【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装结构
本技术涉及半导体加工
，具体为一种半导体封装结构。
技术介绍
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路。目前的半导体封装结构仍有一定不足之处，其在大规模的长时间运作时，会产生大量热量，导致其内部温度过高，造成电路损坏，为此提出一种可以增强半导体的导热性能，有效提高其散热效果的封装结构来解决此问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体封装结构，具备可以增强半导体的导热性能，有效提高其散热效果的优点，解决了目前的半导体封装结构仍有一定不足之处，其在大规模的长时间运作时，会产生大量热量，导致其内部温度过高，造成电路损坏的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体封装结构，包括基板，所述基板的顶部设置有芯片，所述...
【技术保护点】
1.一种半导体封装结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的顶部设置有芯片(2)，所述基板(1)的边缘处焊接有引脚(3)，所述引脚(3)的表面焊接有键合金属丝(4)，所述键合金属丝(4)远离引脚(3)的一端与芯片(2)之间焊接，所述基板(1)和芯片(2)之间设置有散热结构(5)，所述散热结构(5)用于进行散热工作，所述芯片(2)外圈的表面设置有围挡结构(6)，所述围挡结构(6)远离芯片(2)的一侧设置有限位结构(7)，所述限位结构(7)表面的下方设置有导热结构(8)，所述围挡结构(6)和导热结构(8)均用于进行导热工作，所述芯片(2)的上方设置有封装结构(9)，所述...
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的顶部设置有芯片(2)，所述基板(1)的边缘处焊接有引脚(3)，所述引脚(3)的表面焊接有键合金属丝(4)，所述键合金属丝(4)远离引脚(3)的一端与芯片(2)之间焊接，所述基板(1)和芯片(2)之间设置有散热结构(5)，所述散热结构(5)用于进行散热工作，所述芯片(2)外圈的表面设置有围挡结构(6)，所述围挡结构(6)远离芯片(2)的一侧设置有限位结构(7)，所述限位结构(7)表面的下方设置有导热结构(8)，所述围挡结构(6)和导热结构(8)均用于进行导热工作，所述芯片(2)的上方设置有封装结构(9)，所述限位结构(7)用于对封装结构(9)进行限位和导热，所述封装结构(9)用于进行封装工作。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述散热结构(5)包括安装槽(51)、导热膜(52)和散热通孔(53)，所述安装槽(51)开设在基板(1)的顶部，所述导热膜(52)位于安装槽(51)内侧的底部，且其与芯片(2)的底部相接触，所述散热通孔(53)开设在安装槽(51)的下方，且其数量为若干个，所述散热通孔(53)和安装槽(51)之间连通。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘真，
申请(专利权)人：上海贵秦电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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