一种集成电路模块化封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路模块化封装结构，涉及集成电路封装技术领域。包括箱体、三轴移动式3D打印封装仪、支架、控制器，所述三轴移动式3D打印封装仪安装在箱体内，箱体连接支架，箱体安装有导轨，导轨滑动连接第一滑块，第一滑块一侧安装有螺纹套筒，螺纹套筒与箱体内壁可相对滑动，螺纹套筒通过螺纹连接丝杠，丝杠连接箱体上下料电机，箱体上下料电机安装在箱体内壁上；所述支架上安装有旋转上料电机，旋转上料电机连接上料板，上料板上安装有吸盘，吸盘连接气泵，支架上安装有皮带输送机。本实用新型专利技术提供一种集成电路模块化封装结构，能够实现自动上下料操作，不需要人工上下料，能够解放劳动力，可提高工作效率。可提高工作效率。可提高工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路模块化封装结构


[0001]本技术涉及集成电路封装
，尤其涉及一种集成电路模块化封装结构。

技术介绍

[0002]封装，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
[0003]现在市场上出现一种3D打印封装仪，其配合三轴机械手可实现对电路基板的封装操作，但是该仪器使用时，需要人工将电路基板放置在打印平台上，打印完成后将电路基板从打印平台上取出，人工上下料工作效率低下，影响产量。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种集成电路模块化封装结构，解决了现有的三轴移动式3D打印封装仪缺少可子实现自动上下料装置的技术问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供的一种集成电路模块化封装结构，包括箱体、三轴移动式3D打印封装仪、支架、控制器，所述三轴移动式3D打印封装仪安装在箱体内，箱体连接支架，箱体安装有导轨，导轨滑动连接第一滑块，第一滑块一侧安装有螺纹套筒，螺纹套筒与箱体内壁可相对滑动，螺纹套本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路模块化封装结构，包括箱体（1）、三轴移动式3D打印封装仪（4）、支架（21）、控制器，其特征在于，所述三轴移动式3D打印封装仪（4）安装在箱体（1）内，箱体（1）连接支架（21），箱体（1）安装有导轨（6），导轨（6）滑动连接第一滑块（5），第一滑块（5）一侧安装有螺纹套筒（7），螺纹套筒（7）与箱体（1）内壁可相对滑动，螺纹套筒（7）通过螺纹连接丝杠（8），丝杠（8）连接箱体上下料电机（9），箱体上下料电机（9）安装在箱体（1）内壁上；所述支架（21）上安装有旋转上料电机（14），旋转上料电机（14）连接上料板（15），上料板（15）上安装有吸盘（16），吸盘（16）连接气泵（17），支架（21）上安装有皮带输送机（18）。2.根据权利要求1所述的一种集成电路模块化封装结构，其特征在于，所述箱体（1）上安装有箱门（2），所述箱门（2）内穿插有转轴，所述转轴连接可...

【专利技术属性】
技术研发人员：符青，
申请(专利权)人：上海贵秦电子有限公司，
类型：新型
国别省市：