一种集成电路芯片聚合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种集成电路芯片聚合装置。该集成电路芯片聚合装置包括：集成电路板，集成电路板上设置有光电耦合器、铜片、电阻、继电器、次芯片、电容器、主芯片、铜线以及聚合装置，集成电路板底部对应光电耦合器区域设置有第一散热硅胶槽，第一散热硅胶槽内设置有第一散热铜条槽；第一散热硅胶槽内填充有第一散热硅胶层，第一散热铜条槽内设置有第一散热铜条，集成电路板底部对应聚合装置下方设置有散热铜片，散热铜片与第一散热铜条相接触；集成电路板上聚合装置外的元件的热量可传递至散热硅胶层，通过散热硅胶层传递至散热铜条，从散热铜条传递至散热铜片，通过散热铜片将热量散发出去，提升集成电路板上元件的散热效果。提升集成电路板上元件的散热效果。提升集成电路板上元件的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片聚合装置


[0001]本技术涉及芯片生产
，具体涉及一种集成电路芯片聚合装置。

技术介绍

[0002]申请号201721348169.1的专利公开一种集成电路芯片聚合装置，其结构包括集成电路板、光电耦合器、铜片、电阻、继电器、次芯片、电容器、主芯片、铜线、聚合装置，光电耦合器与集成电路板电连接，铜片底部与集成电路板上表面相贴合，电阻底部与集成电路板顶部相焊接，继电器安装于集成电路板并且电连接，本技术一种集成电路芯片聚合装置，将铜片插在固定槽，次芯片和主芯片可以采集数据和计算数据，继电器起到过路保护作用，当某个元件短路烧坏时，芯片会接收到短路数据，并把数据传输给稳压桥块降低电压，散热片起到散热保护作用，固定电阻降低电流从而保护电路的稳定，保护其他元器件。然而，上述集成电路芯片聚合装置在实际使用时存在以下不足：聚合装置上的散热片只能对聚合装置电路板进行有限的散热，而对于聚合装置电路板上其他元件，则无法进行有效的散热。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种集成电路芯片聚合装置，以解决现有的集成电路芯片聚合装置聚合装置上的散热片只能对聚合装置电路板进行有限的散热，而对于聚合装置电路板上其他元件，则无法进行有效的散热的问题。
[0004]本技术提供一种集成电路芯片聚合装置，包括：集成电路板，所述集成电路板上设置有光电耦合器、铜片、电阻、继电器、次芯片、电容器、主芯片、铜线以及聚合装置，所述光电耦合器设置于集成电路板上表面的一端，所述铜片设置于集成电路板前侧，所述聚合装置设置于集成电路板中部且通过铜线与集成电路板连接，所述电阻设置于集成电路板上且位于聚合装置前侧，所述继电器、次芯片设置于集成电路板另一端，所述电容器、主芯片设置于集成电路板上且位于聚合装置后侧；所述集成电路板底部对应光电耦合器区域设置有第一散热硅胶槽，所述第一散热硅胶槽内设置有多个第一散热铜条槽；所述第一散热硅胶槽内填充有第一散热硅胶层，所述第一散热铜条槽内设置有第一散热铜条，所述集成电路板底部对应聚合装置下方设置有散热铜片，所述散热铜片与所述第一散热铜条相接触。
[0005]进一步地，所述集成电路板底部对应电容器、主芯片区域下方设置有第二散热硅胶槽，所述第二散热硅胶槽内设置有多个第二散热铜条槽；所述第二散热硅胶槽内填充有第二散热硅胶层，所述第二散热铜条槽内设置有第二散热铜条，所述散热铜片与所述第二散热铜条相接触。
[0006]进一步地，所述集成电路板底部对应继电器、次芯片区域下方设置有第三散热硅胶槽，所述第三散热硅胶槽内设置有多个第三散热铜条槽；所述第三散热硅胶槽内填充有第三散热硅胶层，所述第三散热铜条槽内设置有第三散热铜条，所述散热铜片与所述第三
散热铜条相接触。
[0007]进一步地，所述散热铜片四角设置有导热铜柱，所述导热铜柱向集成电路板下方延伸。
[0008]进一步地，所述聚合装置底部与集成电路板之间填充有导热硅胶，所述导热铜柱顶部穿过集成电路板和导热硅胶后与聚合装置底部相接触。
[0009]由以上技术方案可知，本技术提供一种集成电路芯片聚合装置，通过在集成电路板底部对应集成电路板上的元件下方设置填充有散热硅胶层的散热硅胶槽，并在散热硅胶槽内设置嵌有散热铜条的散热铜条槽，集成电路板底部对应聚合装置下方设置有散热铜片，将散热铜片与散热铜条相接触，从而使得集成电路板上聚合装置以外的其他元件的热量可传递至散热硅胶层，通过散热硅胶层传递至散热铜条，再从散热铜条传递至散热铜片，从而通过散热铜片将热量散发出去，提升了集成电路板上元件的散热效果。
附图说明
[0010]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0011]图1为本技术提供的一种集成电路芯片聚合装置的俯视图；
[0012]图2为本技术提供的一种集成电路芯片聚合装置的立体图；
[0013]图3为本技术提供的一种集成电路芯片聚合装置的底部的示意图；
[0014]图4为本技术提供的一种集成电路芯片聚合装置的聚合装置示意图.
[0015]图示说明：100
‑
集成电路板；200
‑
光电耦合器；300
‑
铜片；400
‑
电阻；500
‑
继电器；600
‑
次芯片；700
‑
电容器；800
‑
主芯片；900
‑
铜线；10
‑
聚合装置；22
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第一散热硅胶槽；23
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第一散热铜条槽；20
‑
第一散热硅胶层；21
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第一散热铜条；101
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散热铜片；32
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第二散热硅胶槽；33
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第二散热铜条槽；30
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第二散热硅胶层；31
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第二散热铜条；42
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第三散热硅胶槽；43
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第三散热铜条槽；40
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第三散热硅胶层；41
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第三散热铜条；102
‑
导热铜柱。
具体实施方式
[0016]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属
的普通技术人员通常理解的相同含义。
[0017]为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在
……
之上”、“在
……
上方”、“在
……
上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在
……
上方”可以包括“在
……
上方”和“在
……
下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并
且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
[0018]现在，将参照附图更详细地描述根据本申请的示例性实施方式。然而，这些示例性实施方式可以由多种不同的形式来实施，并且不应当被解释为只限于这里所阐述的实施方式。应当理解的是，提供这些实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片聚合装置，其特征在于，包括：集成电路板(100)，所述集成电路板(100)上设置有光电耦合器(200)、铜片(300)、电阻(400)、继电器(500)、次芯片(600)、电容器(700)、主芯片(800)、铜线(900)以及聚合装置(10)，所述光电耦合器(200)设置于集成电路板(100)上表面的一端，所述铜片(300)设置于集成电路板(100)前侧，所述聚合装置(10)设置于集成电路板(100)中部且通过铜线(900)与集成电路板(100)连接，所述电阻(400)设置于集成电路板(100)上且位于聚合装置(10)前侧，所述继电器(500)、次芯片(600)设置于集成电路板(100)另一端，所述电容器(700)、主芯片(800)设置于集成电路板(100)上且位于聚合装置(10)后侧；所述集成电路板(100)底部对应光电耦合器(200)区域设置有第一散热硅胶槽(22)，所述第一散热硅胶槽(22)内设置有多个第一散热铜条槽(23)；所述第一散热硅胶槽(22)内填充有第一散热硅胶层(20)，所述第一散热铜条槽(23)内设置有第一散热铜条(21)，所述集成电路板(100)底部对应聚合装置(10)下方设置有散热铜片(101)，所述散热铜片(101)与所述第一散热铜条(21)相接触。2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片聚...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙坤佳，郭建伟，
申请(专利权)人：上海贵秦电子有限公司，
类型：新型
国别省市：