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三星电子株式会社专利技术
三星电子株式会社共有64267项专利
机器人清洁器及其控制方法技术
根据本公开的实施例的机器人清洁器包括:电机;旋转轴构件,可以通过电机的驱动而旋转;以及清洁构件联接部分,配置成以可附接/可拆卸的方式联接到多个清洁构件,并且可以包括联接到旋转轴构件的旋转构件。旋转构件可以沿着旋转轴构件的纵向方向在第一方...
用于改进用于支持下一代移动通信系统中基于层1/层2的小区间移动的层1测量和报告的方法和设备技术方案
本公开涉及:一种将用于支持比4G系统更高的数据传输速率的5G通信系统与IoT技术集成的通信技术;以及用于此的系统。本公开可以应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务(例如,智能家庭、智能建筑、智能城市、智能汽车或联网汽车、医疗保...
用于包括多个发送和接收点的通信系统中的测量模式选择过程的方法和装置制造方法及图纸
一种用于在包括多个发送和接收点(TRP)的通信系统中由用户设备(UE)选择测量模式的示例方法包括:从网络实体接收指示所述网络实体支持的一个或多个测量模式的系统信息;基于一个或多个UE参数在所述一个或多个测量模式当中选择测量模式;向所述网...
用于处理图像的方法和装置制造方法及图纸
公开了用于处理图像的方法和装置。在处理作为包括多个帧图像的视频图像的图像的方法中,通过合并第一帧图像和第一帧图像之后的第二帧图像来生成第一高动态范围(HDR)图像。所述第一帧图像和所述第二帧图像包括在所述多个帧图像中。所述第一帧图像具有...
下一代移动通信系统中支持双激活协议栈的终端管理RLF信息的方法和设备技术方案
本公开涉及用于支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。本公开中提出了一种用于区分切换失败信息是由于一般切换失败而出现的信息还是由于DAPS切换失败而出现的信息的方法和设备。本公开的另一个目的是提出一种如果存在多个具有相同优先级的间隙则...
集成电路装置和形成其的方法制造方法及图纸
提供了集成电路装置和形成其的方法。所述集成电路装置可包括:上晶体管,包括基底上的上沟道区域;下晶体管,在基底与上晶体管之间,下晶体管包括下沟道区域;以及电源线,在第一水平方向上纵向延伸。上沟道区域和下沟道区域中的至少一个可在横穿第一水平...
掩模制造方法技术
提供了掩模制造方法。所述掩模制造方法包括:通过对光学邻近校正(OPC)目标设计布局实施第一OPC来获得第一光学邻近校正后的(OPCed)设计布局;基于所述第一OPCed设计布局对所述OPC目标设计布局执行反向剖分以生成第一段;执行反向校...
磁存储器件制造技术
一种磁存储器件包括:下磁轨道层,在第一方向上延伸并且包括多个第一磁畴;间隔物层,在下磁轨道层上并且在第一方向上延伸;上磁轨道层,在间隔物层上并且在第一方向上延伸,上磁轨道层包括多个第二磁畴;以及多个读取单元,在上磁轨道层上并且在第一方向...
半导体器件制造技术
本公开涉及半导体器件,包括具有背面电力输送网络(BSPDN)的半导体器件。示例半导体器件包括:衬底,包括彼此相对的第一表面和第二表面;第一有源图案,在第一表面上;第一栅极结构,与第一有源图案交叉;以及第一后布线图案和第二后布线图案,设置...
包括自旋轨道转矩-磁性随机存取存储器的现场可编程门阵列器件及其操作方法技术
公开了一种包括多个查找表的现场可编程门阵列器件,每个查找表存储数据。每个查找表包括单元阵列、驱动电路和外围电路,单元阵列包括连接到多条字线的单元,驱动电路通过多条字线连接到单元阵列,外围电路通过多条位线和源极线连接到单元阵列,并且被配置...
半导体封装件制造技术
公开了半导体封装件。所述半导体封装件包括下再分布衬底、上再分布衬底以及位于所述下再分布衬底与所述上再分布衬底之间的半导体芯片。所述下再分布衬底包括下电介质结构、被所述下电介质结构围绕的下再分布图案以及被所述下电介质结构围绕并且围绕所述下...
确定卫星区域网络中的覆盖内或不可达性信息制造技术
本公开涉及用于支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。本文的实施例提供了一种用于由UE确定卫星区域网络中的覆盖内或不可达性信息的方法。该方法包括确定UE是在PLMN和RAT中的至少一个上保持在无服务中直到覆盖返回还是UE选择其它PLM...
一种用于预测色度分量的视频编码和解码的方法及其装置制造方法及图纸
提供了一种用于预测色度分量的视频编码和解码的方法及其装置,一种视频解码方法,包括:从比特流获得指示包括当前块的编码单元的预测类型的信息;从比特流获得当前块的Cr分量的编码块标志CBF信息和当前块的Cb分量的CBF信息;基于编码单元的预测...
用于变换测量数据的装置、方法和系统制造方法及图纸
本公开涉及用于变换测量数据的装置、方法和系统。用于变换测量数据的示例装置包括:通信器,其被配置为接收第一测量数据,该第一测量数据包括对其执行了化学机械抛光(CMP)工艺的半导体芯片上的台阶高度值,并且接收布局数据,该布局数据包括半导体芯...
空气净化器制造技术
空气净化器包括:第一壳体,包括第一吸入口和第一排出口;第一流路,在第一壳体的内部从第一吸入口延伸至第一排出口;第一风扇和集尘过滤器,设置于第一流路;第二壳体,包括第二吸入口和第二排出口;第二流路,在第二壳体的内部从第二吸入口延伸至第二排...
多连接器夹具和包括多连接器夹具的存储装置测试系统制造方法及图纸
提供了多连接器夹具和包括多连接器夹具的存储装置测试系统。所述多连接器夹具包括:第一表面,包括:第一线缆连接器凹槽,被配置为容纳第一线缆连接器,第一线缆连接器凹槽具有第一线缆连接器凹槽深度,并且第一线缆连接器具有第一深度;以及第二表面,与...
3D半导体存储器件制造技术
提供了一种三维(3D)半导体存储器件。该器件包括:存储单元区域;以及外围电路,被配置为控制存储单元区域。存储单元区域包括:单元阵列区域,包括沿竖直方向布置的存储单元;以及连接区域,包括与存储单元连接的字线的端部,其中,端部形成阶梯配置。...
发光装置及其制造方法制造方法及图纸
一种发光装置包括:基础半导体层;提供在基础半导体层上的至少一个芯,至少一个芯包括在第一方向上延伸的主体部分和提供在主体部分的上端处的屏蔽部分,其中所述屏蔽部分的下表面在与第一方向正交的第二方向上的宽度大于主体部分在第二方向上的宽度;提供...
用于CSI参考资源和报告窗口的方法和设备技术
本公开涉及一种用于支持更高数据发射速率的5G或6G通信系统。提供了一种无线通信系统中的用户设备(UE)。UE包括收发器和控制器,该控制器与收发器联接并且被配置为:从基站接收与信道状态信息(CSI)报告相关联的配置信息,其中CSI报告包括...
用于高速缓存分配的系统和方法技术方案
一种用于数据存储的方法,包括由存储设备接收对数据的读取请求,该读取请求与请求大小相关联,确定与数据的第一部分相关联的第一高速缓存区域在高速缓存的第一部分中,第一高速缓存区域具有小于请求大小的第一大小,确定与数据的第二部分相关联的第二高速...
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