一种集成电路模块化封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路模块化封装结构，涉及集成电路封装技术领域。包括箱体、三轴移动式3D打印封装仪、支架、控制器，所述三轴移动式3D打印封装仪安装在箱体内，箱体连接支架，箱体安装有导轨，导轨滑动连接第一滑块，第一滑块一侧安装有螺纹套筒，螺纹套筒与箱体内壁可相对滑动，螺纹套筒通过螺纹连接丝杠，丝杠连接箱体上下料电机，箱体上下料电机安装在箱体内壁上；所述支架上安装有旋转上料电机，旋转上料电机连接上料板，上料板上安装有吸盘，吸盘连接气泵，支架上安装有皮带输送机。本实用新型专利技术提供一种集成电路模块化封装结构，能够实现自动上下料操作，不需要人工上下料，能够解放劳动力，可提高工作效率。可提高工作效率。可提高工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路模块化封装结构


[0001]本技术涉及集成电路封装
，尤其涉及一种集成电路模块化封装结构。

技术介绍

[0002]封装，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
[0003]现在市场上出现一种3D打印封装仪，其配合三轴机械手可实现对电路基板的封装操作，但是该仪器使用时，需要人工将电路基板放置在打印平台上，打印完成后将电路基板从打印平台上取出，人工上下料工作效率低下，影响产量。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种集成电路模块化封装结构，解决了现有的三轴移动式3D打印封装仪缺少可子实现自动上下料装置的技术问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供的一种集成电路模块化封装结构，包括箱体、三轴移动式3D打印封装仪、支架、控制器，所述三轴移动式3D打印封装仪安装在箱体内，箱体连接支架，箱体安装有导轨，导轨滑动连接第一滑块，第一滑块一侧安装有螺纹套筒，螺纹套筒与箱体内壁可相对滑动，螺纹套筒通过螺纹连接丝杠，丝杠连接箱体上下料电机，箱体上下料电机安装在箱体内壁上；
[0006]所述支架上安装有旋转上料电机，旋转上料电机连接上料板，上料板上安装有吸盘，吸盘连接气泵，支架上安装有皮带输送机。
[0007]优选的，所述箱体上安装有箱门，所述箱门内穿插有转轴，所述转轴连接可带动箱门上下转动的箱门电机。
[0008]优选的，第一滑块另一侧安装有套管，套管与箱体内壁可相对滑动，套管内穿插有导向杆，且导向杆与套管可相对滑动，导向杆安装在箱体内壁上。
[0009]优选的，所述第一滑块上侧设置有压板，所述压板连接第一伸缩杆，所述第一伸缩杆安装在第二滑块上，第二滑块卡入导轨内，且其与导轨可相对滑动，第二滑块连接第一滑块。
[0010]优选的，所述支架上对应皮带输送机的位置处设置有挡板，挡板连接第二伸缩杆，第二伸缩杆安装在支架上。
[0011]与相关技术相比较，本技术提供的一种集成电路模块化封装结构具有如下有益效果：
[0012]本技术提供一种集成电路模块化封装结构，旋转上料电机可带动上料板转动，上料板上的吸盘可将皮带输送机上运输的电路基板吸住，或将电路基板放到皮带输送机上，从箱体内伸出的第一滑块，上料板上的吸盘可将第一滑块上的电路基板吸住，或将电
路基板放到第一滑块上侧，完成皮带输送机与箱体之间电路基板的流转，完成自动上下料操作，不需要人工上下料，能够解放劳动力，减少用人成本，可提高工作效率；通过设置挡板、第二伸缩杆可将电路基板挡住，电路基板的上料位置在挡板旁边，方便吸盘的抓取。
附图说明
[0013]图1为一种集成电路模块化封装结构的结构示意图。
[0014]图2为一种集成电路模块化封装结构的右视图。
[0015]图3为一种集成电路模块化封装结构的左视图。
[0016]图4为一种集成电路模块化封装结构中箱体的内部结构示意图。
[0017]图中标号：1、箱体；2、箱门；3、箱门电机；4、三轴移动式3D打印封装仪；5、第一滑块；6、导轨；7、螺纹套筒；8、丝杠；9、箱体上下料电机；10、套管；11、导向杆；12、压板；13、第一伸缩杆；14、旋转上料电机；15、上料板；16、吸盘；17、气泵；18、皮带输送机；19、挡板；20、第二伸缩杆；21、支架。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]由图1
‑
4给出，本技术包括箱体1、三轴移动式3D打印封装仪4、支架21、控制器，三轴移动式3D打印封装仪4安装在箱体1内，箱体1连接支架21，箱体1上安装有箱门2，箱门2内穿插有转轴，转轴连接可带动箱门2上下转动的箱门电机3，箱体1安装有导轨6，导轨6滑动连接第一滑块5，第一滑块5一侧安装有螺纹套筒7，螺纹套筒7与箱体1内壁可相对滑动，螺纹套筒7通过螺纹连接丝杠8，丝杠8连接箱体上下料电机9，箱体上下料电机9安装在箱体1内壁上，第一滑块5另一侧安装有套管10，套管10与箱体1内壁可相对滑动，套管10内穿插有导向杆11，且导向杆11与套管10可相对滑动，导向杆11安装在箱体1内壁上，第一滑块5上侧设置有压板12，压板12连接第一伸缩杆13，第一伸缩杆13安装在第二滑块上，第二滑块卡入导轨6内，且其与导轨6可相对滑动，第二滑块连接第一滑块5；电路基板被放置在第一滑块5上，通过三轴移动式3D打印封装仪4对电路基板进行封装操作，电路基板在螺纹套筒7、丝杠8等部件的相互配合下可收入到箱体1内或者从箱体1内侧伸出；
[0020]支架21上安装有旋转上料电机14，旋转上料电机14连接上料板15，上料板15上安装有吸盘16，吸盘16连接气泵17，支架21上安装有皮带输送机18，支架21上对应皮带输送机18的位置处设置有挡板19，挡板19连接第二伸缩杆20，第二伸缩杆20安装在支架21上；旋转上料电机14可带动上料板15转动，上料板15上的吸盘16可将皮带输送机18上运输的电路基板吸住，或将电路基板放到皮带输送机18上，从箱体1内伸出的第一滑块5，上料板15上的吸盘16可将第一滑块5上的电路基板吸住，或将电路基板放到第一滑块5上侧，完成皮带输送机18与箱体1之间电路基板的流转，完成自动上下料操作，不需要人工上下料，能够解放劳动力，减少用人成本，可提高工作效率；通过设置挡板19、第二伸缩杆20可将电路基板挡住，电路基板的上料位置在挡板19旁边，方便吸盘16的抓取。
[0021]工作原理：
[0022]本技术使用时，电路基板被放置在第一滑块5上，通过三轴移动式3D打印封装仪4对电路基板进行封装操作，电路基板在螺纹套筒7、丝杠8等部件的相互配合下可收入到箱体1内或者从箱体1内侧伸出，旋转上料电机14可带动上料板15转动，上料板15上的吸盘16可将皮带输送机18上运输的电路基板吸住，或将电路基板放到皮带输送机18上，从箱体1内伸出的第一滑块5，上料板15上的吸盘16可将第一滑块5上的电路基板吸住，或将电路基板放到第一滑块5上侧，完成皮带输送机18与箱体1之间电路基板的流转，完成自动上下料操作，不需要人工上下料，能够解放劳动力，减少用人成本，可提高工作效率；通过设置挡板19、第二伸缩杆20可将电路基板挡住，电路基板的上料位置在挡板19旁边，方便吸盘16的抓取。
[0023]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路模块化封装结构，包括箱体（1）、三轴移动式3D打印封装仪（4）、支架（21）、控制器，其特征在于，所述三轴移动式3D打印封装仪（4）安装在箱体（1）内，箱体（1）连接支架（21），箱体（1）安装有导轨（6），导轨（6）滑动连接第一滑块（5），第一滑块（5）一侧安装有螺纹套筒（7），螺纹套筒（7）与箱体（1）内壁可相对滑动，螺纹套筒（7）通过螺纹连接丝杠（8），丝杠（8）连接箱体上下料电机（9），箱体上下料电机（9）安装在箱体（1）内壁上；所述支架（21）上安装有旋转上料电机（14），旋转上料电机（14）连接上料板（15），上料板（15）上安装有吸盘（16），吸盘（16）连接气泵（17），支架（21）上安装有皮带输送机（18）。2.根据权利要求1所述的一种集成电路模块化封装结构，其特征在于，所述箱体（1）上安装有箱门（2），所述箱门（2）内穿插有转轴，所述转轴连接可...

【专利技术属性】
技术研发人员：符青，
申请(专利权)人：上海贵秦电子有限公司，
类型：新型
国别省市：