【技术实现步骤摘要】
本技术属于晶圆生产，具体涉及一种高效晶圆切割设备。
技术介绍
1、晶圆是微电子产业的行业术语之一，晶圆是指将高纯度的圆柱形硅棒用激光切割成极薄的硅片(圆形)，然后用光学和化学蚀刻的方法把电路、电子元器件做上去，做好之后的每片硅片上有大量的一片片的半导体芯片(小规模电路或者三极管的话，每片上可以有3000-5000片)，而这些加工好的圆形硅片就是晶圆。
2、而在进行切割的时候，由于大部分的夹持装置的夹持直径基本都是固定的，从而导致当对不易直径的工件进行切割的时候，需要更换不同的夹持装置，从而加大了资金投入，并且在进行更换的时候，减慢了生产速度。经检索，例如，专利申请号为202220688438.3的申请案公开了一种plc晶圆加工用激光切割设备，包括：装置本体，所述装置本体的顶部设置有工作台和支撑杆，所述工作台设置在支撑杆的前面，所述支撑杆伸出部分的底部设置有活动激光发射器，所述工作台顶部的左端开设有滑道，所述滑道的内部阵列设置有两个活动夹持件。本技术通过活动夹持件和工作台等结构的配合，从而使得其在进行切割工作的时候，可以自由活...
【技术保护点】
1.一种高效晶圆切割设备，其特征在于：包括工作台（1），所述工作台（1）顶部开设有通槽（101），所述通槽（101）内部设有两个对称且滑动的滑动座（2），所述滑动座（2）内部设有两个对称且滑动的滑动板（3），两个所述滑动板（3）相对一侧均连接有夹持板（4），两个所述夹持板（4）对晶圆柱进行夹持；所述通槽（101）底部可拆卸连接有收集板（5），所述收集板（5）对晶圆片进行收集。
2.根据权利要求1所述的一种高效晶圆切割设备，其特征在于：所述通槽（101）内侧中部转动设有第一双向螺杆（6），所述工作台（1）一端中部固定安装有第一电机（7），所述第一双向螺杆（6...
【技术特征摘要】
1.一种高效晶圆切割设备，其特征在于：包括工作台（1），所述工作台（1）顶部开设有通槽（101），所述通槽（101）内部设有两个对称且滑动的滑动座（2），所述滑动座（2）内部设有两个对称且滑动的滑动板（3），两个所述滑动板（3）相对一侧均连接有夹持板（4），两个所述夹持板（4）对晶圆柱进行夹持；所述通槽（101）底部可拆卸连接有收集板（5），所述收集板（5）对晶圆片进行收集。
2.根据权利要求1所述的一种高效晶圆切割设备，其特征在于：所述通槽（101）内侧中部转动设有第一双向螺杆（6），所述工作台（1）一端中部固定安装有第一电机（7），所述第一双向螺杆（6）一端穿过工作台（1）内侧连接于第一电机（7）的输出端上，两个所述滑动座（2）螺纹连接于第一双向螺杆（6）外部两端。
3.根据权利要求2所述的一种高效晶圆切割设备，其特征在于：所述滑动座（2）内侧中部转动设有第二双向螺杆（8），所述滑动座（2）一端部固定安装有第二电机（9），所述第二双向螺杆（8）一端穿过滑动座（2）内侧连接于第二电机（9）的输出端上，两个所述滑动板（3）螺纹连接于第二双向螺杆（8）外部两端，两个所述滑动板（3）相对一侧固定连接有缓冲板（10），所述缓冲板（10）与夹持板（4）之间通过多个弹簧座（...
【专利技术属性】
技术研发人员：汪学丽，
申请(专利权)人：上海东沅集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：
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