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本发明属于浮动装置技术领域，公开了一种芯片测试用浮动装置。该芯片测试用浮动装置包括压接组件和浮动组件。压接组件用于压测电子组件，浮动组件包括限位件、弹性筒体和外壳体，外壳体能够安装于分选机；弹性筒体设置于外壳体内，弹性筒体能够沿其长度方向被...
该专利属于盛欣科智能装备（江苏）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过盛欣科智能装备（江苏）有限公司授权不得商用。

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