本实用新型公开了一种芯片检测仪，包括检测仪本体，所述检测仪本体内腔右侧的上下两侧均固定安装有安装板，所述安装板的内侧开设有安装槽，所述安装槽的内侧固定安装有控制电板，所述控制电板右侧的上下两侧均固定安装有散热片，所述安装板的右侧固定安装...

本实用新型公开了一种电子束发射器，包括安装筒，还包括连接筒和安装机构，所述安装筒之间插接有连接筒，所述安装筒与连接筒之间设置有安装机构，所述安装机构包括固定环、安装环、螺杆、螺母和插孔，安装筒端部靠近连接环一侧均一体成型有固定环，安装筒...

本实用新型公开了一种大功率散热型碳化硅二极管，包括连接板，所述连接板前表面的靠一侧位置固定连接有支架，所述支架的内部开设有空腔，所述支架的一侧开设有通槽，所述通槽的内部固定连接有风机，所述支架内的一侧固定连接有风罩。该大功率散热型碳化硅...

本实用新型公开了一种三极管，包括三极管本体，所述三极管本体的底部固定连接有针脚本体，所述针脚本体的表面设置有抗氧化层。本实用新型通过设置抗氧化层、铝合金纳米涂料层、不锈钢防锈涂料层、安装机构、安装块、安装柱、冷却箱、加液管、螺纹盖、散热...

本实用新型公开了一种单晶硅片，包括箱体，所述箱体内腔底部的右侧固定连接有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有主动齿轮，所述箱体内腔的底部通过轴承活动连接有转杆，所述转杆的表面固定连接有从动齿轮，所述从动齿轮与主动齿轮啮合。本实用新型...

本实用新型公开了一种集成电路模块化封装结构，涉及集成电路封装技术领域。包括箱体、三轴移动式3D打印封装仪、支架、控制器，所述三轴移动式3D打印封装仪安装在箱体内，箱体连接支架，箱体安装有导轨，导轨滑动连接第一滑块，第一滑块一侧安装有螺纹...

本实用新型公开了一种电子元件短路检测装置，包括短路测试仪、盒体和防护软管，所述短路测试仪一侧通过卡槽卡设有对接罩，所述对接罩一端通过卡箍固定有防护软管，所述防护软管一端通过卡箍固定有盒体，所述盒体内底部通过螺栓固定有滑轨，所述盒体内部两...

本实用新型公开一种集成电路芯片聚合装置。该集成电路芯片聚合装置包括：集成电路板，集成电路板上设置有光电耦合器、铜片、电阻、继电器、次芯片、电容器、主芯片、铜线以及聚合装置，集成电路板底部对应光电耦合器区域设置有第一散热硅胶槽，第一散热硅...

本实用新型公开了一种二极管生产用封装机构，属于二极管技术领域，芯片的两侧同时封装锡片需分开进行，难以同时对芯片的两侧进行锡片的贴合封装，包括上料装置，上料装置上固定安装有夹持装置，夹持装置内夹设有芯板体，芯板体底端卡接有传送装置，第一电...

本实用新型公开了一种半导体管芯封装器，其结构包括主体、立板、横杆、定位板、移动块、工作台、控制面板，立板螺钉连接于主体两端，横杆螺钉连接于立板，定位板焊接连接于移动块，移动块活动卡合于横杆，工作台焊接连接于主体上方，控制面板嵌固连接于主...

本实用新型公开了一种便于检修的芯片检测仪，包括检测箱，所述检测箱的正面通过铰链活动连接有箱门，所述箱门的四周设置有密封条，所述箱门正面的右侧设置有把手，所述箱门正面的左侧设置有显示屏，所述箱门正面的下端设置有芯片检测口，所述检测箱的左右...

本实用新型公开了一种便于使用的芯片检测仪，包括底板，所述底板顶部的两侧固定连接有竖板，所述竖板内侧的下端固定安装有电机，所述电机的输出轴传动连接有螺纹杆，所述螺纹杆外表面的两侧螺纹连接有螺纹套，所述螺纹套的顶部固定连接有滑板，所述滑板的...

本实用新型涉及半导体加工技术领域，尤其为一种半导体封装结构，包括基板，所述基板的顶部设置有芯片，所述基板的边缘处焊接有引脚，所述引脚的表面焊接有键合金属丝，所述键合金属丝远离引脚的一端与芯片之间焊接，所述基板和芯片之间设置有散热结构，所...

本实用新型公开了一种带有稳固结构的电子元器件运输结构，包括电子元器件外壳体、吸盘，所述电子元器件外壳体的上方设置有电子元器件顶座，所述电子元器件顶座的中间位置处设置有顶座通孔，所述电子元器件外壳体的左侧设置有固定耳，所述电子元器件外壳体...

本实用新型公开了一种集成电路快速拆除装置，包括底板，所述底板上呈前后对称设有竖板，所述竖板之间呈上下设有固定板和滑动板，所述固定板的前后端与两组竖板固定连接，所述滑动板的前后端与两组竖板滑动连接，所述竖板的上方设有横板，所述横板的下端与...

本实用新型公开了一种电子元件烘烤脱料机，涉及电子元件生产设备领域，包括箱体，所述箱体内壁两侧的顶部均开设有滑槽，并且两个滑槽相对的一侧滑动连接有滑动板，滑动板的正面和背面均转动连接有第一转动件，第一转动件的正面转动连接有第二转动件，第一...

本实用新型公开了一种电子元件包装用铝箔袋，其结构包括主袋体和便捷开口装置，本实用一种电子元件包装用铝箔袋，通过将便捷开口装置设置于铝箔袋上端，拉动夹紧块使其在铝箔袋上端进行滑动，从而将夹紧块内部上端面上的切杆带动进行工作，并且通过切杆下...

本实用新型涉及半导体生产技术领域，尤其为一种半导体生产用塑封模具，包括下模座和上模座，所述下模座和上模座相向的一侧分别焊接有导向柱和导向套，且导向柱的顶端贯穿至导向套的内部，所述下模座的顶部焊接有底座，所述底座的表面分别开设有相互连通的...

本实用新型公开了一种集成电路元件包装管切断下料装置，其结构包括机箱、下底座、控制面板，为解决现有的下料装置在切割长方形集成电路元件包装管时容易产生震动，可能会使切割的包装管发生偏移，从而导致切割材料出现切割不标准问题，通过在下底座顶端中...

本实用新型公开了一种汽车仪表盘用耐腐蚀硅胶密封条，包括硅胶条和卡接机构，所述硅胶条的顶端上表面固定连接有密封盖，所述硅胶条的两侧外壁均固定连接有密封格挡，所述硅胶条的内部开设有方形孔，所述方形孔的两端内壁均开设有限位槽，所述卡接机构包括...