一种MOSFET安装用封装结构制造技术

本技术提供了一种MOSFET安装用封装结构，包括塑封外壳以及其内设置的MOSFET芯片本体，塑封外壳为框形且顶部和底部分别粘接有防护组件和散热组件，散热组件顶部和MOSFET芯片本体之间设置有硅脂，散热组件底部固定安装有多个均匀分布的凸块。本技术提供的MOSFET安装用封装结构，散热组件底部固定安装有多个均匀分布的凸块，其能增大和PCB板之间的摩擦力，所以在焊接时，无需进行按压也能够避免发生偏移，使焊接过程更加简单快捷，且保护壳能够对MOSFET芯片本体的引脚进行保护，避免其弯曲变形。

【技术实现步骤摘要】

本技术主要涉及mosfet封装，具体涉及一种mosfet安装用封装结构。

技术介绍

1、mosfet是一种半导体器件，广泛用于开关目的和电子设备中电子信号的放大。由于mosfet的尺寸非常小，因此mosfet既可以是核心也可以是集成电路，可以在单个芯片中进行设计和制造。

2、mosfet的封装结构，能够对mosfet起到保护以及散热的作用，封装后的mosfet通过引脚焊接在pcb板上完成安装，在焊接过程中，需施加外力按压mosfet避免其偏移，但mosfet的尺寸非常小按压起来较为困难，所以本申请提出了一种mosfet安装用封装结构。

技术实现思路

1、1.技术要解决的技术问题：

2、本技术提供了一种mosfet安装用封装结构，用以解决上述
技术介绍
中存在的技术问题。

3、2.技术方案：

4、为达到上述目的，本技术提供的技术方案为：一种mosfet安装用封装结构，包括塑封外壳以及其内设置的mosfet芯片本体，所述塑封外壳为框形且顶部和底部分别粘接有防护组件和散热本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种MOSFET安装用封装结构，其特征在于：包括塑封外壳（1）以及其内设置的MOSFET芯片本体（2），所述塑封外壳（1）为框形且顶部和底部分别粘接有防护组件（3）和散热组件（4），所述散热组件（4）顶部和所述MOSFET芯片本体（2）之间设置有硅脂（5），所述散热组件（4）底部固定安装有多个均匀分布的凸块（6）。

2.根据权利要求1所述的一种MOSFET安装用封装结构，其特征在于：所述防护组件（3）包括塑料板（31），所述塑料板（31）底部贴合设置有橡胶垫（32）。

3.根据权利要求1所述的一种MOSFET安装用封装结构，其特征在于：所述散热组件（4）包括上...

【技术特征摘要】

1.一种mosfet安装用封装结构，其特征在于：包括塑封外壳（1）以及其内设置的mosfet芯片本体（2），所述塑封外壳（1）为框形且顶部和底部分别粘接有防护组件（3）和散热组件（4），所述散热组件（4）顶部和所述mosfet芯片本体（2）之间设置有硅脂（5），所述散热组件（4）底部固定安装有多个均匀分布的凸块（6）。

2.根据权利要求1所述的一种mosfet安装用封装结构，其特征在于：所述防护组件（3）包括塑料板（31），所述塑料板（31）底部贴合...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨兵兵，黄君怡，张世隆，
申请(专利权)人：上海东沅集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：