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三星电子株式会社专利技术
三星电子株式会社共有64267项专利
采样电路、模数转换器和接收器制造技术
提供一种采样电路、模数转换器和接收器。采样电路包括:线性化电路,其连接到用于接收第一输入信号的第一输入端子和用于接收第二输入信号的第二输入端子;第一开关,其连接在第一输入端子和线性化电路之间;第二开关,其连接在第一输入端子和线性化电路之...
半导体器件制造技术
提供了半导体器件以及制造半导体器件的方法。该半导体器件包括:外围电路结构,包括外围电路晶体管;位线,位于外围电路结构上并且沿第一水平方向延伸;背栅极线,在比位线高的垂直高度沿第二水平方向延伸;字线,在比位线高的垂直高度沿第二水平方向延伸...
半导体存储器件制造技术
一种半导体存储器件包括:衬底,所述衬底包括存储单元区域、外围区域和边界区域,所述存储单元区域中限定有有源区域,所述外围区域中限定有逻辑有源区域,所述边界区域包括位于所述存储单元区域与所述外围区域之间的区域隔离沟槽;边界结构,所述边界结构...
电子系统及其管理错误的方法技术方案
提供了电子系统和管理错误的方法。电子系统包括被监视装置和管理装置。被监视装置根据操作系统操作并生成显示图像。管理装置通过通信网络连接到被监视装置。管理装置从被监视装置周期性地接收与显示图像对应的屏幕图像数据,基于与被监视装置的网络连接状...
用于映射标识信息和自定义信息的电子设备及其控制方法技术
提供了一种电子设备及其控制方法。该电子设备包括通信接口以及至少一个处理器。该至少一个处理器获得对象的标识信息。该至少一个处理器控制通信接口接收家用电器的操作相关信息。该至少一个处理器将从所获得的家用电器的操作相关信息中选择的设置信息映射...
用于相机预览中的上下文感知裁剪的方法和系统技术方案
一种由电子设备的对象裁剪系统执行的方法,包括:从相机接收包括多个对象的预览图像;确定多个对象的轮廓边界;确定基于多个对象的上下文和多个对象之间的关系的多个对象之间的相关性得分;基于相关性得分生成包括多个对象的多个边界建议;接收用户输入,...
使用移动走道的机器人以及控制其的方法技术
提供了一种机器人,所述机器人包括:相机;驱动部,包括:多个轮子和用于将所述多个轮子中的每个连接到所述机器人的主体的悬架;和处理器。所述处理器当识别出所述机器人位于移动通道的入口区域之后,基于从相机接收到的针对所述移动通道的多个图像,来识...
用于基于分类选择和控制对象的电子装置及其方法制造方法及图纸
根据实施例的可穿戴装置的处理器可被配置为:响应于指示对可穿戴装置的显示器上示出的多个外部电子装置中的第一外部电子装置和第二外部电子装置的选择的输入,识别包括第一外部电子装置和第二外部电子装置两者的类别中的第三外部电子装置。该处理器可被配...
一种用于预测色度分量的视频编码和解码的方法及其装置制造方法及图纸
提供了一种用于预测色度分量的视频编码和解码的方法及其装置,一种视频解码方法,包括:从比特流获得指示包括当前块的编码单元的预测类型的信息;从比特流获得当前块的Cr分量的编码块标志CBF信息和当前块的Cb分量的CBF信息;基于编码单元的预测...
开关控制电压发生器、带隙基准发生器及其开关电压产生方法技术
半导体器件,包括产生基准电压的带隙基准发生器;开关控制电压发生器,其基于所述基准电压产生第一基准电流,并且通过将第一基准电流分发给第一路径和第二路径来产生自适应开关电平电压,第一路径包括第一电阻器,并且第二路径包括串联连接的第二电阻器和...
存储芯片以及包括存储芯片的半导体封装件制造技术
提供了存储芯片以及包括存储芯片的半导体封装件。所述存储芯片包括垂直地堆叠并且彼此电连接的单元芯片和核心‑外围芯片。所述单元芯片包括单元区域,每个所述单元区域包括存储单元层。所述核心‑外围芯片包括在第一方向上彼此相邻的核心组区域和外围区域...
半导体器件和形成用于半导体器件的互连结构的方法技术
公开了半导体器件和形成用于半导体器件的互连结构的方法。该半导体器件包括:正面结构,包括前道工序(FEOL)结构、中间工序(MOL)结构和后道工序(BEOL)结构中的至少一个;在正面结构上的第一金属线;以及在正面结构上的第二金属线,其中,...
动态视觉传感器制造技术
公开了一种动态视觉传感器。所述动态视觉传感器包括:光电二极管,被配置为:响应于由于对象的移动引起的光的改变而生成第一光电二极管电流;第一晶体管;第一节点,连接到光电二极管和第一晶体管;第二节点,连接到第一晶体管并被配置为接收第一电压和接...
射频电路、无线通信装置和操作射频电路的方法制造方法及图纸
公开了射频电路、无线通信装置和操作射频电路的方法,所述射频电路包括:混频器,使用本地振荡器(LO)信号将第一信号转换为第二信号;放大器,对第二信号进行放大;以及阻抗调谐器电路,连接在混频器与放大器的输入端子之间,并且被配置为通过呈现可变...
半导体装置以及制造半导体装置的方法制造方法及图纸
公开了半导体装置以及制造半导体装置的方法。所述制造半导体装置的方法包括:设置基底;在基底上形成目标膜、第一掩模膜、第二掩模膜和上掩模图案;形成第一间隔件图案,第一间隔件图案包括第一线部分、第二线部分以及将第一线部分和第二线部分连接的折叠...
三维(3D)铁电随机存取存储器(FeRAM)制造技术
提供了一种三维(3D)铁电随机存取存储器(FeRAM)。所述3DFeRAM包括:衬底;位线,所述位线沿第一水平方向延伸、在第二水平方向上彼此间隔开;字线,所述字线设置在所述位线上方、沿所述第二水平方向延伸、并在所述第一水平方向上彼此间隔...
半导体器件制造技术
公开了一种半导体器件,包括:有源图案,位于衬底上并且被器件隔离图案围绕;字线,字线沿第一方向延伸并且位于有源图案和器件隔离图案上,其中第一方向平行于衬底的底表面;位线,位线在所述有源图案上沿第二方向延伸,其中第二方向与第一方向相交;存储...
半导体封装和用于制造该半导体封装的方法技术
根据实施例的半导体封装可以包括:再分布层结构;第一半导体堆叠结构,位于再分布层结构的上表面上,其中,第一半导体堆叠结构包括第一小芯片和设置在第一小芯片上的第二小芯片;第二半导体堆叠结构,位于再分布层结构的上表面上,并且与第一半导体堆叠结...
用于无线通信系统中的数字预失真的电子设备和方法技术方案
根据实施例,由电子设备执行的方法可以包括用于识别信道带宽的步骤。该方法可以包括以下步骤:基于信道带宽和在信道带宽中分配的资源的数量,在DPD电路的多个DPD单元中识别一个或多个有源数字预失真(DPD)单元;基于一个或多个活动的DPD单元...
用于对分区的一部分执行安装操作的电子设备、方法和非暂时性计算机可读存储介质技术
根据实施例的电子设备的至少一个处理器可以基于在根据电子设备的第一模式内的第一安装操作使目录名称与存储器的存储区域相关联时所识别的输入,关闭电子设备,使得目录名称与存储区域解除关联,并且可以打开电子设备以便在第二模式下启动该电子设备。处理...
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