【技术实现步骤摘要】
一种电子元件包装用铝箔袋
本技术是一种电子元件包装用铝箔袋,属于铝箔袋领域。
技术介绍
电子元件是组成电子产品的基础,了解常用的电子元件的种类、结构和性能并能正确选用是学习和掌握电子技术的基本,常用的电子元件有电阻、电容、电感、电位器和变压器等,就安装方式而言,目前可分为传统安装和表面安装两大类,三极管和二极管称为电子器件,而且电子元件由于工作性质的原因对精度要求非常高,所以电子元件的保存和放置至关重要,而现在常用的包装方式是使用铝箔袋进行包装,但是现有电子元件铝箔袋在需要进行打开时是直接撕开开口,容易对后续使用时的密封造成影响,不能长时间进行使用和在累积时电子元件损坏。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本技术目的是提供一种电子元件包装用铝箔袋,以解决现有电子元件铝箔袋在需要进行打开时是直接撕开开口,容易对后续使用时的密封造成影响,不能长时间进行使用和在累积时电子元件损坏的问题。为了实现上述目的,本技术是通过如下的技术方案来实现:一种电子元件包装用铝箔袋,包括主袋体、密封层、密封凹条、密封凹槽、 ...
【技术保护点】
1.一种电子元件包装用铝箔袋,包括主袋体(1)、密封层(2)、密封凹条(4)、密封凹槽(5)、封胶层(6)和密封镶条(8),其特征在于:还包括便捷开口装置(3)和减压装置(7),所述主袋体(1)外侧四端与密封层(2)固定连接,所述主袋体(1)上端设置有便捷开口装置(3),所述主袋体(1)上端内部左端与密封凹条(4)固定连接,所述密封凹条(4)右端内部设置有密封凹槽(5),所述主袋体(1)内部左右两端面上端与封胶层(6)固定连接,并且封胶层(6)内端面与密封凹条(4)和密封镶条(8)固定连接,所述主袋体(1)内部左右两端面设置有减压装置(7),所述主袋体(1)内部右端面上端与 ...
【技术特征摘要】
1.一种电子元件包装用铝箔袋,包括主袋体(1)、密封层(2)、密封凹条(4)、密封凹槽(5)、封胶层(6)和密封镶条(8),其特征在于:还包括便捷开口装置(3)和减压装置(7),所述主袋体(1)外侧四端与密封层(2)固定连接,所述主袋体(1)上端设置有便捷开口装置(3),所述主袋体(1)上端内部左端与密封凹条(4)固定连接,所述密封凹条(4)右端内部设置有密封凹槽(5),所述主袋体(1)内部左右两端面上端与封胶层(6)固定连接,并且封胶层(6)内端面与密封凹条(4)和密封镶条(8)固定连接,所述主袋体(1)内部左右两端面设置有减压装置(7),所述主袋体(1)内部右端面上端与密封镶条(8)固定连接,并且密封凹条(4)与密封镶条(8)固定连接,所述便捷开口装置(3)由夹紧块(301)、第一凹槽(302)、第二凹槽(303)、滑轮(304)、转动轴(305)、连接台(306)、受力板(307)、塑胶板(308)、切杆(309)和滑动台(3010)组成,所述夹紧块(301)内部下端设置有第一凹槽(302),所述第一凹槽(302)右端面下端设置有第二凹槽(303),所述第二凹槽(303)内部设置有滑轮(304),所述第二凹槽(303)内部上下两端面与转动轴(305)固定连接,并且转动轴(305)外端面与滑轮(304)转动连接,所述第一凹槽(302)左端面下端与连接台(306)固定连接,所述连接台(306)右端面与受力板(307...
【专利技术属性】
技术研发人员:李艺娟,
申请(专利权)人:上海贵秦电子有限公司,
类型:新型
国别省市:上海;31
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