本实用新型公开了一种片状物料分拣机，包括至少一个第一装载机构、至少一个第二装载机构和一个传输搬运部，其中第一装载机构和第二装载机构用于装载不同的片状物料盒，传输搬运部用于在第一装载机构和第二装载机构内取放和传输片状物料。第一装载机构上装...

本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种搬运系统，包括轨道和天车，轨道包括至少两条，两条轨道在交汇处形成岔道，一条轨道在岔道口处开设有缺口，天车包括至少一个行走驱动装置，行走驱动装置包括基板，基板的两侧设置有滚轮组件。滚轮组件包括行走轮、...

本发明公开了一种SMIF开合器控制方法、装置及存储介质，方法包括获取开合器的运动信息；由S型速度曲线算法根据所述运动信息来规划开合器由起始位置到目标位置的全程速度信息；实时获取开合器当前的实际位置；由S型速度曲线算法计算实际位置到目标位...

本发明公开了一种抓取机构，与升降带连接，且能在升降带动下升降，抓取机构包括基板，基板上设置有夹持装置、调节装置和对中装置。其中夹持装置用于夹持晶圆盒，调节装置用于升降带的端部固定，且能对升降带进行收卷和放卷，实现升降带的无级微量调节。在...

本发明公开了一种晶圆搬运装置，包括在升降机构作用下能升降移动的伸缩旋转机构，伸缩旋转机构包括旋转部、伸缩部及末端执行器；旋转部用以带动伸缩部旋转，以使位于伸缩部上的末端执行器能朝向晶舟或晶圆盒；伸缩部用以带动末端执行器伸出或缩回，以使末...

本发明公开了一种升降机构，包括升降轴，升降轴能在升降驱动件驱动下沿自身轴线转动。升降轴上套接有至少一个与其同步转动的缠绕轮，每个缠绕轮上绕卷有导电皮带。导电皮带的一端固定在缠绕轮上，且导电皮带内的线缆与升降轴端部的导电滑环的转子连接。导...

本实用新型公开了一种末端执行机构及机械手，末端执行机构包括片叉、推杆、推杆支撑组件，片叉前端部设有用以夹持晶圆的夹持区，夹持区内设有供晶圆抵接的前端限位块；片叉的后端部开设有限位槽；推杆能在驱动件作用下沿限位槽向靠近或远离夹持区的方向移...

本发明公开了一种密封机构及晶圆传输设备，所述密封机构包括铰链结构和调节结构；所述铰链结构包括第一铰接块、第二铰接块以及铰接转轴，所述第一铰接块和所述第二铰接块通过铰接转轴连接；所述调节结构包括第一调节块、第二调节块、第一调节螺丝、第二调...

本实用新型公开了一种晶圆翻转装置，包括旋转驱动机构和夹持机构，夹持机构用于夹持晶圆，夹持机构能在旋转驱动机构驱动下进行翻转。当夹持机构夹持好晶圆后，旋转驱动机构驱动夹持机构翻转，进而实现夹持的晶圆翻转。晶圆翻转装置能夹持晶圆进行翻转，夹...

本发明公开了一种装载系统，包括固定翻转机构、升降机构和夹持机构，升降机构用于在垂直方向将固定翻转机构移动到与夹持机构对应的翻转位置。固定翻转机构用于固定片状物料盒并在到达翻转位置后带动片状物料盒翻转，片状物料盒人工取下端盖后放置在固定翻...

本发明公开了一种晶圆取放装置和搬运机械手，其中晶圆取放装置，包括多个手指组件和调距装置，手指组件间的间距可调。手指组件包括片叉，片叉可以在上下移动过程中重叠，重叠后的片叉仅能搬运一片晶圆。每个片叉均包括两个手指，每个手指的上表面形成波纹...

本发明公开了一种晶圆传输接口及晶圆传输设备，晶圆传输接口包括对接口及安装在对接口上的嵌入机构；嵌入机构包括固定外框、弹性伸缩件、活动内框，固定外框嵌装在对接口处，活动内框置于固定外框内，其与固定外框之间通过弹性伸缩件连接；晶圆传输设备包...

本发明公开了一种晶圆夹持机构及晶圆传输设备，包括夹持单元和检测单元，夹持单元包括治具块，晶圆放置在治具块上，治具块连接升降结构，通过升降结构治具块可根据其受到的压力情况上下升降；夹爪，用于夹持晶圆，夹爪由两个左右对称且结构相同的夹块组成...

本实用新型公开了一种门体调节机构及晶圆分选设备。本实用新型的门体调节机构包括：至少一个连接件，所述接件与位于门体上的转动件连接，所述连接件与门体的相对位置能分别沿着第一方向和第二方向进行调整；至少一个限位件，所述限位件用于对所述连接件一...

本实用新型属于半导体生产及制造技术领域，本实用新型公开了一种晶圆分选设备。晶圆分选设备设置有至少一个能相对所述壳体在高度和水平方向进行调整的门体，还包括分别与门体和壳体连接的门体调节机构，门体调节机构包括第一调节件、第二调节件，和分别与...

本发明公开了一种晶圆缓存机构，包括缓存机架，缓存机架沿其宽度方向上错位设置有用以存放晶圆的第一缓存盒、第二缓存盒，第一缓存盒、第二缓存盒内均布设有晶圆支撑组件，且第一缓存盒、第二缓存盒朝向缓存机架长度方向的同一侧分别开设有第一开口、第二...

本发明公开了一种末端执行器、机械手和晶圆传输装置，其中末端执行器包括双夹持片叉、限位块、垫块和夹持滚轮。限位块和垫块形成供晶圆放置的第一支撑位置和第二支撑位置，位于第一支撑位置的晶圆和第二支撑位置的晶圆相对于水平方向向两个相反的方向倾斜...

一种晶圆前端传送系统和半导体处理设备，所述晶圆前端传送系统包括：至少3个装载台，所述至少3个装载台用于分别装载不同的晶圆盒以及打开和关闭相应的晶圆盒，所述晶圆盒中存放有上下间隔开的若干晶圆；传送模组，所述传送模组包括至少3个手臂，所述至...

本发明公开了一种晶圆状态检测方法、系统、存储介质和检测装置，所述方法如下：通过将晶圆装载盒内相邻的两组晶圆槽之间的区域由下而上依次划分第一范围、第二范围和第三范围；通过传感器的竖直上下运动依次对所述第一范围、第二范围和第三范围进行扫描，...

本实用新型公开了一种多规格晶圆盒转换装置，设置在装载平台上，装载平台上设有用以感应晶圆盒是否装载到位的感应机构。转换装置包括放置在装载平台上的底板，底板远离装载平台的一侧设有晶圆盒定位机构，底板朝向装载平台的一侧设有感应触发机构；当晶圆...