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本实用新型涉及半导体加工技术领域，尤其为一种半导体封装结构，包括基板，所述基板的顶部设置有芯片，所述基板的边缘处焊接有引脚，所述引脚的表面焊接有键合金属丝，所述键合金属丝远离引脚的一端与芯片之间焊接，所述基板和芯片之间设置有散热结构，所述散...
该专利属于上海贵秦电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海贵秦电子有限公司授权不得商用。

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