一种用于晶圆封装的测试工装制造技术

本技术公开了一种用于晶圆封装的测试工装，涉及晶圆生产技术领域，包括探针台，探针台的底部设有固定台，固定台的顶部安装有夹持组件，夹持组件包括托板，固定台的顶部开设有供托板收纳的收纳槽，托板的底部通过齿板传动连接有双向螺纹杆，双向螺纹杆的两端均螺纹连接有螺纹套，螺纹套的顶部固设有传动杆，固定台的内部开设有供传动杆滑动的限位槽传动杆的顶部设有夹板，托板与收纳槽之间弹性连接有复位弹簧。本技术通过晶圆自重对夹持组件中托板进行下压的方式，实现了对晶圆的自动固定，减少了晶圆在进行固定时的步骤，缩短了晶圆在整个封装工序中所消耗的时间，提高了装置在对晶圆进行测试时的效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶圆生产，具体为一种用于晶圆封装的测试工装。

技术介绍

1、晶圆的生产过程中封装测试是非常重要的一步。测试一般分为一般测试和特殊测试，前者是将封装后的芯片置于各种环境中检测其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等，经过测试后的芯片，依照其电器特性划分为不同等级；

2、目前的一种晶圆封装测试装置，如公告号cn219320359u的专利所述一种晶圆封装测试装置其组成包括：探针台、玻璃壳、送气装置、抽气装置和排气口，所述玻璃壳的顶部与探针台的顶部固定连接，所述送气装置固定连接在玻璃壳的一侧，所述抽气装置固定连接在玻璃壳的顶部，所述排气口固定连接在玻璃壳的顶部一角；装夹组件，所述装夹组件包括滑动连接在第二固定板顶部的安装板；过压保护组件，所述过压保护组件包括固定安装在安装板底部的第二圆杆。该技术中，晶圆装夹方便，具有过压保护的功能，保护晶圆测试时不被损坏。

3、针对上述中的相关技术，申请人发现一种晶圆封装测试装置在对晶圆进行固定时，需要手动拉动手柄，并在弹簧的抵接下，实现对晶圆的固定，但在对多组晶圆进行依次测试时，每个晶圆在进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于晶圆封装的测试工装，其特征在于：包括探针台（1），所述探针台（1）的底部设有固定台（101），所述固定台（101）的顶部安装有夹持组件（2），所述夹持组件（2）包括托板（201），所述固定台（101）的顶部开设有供托板（201）收纳的收纳槽（202），所述托板（201）的底部通过齿板（203）传动连接有双向螺纹杆（204），所述双向螺纹杆（204）的两端均螺纹连接有螺纹套（205），所述螺纹套（205）的顶部固设有传动杆（206），所述固定台（101）的内部开设有供传动杆（206）滑动的限位槽（2061）所述传动杆（206）的顶部设有夹板（207），所述托板（201）与收纳槽...

【技术特征摘要】

1.一种用于晶圆封装的测试工装，其特征在于：包括探针台（1），所述探针台（1）的底部设有固定台（101），所述固定台（101）的顶部安装有夹持组件（2），所述夹持组件（2）包括托板（201），所述固定台（101）的顶部开设有供托板（201）收纳的收纳槽（202），所述托板（201）的底部通过齿板（203）传动连接有双向螺纹杆（204），所述双向螺纹杆（204）的两端均螺纹连接有螺纹套（205），所述螺纹套（205）的顶部固设有传动杆（206），所述固定台（101）的内部开设有供传动杆（206）滑动的限位槽（2061）所述传动杆（206）的顶部设有夹板（207），所述托板（201）与收纳槽（202）之间弹性连接有复位弹簧（208）。

2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆封装的测试工装，其特征在于：所述探针台（1）与固定台（101）之间固定安装有液压杆（102），所述探针台（1）的顶部设有玻璃罩（103），所述玻璃罩（103）的顶部安装有抽气装置（104），所述玻璃罩（103）顶部靠近抽气装置（104）的位置安装有排气阀（105），所述玻璃罩（103）的一端安装有送气装置（106），所述夹板（207）与传动杆...

【专利技术属性】
技术研发人员：张世隆，符耀方，杨兵兵，
申请(专利权)人：上海东沅集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：