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三星电子株式会社专利技术
三星电子株式会社共有64267项专利
使用电介质的移相器和包括其的电子设备制造技术
提供了一种移相器模块。移相器模块可以包括:电介质;板;以及包括金属图案的印刷电路板(PCB)。金属图案可以包括具有第一传输分支和第二传输分支的功率分配器。第一传输分支可以包括形成在功率分配器的结点和第一传输分支的输出端之间的第一结构。第...
包括天线的电子装置制造方法及图纸
根据一个实施例的电子装置包括:壳体,该壳体包括至少一个开口;壳体内的支撑构件;设置在支撑构件上的显示器;包括多个层的第一印刷电路板;第一无线通信电路,其设置在第一印刷电路板的一侧上;电源结构,其位于第一印刷电路板的另一侧上并且电连接到第...
用于机器学习均衡器的元模型扩展制造技术
本公开的系统和方法可以用于改进用于NAND单元读取信息的均衡模块架构。例如,本公开的实施例可以提供使用多浅层阈值专家机器学习模型(MTM)均衡器对NAND单元读取信息进行去噪。MTM均衡器可以包括多个浅层机器学习模型。元网络可以为浅层机...
半导体存储器件及其制造方法技术
一种半导体存储器件包括:衬底,包括单元阵列区域和位于单元阵列区域附近的核心区域,单元阵列区域包括暴露有源区的直接接触孔;掩埋接触部,在单元阵列区域中,掩埋接触部连接到存储元件;直接接触部,在单元阵列区域中,该直接接触部包括上层和下层,上...
计算快速链路存储设备和计算设备制造技术
一种计算快速链路(CXL)存储设备,包括:存储设备,存储数据;以及控制器,被配置为基于通过第一协议接收的第一命令从存储设备读取数据,基于通过与第一协议不同的第二协议接收的第二命令选择计算引擎,并且控制计算引擎对读取的数据执行计算。
半导体器件制造技术
一种半导体器件包括:衬底,其包括在第一方向上相对的第一表面和第二表面;有源图案,其位于所述第一表面上并且在第二方向上延伸;栅电极,其在所述有源图案上沿第三方向延伸;源极/漏极图案,其位于所述栅电极的至少一侧并且连接到所述有源图案;栅极切...
显示面板及使用该显示面板的大屏显示设备制造技术
提供一种显示面板。根据实施例的所述显示面板包括:薄膜晶体管玻璃基板;多个微型发光二极管(LED),布置在所述薄膜晶体管玻璃基板的一个表面上;以及多个侧布线,形成在所述薄膜晶体管玻璃基板的边缘处,以将所述薄膜晶体管玻璃基板的所述一个表面电...
电感耦合等离子体处理设备制造技术
一种电感耦合等离子体处理设备包括:主体,其具有内部空间;腔室,其在主体的内部空间中,并且具有敞开的上侧和敞开的下侧;窗单元,其耦接到腔室的上部以形成处理空间;以及线圈,其在窗单元的上部中,其中线圈被构造为形成电磁场。主体包括基板安装部分...
包括背侧接触结构的半导体器件制造技术
一种半导体器件,包括:第一源极/漏极区;第二源极/漏极区;沟道结构,将第一源极/漏极区连接到第二源极/漏极区;栅极结构,配置为控制沟道结构;背侧源极/漏极接触结构,连接到第一源极/漏极区的底表面;背侧隔离结构,在半导体器件的下部分处;以...
存储器装置制造方法及图纸
一种存储器装置包括连接到多条字线和多条列选择线(CSL)的存储体。在所述多条字线之中,列方向上的每第r字线可被分配用于元数据,其中,r是正整数。
半导体器件制造技术
一种半导体器件包括:衬底;在衬底上的沟道图案,沟道图案具有在垂直于衬底的表面的垂直方向上延伸的侧壁和在水平方向上连接彼此面对的两个侧壁的下部的下部;栅极绝缘层图案和第一导电层图案,顺序地横向堆叠在沟道图案的内侧壁上;以及第二导电层图案,...
半导体器件以及制造该半导体器件的方法技术
一种制造半导体器件的方法包括:形成衬底,该衬底包括具有第一区域和暴露第一区域的接触孔的结构;将衬底装载到工艺室中;在工艺室内在金属‑半导体化合物形成温度或更高温度下重复地执行沉积工艺和浸泡工艺两次或更多次,该沉积工艺包括重复地在第一持续...
半导体存储器件制造技术
一种半导体存储器件包括:器件隔离图案,所述器件隔离图案限定在第一方向上延伸的有源部分;第一位线,所述第一位线在第二方向上与所述有源部分交叉;第二位线,所述第二位线在第三方向上与所述第一位线间隔开;位线盖图案,所述位线盖图案位于所述位线上...
图像传感器制造技术
一种图像传感器包括:像素阵列,包括输出像素信号的像素;斜坡信号生成器,生成第一斜坡信号和第二斜坡信号;以及模数转换器。第一斜坡信号的第一偏移电压电平以第一斜率上升或下降,并且第二斜坡信号的第二偏移电压电平以不同于第一斜率的第二斜率上升或...
TRP子集选择和报告制造技术
本公开涉及用于支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。用于发送‑接收点(TRP)子集选择和报告的装置和方法。
P2P通信的QOS支持制造技术
用于支持对等(P2P)通信的服务质量(QoS)支持的方法和装置。一种用于由包括第一站(STA)的非接入点(AP)设备执行的无线通信的方法包括:向第一AP发送与发送机会(TXOP)相关联的请求;从第一AP接收与TXOP相关联的信息;以及基...
支持半导体器件的制造的电子设备和该电子设备的操作方法技术
公开了一种电子设备的操作方法,该电子设备包括处理器并且支持半导体器件的制造。该操作方法包括:在处理器处,接收用于制造半导体器件的布局图像和通过拍摄实际制造的半导体器件而生成的拍摄图像;在处理器处,基于凸显布局图像和拍摄图像的边缘和拐角的...
用于在新一代无线通信系统中使用多个发送接收点支持PUSCH重传的功率余量报告的方法和装置制造方法及图纸
本公开涉及用于支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。UE的方法包括:接收RRC消息,该RRC消息包括用于配置第一小区组和第二小区组的小区组配置信息;确定是否满足PHR触发条件;确定与服务小区相关的多个基于TRP的PUSCH重复是否被...
用于多链路多无线电操作的目标唤醒时间操作制造技术
用于支持用于增强型多链路多无线电操作的目标唤醒时间操作的方法和装置。一种用于由包括站(STA)的非接入点(AP)多链路设备(MLD)执行的无线通信的方法,该方法包括:与AP MLD的第一AP形成用于EMLMR操作模式的第一增强型多链路多...
图像处理设备及其操作方法技术
一种根据实施例的用于通过使用一个或多个神经网络处理图像的图像处理设备可包括:存储器,用于存储一个或多个指令;以及至少一个处理器,用于运行存储在存储器中的一个或多个指令,从而:获取第一图像的第一特征信息;通过对第一特征信息执行第一图像处理...
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