一种铝板与PCB板压合的车灯电路板结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种铝板与PCB板压合的车灯电路板结构，包括PCB板、绝缘导热胶、铝板压合而成的电路板压合总成，电路板压合总成安装在安装支架上或者厚壁光导上，安装支架和厚壁光导固定在灯壳上，PCB板厚度h范围为0.4mm~1.6mm，双面覆铜，覆铜厚度在1OZ~4OZ之间，铝板的厚度H≥2 h。本实用新型专利技术铝板与PCB板压合的电路板压合总成在有限的车灯空间中实现了电子电路的高度集成以及为电子元器件提供了有效的散热面积，为实现车灯的精细化，点亮功能的多样化提供了更多的方案。本实用新型专利技术提高了相同面积内PCB板能承受的功率。同样的面积，实现更多的功能，并且可以避免使用双面铝基板增加车灯开发成本，为车灯功能多样化、空间精细化提供了可行的、低开发成本的方案。低开发成本的方案。低开发成本的方案。

【技术实现步骤摘要】
一种铝板与PCB板压合的车灯电路板结构


[0001]本技术涉及一种铝板与PCB板压合工艺在车灯领域中的应用。

技术介绍

[0002]随着CAN通讯、LIN通讯在车灯上的应用越来越频繁，车灯造型也向精细化发展，车灯需要在越来越小的空间实现更多的功能。为了能够实现迎宾、呼吸、流水、音乐律动等动态效果，需要在传统的PCB板上面集成更多的元器件。因此在相同面积的PCB板上，实现CAN通讯、LIN通讯所承载的功率要比传统单一点亮功能大很多。在保证不改变现有面积的前提下，满足电子元器件的散热要求变的越来越高。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种铝板与PCB板压合的车灯电路板结构，实现在紧凑的空间中，既保证电子元器件及PCB板上的走线能够双面布置，又满足了PCB的散热要求。
[0004]一种铝板与PCB板压合的车灯电路板结构，包括PCB板、绝缘导热胶、铝板压合而成的电路板压合总成，电路板压合总成安装在安装支架上或者厚壁光导上，安装支架和厚壁光导固定在灯壳上，PCB板厚度h范围为0.4mm~1.6mm，双面覆铜，覆铜厚度在1OZ~4OZ之间，铝板的厚度H≥2 h。
[0005]所述的电路板压合总成与安装支架之间的安装采用螺钉固定、热铆固定或者卡扣卡接固定。
[0006]本技术铝板与PCB板压合的电路板压合总成在有限的车灯空间中实现了电子电路的高度集成以及为电子元器件提供了有效的散热面积，为实现车灯的精细化，点亮功能的多样化提供了更多的方案。
[0007]本技术结构简单，同时提高了相同面积内PCB板能承受的功率。同样的面积，实现更多的功能，并且可以避免使用双面铝基板增加车灯开发成本，为车灯功能多样化、空间精细化提供了可行的、低开发成本的方案。
附图说明
[0008]图1为铝板与PCB板压合后的总成示意图。
[0009]图2是图1的爆炸图。
[0010]图3是图1在车灯中的应用正视图。
[0011]图4是图3的A
‑
A截面分割图。
具体实施方式
[0012]下面结合附图对本技术作进一步详细描述：
[0013]如图1、2、3、4所示，一种铝板与PCB板压合的车灯电路板结构，包括电路板压合总成4、安装支架5、厚壁光导6、灯壳7。其中电路板压合总成4由PCB板1、绝缘导热胶2、铝板3通
过高温压合而制成。
[0014]电路板压合总成4安装位置在安装支架5和灯壳7之间，安装支架5和灯壳7之间的间隙很小，不能容纳常规厚度（1.6mm厚）的PCB+散热铝板组合安装。而电路板压合总成4，在车灯内现有的空间中，通过超薄的PCB板1、绝缘导热胶2、铝板3压合制成，高度集成光源LED颗粒、电子元器件、接插件，又能保证了散热效果。电路板压合总成4可以安装在安装支架5上面，也可以直接安装在厚壁光导6上面，安装的形式可以是螺钉固定、热铆固定、卡扣卡接固定等。安装支架5和厚壁光导6固定在灯壳7上，PCB板1厚度h范围为0.4mm~1.6mm，双面覆铜，覆铜厚度在1OZ~4OZ之间，铝板3的厚度H≥2 h。PCB板可以双面走线，打孔过线，双面均可布置光源LED颗粒、电子元器件、接插件。铝板3在和PCB板1压合前，可以在铝板3上做避空、打孔、局部切除等操作，来避免在压合过程中与PCB板1压合的那面布置元器件的区域发生干涉。
[0015]铝板与PCB板压合的电路板压合总成4在有限的车灯空间中实现了电子电路的高度集成以及为电子元器件提供了有效的散热面积，为实现车灯的精细化，点亮功能的多样化提供了更多的方案。
[0016]本技术结构简单，同时提高了相同面积内PCB板能承受的功率。同样的面积，实现更多的功能，并且可以避免使用双面铝基板增加车灯开发成本，为车灯功能多样化、空间精细化提供了可行的、低开发成本的方案。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铝板与PCB板压合的车灯电路板结构，其特征在于，包括PCB板（1）、绝缘导热胶（2）、铝板（3）压合而成的电路板压合总成（4），电路板压合总成（4）安装在安装支架（5）上或者厚壁光导（6）上，安装支架（5）和厚壁光导（6）固定在灯壳（7）上，PCB板（1）厚度h范围...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔晶，张荣平，张小云，常洪江，魏鹏，
申请(专利权)人：迅驰车业江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：