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本实用新型公开了一种集成电路模块化封装结构，涉及集成电路封装技术领域。包括箱体、三轴移动式3D打印封装仪、支架、控制器，所述三轴移动式3D打印封装仪安装在箱体内，箱体连接支架，箱体安装有导轨，导轨滑动连接第一滑块，第一滑块一侧安装有螺纹套筒...
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