一种散热性好的线路软板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热性好的线路软板，包括线路板主体和基板，所述线路板主体的一端设置有连接口，所述线路板主体的一侧固定安装有折弯区，所述线路板主体的另一侧设置有遮盖膜，所述线路板主体与基板之间设置有连接组件，所述基板上设置有通孔，所述线路板主体上设置有散热孔，所述线路板主体与基板上设置有散热组件，通过设置的导热硅胶以及散热管，通过导热硅胶可以将跟多的热量传导到散热管的外壁，在又外到内将热量通过散热管散出去，提高导热性能，延长其使用寿命，通过设置的过滤层，在装置使用时，由于过滤层位于线路板主体的一端是于外界直接接触的，可以防止灰尘通过散热管的出口进入线路板主体的内部影响其正常使用。正常使用。正常使用。

【技术实现步骤摘要】
一种散热性好的线路软板


[0001]本技术涉及软性线路板领域，具体为一种散热性好的线路软板。

技术介绍

[0002]软性电路板又称"软板"，是用软性的绝缘基材制成的印刷电路；软性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性；软性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的唯一解决方法；可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；软性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。现有的软性电路板拥有很多种，但现有的软性电路板在使用时，会发散大量的热量，但是现有的软性电路板散热性能不是很好，这会影响软性电路板的使用寿命，因此需要一种散热效果好的软性线路板来改变现状。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种散热性好的线路软板，通过设置基板可以提高线路板的耐高温性以及弯折性，通过设置的导热硅胶以及散热管，通过导热硅胶可以将跟多的热量传导到散热管的外壁，在又外到内将热量通过散热管散出去，使得设备使用时，提高导热性能，延长其使用寿命，通过设置的过滤层，在装置使用时，由于过滤层位于线路板主体的一端是于外界直接接触的，可以防止灰尘通过散热管的出口进入线路板主体的内部影响其正常使用，使得设备使用时，防止灰尘进入内部，保证线路板正常使用。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种散热性好的线路软板，包括线路板主体和基板，所述线路板主体的一端设置有连接口，所述线路板主体的一侧固定安装有折弯区，所述线路板主体的另一侧设置有遮盖膜，所述线路板主体与基板之间设置有连接组件，所述基板上设置有通孔，所述线路板主体上设置有散热孔，所述线路板主体与基板上设置有散热组件。
[0005]优选的，所述连接组件包括Pi导热双面铜箔和导热胶，所述导热胶粘接在Pi导热双面铜箔和线路板主体之间，所述Pi导热双面铜箔固定在线路板主体下侧。
[0006]优选的，所述线路板主体的两端皆设置有过滤层，且两组所述过滤层呈对称设置。
[0007]优选的，所述通孔设置有多组且贯穿基板，所述散热孔也设置有多组且贯穿于线路板主体。
[0008]优选的，所述通孔与散热孔部分重合，且所述散热孔内设置有散热硅胶。
[0009]优选的，所述基板为铝基板，所述通孔呈方型设置。
[0010]优选的，所述散热组件包括导热硅胶和散热管，所述散热管设置有多组且均匀分布在导热硅胶与基板之间。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]1、本技术主要通过导热硅胶可以将跟多的热量传导到散热管的外壁，在又外到内将热量通过散热管散出去，使得设备使用时，提高导热性能，延长其使用寿命。
[0013]2、本技术通过设置基板可以提高线路板的耐高温性以及弯折性，通过设置的导热硅胶以及散热管。
[0014]3、本技术通过设置的过滤层，在装置使用时，由于过滤层位于线路板的一端是于外界直接接触的，可以防止灰尘通过散热管的出口进入线路板主体的内部影响其正常使用，使得设备使用时，防止灰尘进入内部，保证线路板主体正常使用。
附图说明
[0015]图1为本技术立体结构示意图；
[0016]图2为本技术导热硅胶与基板连接示意图；
[0017]图3为本技术Pi导热双面铜箔与线路板主体连接示意图；
[0018]图4为本技术通孔与散热管结构示意图。
[0019]图中：1、线路板主体；2、折弯区；3、遮盖膜；4、基板；5、连接口；6、散热孔；7、通孔；9、导热胶；10、Pi导热双面铜箔；12、导热硅胶；14、散热管。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：一种散热性好的线路软板，包括线路板主体1和基板4，线路板主体1的一端设置有连接口5，线路板主体1的一侧固定安装有折弯区2，线路板主体1的另一侧设置有遮盖膜3，线路板主体1与基板4之间设置有连接组件，基板4上设置有通孔7，线路板主体1上设置有散热孔6，线路板主体1与基板4上设置有散热组件，通过设置基板4可以提高线路板的耐高温性以及弯折性，通过设置的导热硅胶12以及散热管14，通过导热硅胶12可以将跟多的热量传导到散热管14的外壁，在又外到内将热量通过散热管14散出去，使得设备使用时，提高导热性能，延长其使用寿命，通过设置的过滤层，在装置使用时，由于过滤层位于线路板主体的一端是于外界直接接触的，可以防止灰尘通过散热管14的出口进入线路板主体1的内部影响其正常使用，使得设备使用时，防止灰尘进入内部，保证线路板主体1正常使用。
[0022]连接组件包括Pi导热双面铜箔10和导热胶9，导热胶9粘接在Pi导热双面铜箔10和线路板主体1之间，Pi导热双面铜箔10固定在线路板主体1下侧，提高导热性能，延长其使用寿命。
[0023]线路板主体1的两端皆设置有过滤层，且两组过滤层呈对称设置，通过设置的过滤层，在装置使用时，由于过滤层位于线路板主体的一端是于外界直接接触的，可以防止灰尘通过散热管14的出口进入线路板主体1的内部影响其正常使用，使得设备使用时，防止灰尘进入内部，保证线路板主体1正常使用。
[0024]通孔7设置有多组且贯穿基板4，散热孔6也设置有多组且贯穿于线路板主体1，通
过通孔7到内将热量通过散热管14散出去，使得设备使用时，提高导热性能，延长其使用寿命。
[0025]通孔7与散热孔6部分重合，且散热孔6内设置有散热硅胶，通过设置的导热硅胶12以及散热管14，通过导热硅胶12可以将跟多的热量传导到散热管14的外壁，在又外到内将热量通过散热管14散出去，使得设备使用时，提高导热性能，延长其使用寿命。
[0026]基板4为铝基板4，通孔7呈方型设置，通过设置基板4可以提高线路板的耐高温性以及弯折性，通过通孔7到内将热量通过散热管14散出去，使得设备使用时，提高导热性能，延长其使用寿命。
[0027]散热组件包括导热硅胶12和散热管14，散热管14设置有多组且均匀分布在导热硅胶12与基板4之间，通过设置的导热硅胶12以及散热管14，通过导热硅胶12可以将跟多的热量传导到散热管14的外壁，在又外到内将热量通过散热管14散出去，使得设备使用时，提高导热性能，延长其使用寿命。
[0028]具体使用时，将连接口5接到所需位置进行使用，然后通过折弯区2进行调整所需折弯度，通过设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热性好的线路软板，包括线路板主体(1)和基板(4)，其特征在于：所述线路板主体(1)的一端设置有连接口(5)，所述线路板主体(1)的一侧固定安装有折弯区(2)，所述线路板主体(1)的另一侧设置有遮盖膜(3)，所述线路板主体(1)与基板(4)之间设置有连接组件，所述基板(4)上设置有通孔(7)，所述线路板主体(1)上设置有散热孔(6)，所述线路板主体(1)与基板(4)上设置有散热组件。2.根据权利要求1所述的一种散热性好的线路软板，其特征在于：所述连接组件包括Pi导热双面铜箔(10)和导热胶(9)，所述导热胶(9)粘接在Pi导热双面铜箔(10)和线路板主体(1)之间，所述Pi导热双面铜箔(10)固定在线路板主体(1)下侧。3.根据权利要求1所述的一种散热性好的线路软板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：易磊，
申请(专利权)人：东莞市黄江大顺电子有限公司，
类型：新型
国别省市：