加快贴片晶体管处散热速度的结构制造技术

本发明专利技术涉及晶体管散热技术领域，尤其涉及一种加快贴片晶体管处散热速度的结构，包括PCB电路板、贴片晶体管、第一导热凝胶片及导热金属，所述导热金属与PCB电路板固定连接，所述贴片晶体管位于PCB电路板与导热金属之间并与PCB电路板固定连接，所述第一导热凝胶片位于贴片晶体管与导热金属之间并分别与导热金属及贴片晶体管的管体紧密贴合。本发明专利技术的加快贴片晶体管处散热速度的结构可加快贴片晶体管产生的热量的散去，避免贴片晶体管因工作所产生热量的聚集导致温度上升超过限值而损坏，有利于充分发挥贴片晶体管的性能，使贴片晶体管工作在较佳状态。

【技术实现步骤摘要】
加快贴片晶体管处散热速度的结构
本专利技术涉及晶体管散热
，尤其涉及一种加快贴片晶体管处散热速度的结构。
技术介绍
由于贴片晶体管在工作的同时，因电能损耗会产生热量，如果热量没有快速散去，会产生热量聚集使贴片晶体管的温度急剧升高超过限值，导致贴片晶体管的损坏。贴片晶体管因其封装工艺的特性，拥有良好的电气性能，但同时其较小的散热面也给产品的热设计带来了巨大的挑战，因此如何加快贴片晶体管的散热速度，提升贴片晶体管的散热能力是所要解决的重点问题。市面上针对普通塑封封装贴片晶体管的散热方法是通过基板表面铜箔和管体热辐射相配合的方式需大量铺铜占用基板空间且仅适用于非密封机箱，通过基板表面铜箔和管体灌封热传导相配合的方式需要大量铺铜占用基板空间且仅适用于拥有表面散热功能的密封机箱，通过晶体管上加装导热铜件通过热辐射到空气散发热量的方式需要导热件非常大会大量占用机内空间，晶体管封装表面会散热不理想且仅适用于非密封空间，且如果在晶体管加装导热件通过风冷散热会增加功率损耗和噪音污染。因此，现有技术存在很大的改进空间。
技术实现思路
为克服上述的技术问题，本专利技术提供了一种加快贴片晶体管处散热速度的结构。本专利技术解决技术问题的方案是提供一种加快贴片晶体管处散热速度的结构，包括PCB电路板、贴片晶体管、第一导热凝胶片及导热金属，所述导热金属与PCB电路板固定连接，所述贴片晶体管位于PCB电路板与导热金属之间并与PCB电路板固定连接，所述第一导热凝胶片位于贴片晶体管与导热金属之间并分别与导热金属及贴片晶体管的管体紧密贴合。优选地，所述加快贴片晶体管处散热速度的结构还包括金属外壳，所述PCB电路板与金属外壳固定连接。优选地，所述加快贴片晶体管处散热速度的结构还包括第二导热凝胶片，所述第二导热凝胶片位于金属外壳与导热金属之间并分别与导热金属及金属外壳的一面紧密贴合。优选地，所述导热金属的材质为紫铜。优选地，所述金属外壳靠近第二导热凝胶片的部分的外侧呈规则排布的齿片形状。优选地，所述导热金属呈半包结构，所述导热金属包括一平面板及三个固定脚位，三个所述固定脚位分别位于平面板不同的侧面，所述PCB电路板上开设有与固定脚位相匹配的安装孔，所述固定脚位对应焊接于安装孔中。优选地，所述PCB电路板与金属外壳通过螺纹连接固定。相对于现有技术，本专利技术的加快贴片晶体管处散热速度的结构具有如下优点：通过在导热金属与贴片晶体管之间紧密贴合设置第一导热凝胶片，第一导热凝胶片可快速地将贴片晶体管管体封装聚集的热量传导到导热金属上，避免贴片晶体管管体封装温度过高。PCB电路板上的贴片晶体管的焊盘位置通过焊接与导热金属固定，可以快速的将贴片晶体管核心的热量传导到导热金属上，配合导热金属较佳的导热性能，使得贴片晶体管产生的热量快速导出，保证贴片晶体管工作在合适的温度，有利于充分发挥贴片晶体管的性能。金属外壳的设置，由于金属具有较佳的导热性，使得传导至导热金属处的热量在散至金属外壳处时也能快速传导出，加快了热量散出的速度。第二导热凝胶片的设置，使得导热金属可更快地将热量散至外界空气中，增加了贴片晶体管散热的速度，有利于充分发挥贴片晶体管的性能，通过固体对固体之间的热量传导较为适合密封空间及非密封空间的晶体管的散热且不会产生噪音及无需在内部设置较大的散热空间而不利于整体体积的小型化。【附图说明】图1是本专利技术加快贴片晶体管处散热速度的结构的一剖面结构示意图。图2是本专利技术加快贴片晶体管处散热速度的结构的导热金属的立体结构示意图。附图标记说明：10、加快贴片晶体管处散热速度的结构；11、金属外壳；12、PCB电路板；13、贴片晶体管；14、第一导热凝胶片；15、导热金属；151、平面板；152、固定脚位；16、第二导热凝胶片。【具体实施方式】为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。请参阅图1-图2,本专利技术提供一种加快贴片晶体管处散热速度的结构10，用于加快贴片晶体管散热速度以降低贴片晶体管因温度升高超过限值而导致贴片晶体管损坏的可能性，包括金属外壳11、PCB电路板12、上述的贴片晶体管13、第一导热凝胶片14及导热金属15，金属外壳11与PCB电路板12固定连接，贴片晶体管13位于PCB电路板12及导热金属15之间，导热金属15及贴片晶体管13分别与PCB电路板12固定连接，第一导热凝胶片14位于导热金属15以及贴片晶体管13之间并分别与导热金属15及贴片晶体管13的管体紧密贴合，贴片晶体管13的核心导热电极和其他引脚与PCB电路板12电性连接，导热金属15与PCB电路板12电性连接，同时导热金属15与贴片晶体管13的核心导热电极电性连接。优选地，PCB电路板12与金属外壳11是通过螺纹连接固定。导热金属15用于将贴片晶体管13产生的热量传导出以加快贴片晶体管13处热量的散去的速度及稳固贴片晶体管13与PCB电路板12的连接，具体地，导热金属15呈半包结构，导热金属15包括平面板151及三个固定脚位152，三个固定脚位152分别位于平面板151不同的侧面上，在PCB电路板12上开设有与三个固定脚位152相匹配的安装孔(图未示)，该安装孔与贴片晶体管13的核心导热电极的焊盘电性连接，固定脚位152通过对应焊接于安装孔中实现PCB电路板12与导热金属15之间的固定连接，贴片晶体管13的核心导热电极通过PCB电路板12上的铺铜与导热金属15固定连接，使得贴片晶体管13的的核心产生的热量可以快速传导致导热金属15处，通过导热金属15将热量散出，第一导热凝胶片14用于加快贴片晶体管13的管体处热量的传导，以避免热量在贴片晶体管13的管体处聚集使得贴片晶体管13的管体温度升高，且由于第一导热凝胶片14分别与贴片晶体管13的管体和导热金属15的平面板151紧密贴合，使得贴片晶体管13的管体处产生的热量可以快速传导至导热金属15处，通过导热金属15将热量散出，且由于导热金属15的材质为金属材质，具有较佳的导热性能，也可快速地将热量传导出。优选地，导热金属15的材质为紫铜，即导热金属15为整块紫铜板制成，在导热性较佳的同时，不易锈蚀掉且价格较低于银、金，性价比较高也有利于批量生产。金属外壳11由于其材质为金属，也可快速将内部的热量传导至外部，有利于热量的快速散出。进一步地，加快贴片晶体管处散热速度的结构10还包括第二导热凝胶片16，第二导热凝胶片16位于导热金属15与金属外壳11之间并分别与导热金属15的平面板151及金属外壳11的内侧面紧密贴合，第二导热凝胶片16用于将导热金属15处的热量快速传导至金属外壳11处以进一步增加贴片晶体管13的热量散出的速度，有利于将贴片晶体管13的温度维持在较佳的温度，避免贴片晶体管13因温度升高超过限值而损坏。进一步地，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种加快贴片晶体管处散热速度的结构，其特征在于：所述加快贴片晶体管处散热速度的结构包括PCB电路板、贴片晶体管、第一导热凝胶片及导热金属，所述导热金属与PCB电路板固定连接，所述贴片晶体管位于PCB电路板与导热金属之间并与PCB电路板固定连接，所述第一导热凝胶片位于贴片晶体管与导热金属之间并分别与导热金属及贴片晶体管的管体紧密贴合。/n

【技术特征摘要】
1.一种加快贴片晶体管处散热速度的结构，其特征在于：所述加快贴片晶体管处散热速度的结构包括PCB电路板、贴片晶体管、第一导热凝胶片及导热金属，所述导热金属与PCB电路板固定连接，所述贴片晶体管位于PCB电路板与导热金属之间并与PCB电路板固定连接，所述第一导热凝胶片位于贴片晶体管与导热金属之间并分别与导热金属及贴片晶体管的管体紧密贴合。


2.如权利要求1所述的加快贴片晶体管处散热速度的结构，其特征在于：所述加快贴片晶体管处散热速度的结构还包括金属外壳，所述PCB电路板与金属外壳固定连接。


3.如权利要求2所述的加快贴片晶体管处散热速度的结构，其特征在于：所述加快贴片晶体管处散热速度的结构还包括第二导热凝胶片，所述第二导热凝胶片位于金属外壳与导热金属之间并分别与导...

【专利技术属性】
技术研发人员：林章富，
申请(专利权)人：深圳市爱庞德新能源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44