本技术公开了一种用于晶圆封装的测试工装，涉及晶圆生产技术领域，包括探针台，探针台的底部设有固定台，固定台的顶部安装有夹持组件，夹持组件包括托板，固定台的顶部开设有供托板收纳的收纳槽，托板的底部通过齿板传动连接有双向螺纹杆，双向螺纹杆的两...

本技术提供一种MOSFET检测装置，包括检测箱体，所述检测箱体内部可拆卸连接测试电路板，所述测试电路板顶部设有多个MOSFET接线盒，所述检测箱体两侧对称开有滑动凹槽，所述滑动凹槽滑动连接往复移动柱，所述往复移动柱底部连接清洁毛刷，用来...

本技术提供了一种高效晶圆切割设备，包括工作台，所述工作台顶部开设有通槽，所述通槽内部设有两个对称且滑动的滑动座，所述滑动座内部设有两个对称且滑动的滑动板，两个所述滑动板相对一侧均连接有夹持板。本技术通过通槽、滑动座、第一双向螺杆和第一电...

本技术公开了一种晶圆封装用塑封机，包括用于晶圆封装的机床，所述机床的中部安装有用于晶圆封装的下模，且所述下模的内部预留开设有模腔，所述下模的下端内部固定有安装壳体，且安装壳体的上端安装有流动座，所述底板的外壁贴合于所述模腔的内壁；所述底...

本技术提供了一种MOSFET弯脚成型结构，包括安装板，所述安装板内部开设有放置槽，所述放置槽的内部的中间设置有定位条，所述定位条的中间的凹槽卡合连接有成型板，所述成型板的两侧设置为弧形，所述成型板的两侧开设有成型槽，所述放置槽顶部的中间...

本技术提供了一种MOSFET安装用封装结构，包括塑封外壳以及其内设置的MOSFET芯片本体，塑封外壳为框形且顶部和底部分别粘接有防护组件和散热组件，散热组件顶部和MOSFET芯片本体之间设置有硅脂，散热组件底部固定安装有多个均匀分布的凸...

本技术提供了一种晶圆清洗抛光装置，包括外框架，所述外框架内底壁中部固定连接有圆盘架，所述圆盘架内底壁中部固定连接有吸附盘，所述吸附盘上面可吸附固定晶圆；所述晶圆上方设有可上下移动、旋转且可拆卸的抛光盘；所述圆盘架内底壁周边开设有多个排水...

本技术公开了一种防止引脚变形的MOSFET，包括MOSFET主体，所述MOSFET主体的后端固定连接有定位座，且所述MOSFET主体的前端安装有三根引脚；所述MOSFET主体的前端固定有连接底座，且连接底座套设在三根引脚的外侧，并且所述...

本技术提供了一种用于MOSFET器件生产的焊接装置，包括贴合壳，所述贴合壳的内部开设有焊接仓，所述焊接仓内壁的一侧设置有焊条加热器，所述焊接仓顶部开设有熔融仓，所述熔融仓中间开设有进料口，所述熔融仓的外壁设置有连接管，所述贴合壳顶部设置...

本技术提供一种MOSFET器件，包括MOSFET本体，所述MOSFET本体顶部连接卡接块，所述MOSFET本体两侧开有锁定孔，所述卡接块两两之间可以相互卡接，所述锁定孔可拆卸连接伸缩保护盒，目前无法对批量的MOSFET器件引脚进行保护，...