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本技术提供了一种MOSFET安装用封装结构，包括塑封外壳以及其内设置的MOSFET芯片本体，塑封外壳为框形且顶部和底部分别粘接有防护组件和散热组件，散热组件顶部和MOSFET芯片本体之间设置有硅脂，散热组件底部固定安装有多个均匀分布的凸块。...
该专利属于上海东沅集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海东沅集成电路有限公司授权不得商用。

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