。实际生产中，芯片需要进行系统测试，具体地，将芯片放入测试套座中，并对芯片施加一额定的下压作用力以确保芯片与测试套座的探针相互接触，能够准确进行信号连同和系统级测试作业。其中，不同尺寸的芯片需要的额定下压作用力大小不同，示例性地，30mm×30mm大小的芯片，需要的额定下压作用力为40kgf；45mm×45mm大小的芯片，需要的额定下压作用力为60kgf。并且为了防止芯片在下压过程中受损，通常在测试压头上设置浮动组件，使测试压头在下压的瞬间做垂直方向的缓冲浮动以及平面内的x轴方向、y轴方向和偏转浮动，以防止芯片受损。

2、通常，浮动组件采用活塞气缸式结构带动测试压头浮动缓冲，即活塞位于气缸内，气缸内的一侧气室内注入气体，推动活塞下移，活塞再带动测试压头同步下移，使气缸的一侧与活塞之间具有缓冲浮动空间，当测试压头下压芯片时，芯片会对测试压头产生反作用力，测本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.芯片测试用浮动装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片测试用浮动装置，其特征在于，所述弹性筒体(220)的外侧壁与所述外壳体(230)的内侧壁之间留有空隙。

3.根据权利要求1所述的芯片测试用浮动装置，其特征在于，所述弹性筒体(220)为波纹管。

4.根据权利要求1所述的芯片测试用浮动装置，其特征在于，所述外壳体(230)包括壳筒体(231)和固定板(232)，所述弹性筒体(220)位于所述壳筒体(231)内，所述固定板(232)盖设于所述壳筒体(231)背离所述压接组件(100)的一端开口处，且封堵于所述弹性筒体(220)的开口，所...

【技术特征摘要】

1.芯片测试用浮动装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片测试用浮动装置，其特征在于，所述弹性筒体(220)的外侧壁与所述外壳体(230)的内侧壁之间留有空隙。

3.根据权利要求1所述的芯片测试用浮动装置，其特征在于，所述弹性筒体(220)为波纹管。

4.根据权利要求1所述的芯片测试用浮动装置，其特征在于，所述外壳体(230)包括壳筒体(231)和固定板(232)，所述弹性筒体(220)位于所述壳筒体(231)内，所述固定板(232)盖设于所述壳筒体(231)背离所述压接组件(100)的一端开口处，且封堵于所述弹性筒体(220)的开口，所述固定板(232)能够固定于所述分选机。

5.根据权利要求4所述的芯片测试用浮动装置，其特征在于，所述浮动组件(200)还包括盖板(240)，所述盖板(240)的一侧盖设于所述弹性筒体(220)的开口，另一侧抵接于所述固定板(232)。

6.根据权利要求5所述的芯片测试用浮动装置，其特征在于，所述盖板(240)上设有沿所述盖板(240)厚度方向的贯通孔，所述芯片测试用浮动装置还包括气接头(250)，所述气接头(250)插设于所述固定板(232)的外侧壁，且所述气接头(250)与所述贯通孔连通。

7.根据权利要求6所述的芯片测试用浮动装置，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐秋明，卢习江，许静，解大永，
申请(专利权)人：盛欣科智能装备江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：