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三星电子株式会社专利技术
三星电子株式会社共有64267项专利
在无线通信系统中处理关于随机接入配置的随机接入报告和用于支持特定功能的随机接入处理的设备和方法技术方案
本公开涉及用于支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。本文公开的一种由终端在无线通信系统中执行的方法包括以下步骤:从基站获取关于多个功能的组合的随机接入配置参数;使用获取的随机接入配置参数来执行随机接入过程;以及向基站发送关于执行的随...
用于执行回退的电子装置及其操作方法制造方法及图纸
根据各种实施例,一种电子装置包括用于蜂窝数据通信的RF电路、连接到RF电路的多个天线、Wifi模块和至少一个处理器,其中至少一个处理器可被配置为基于多个天线当中的第一天线用于传输来提供指示蜂窝数据通信的激活的第一指示。这里,第一天线和与...
终端、由终端执行的方法和由服务小区执行的方法技术
提供了一种终端、一种由终端执行的方法以及一种由服务小区的执行的方法。该终端从服务小区接收测量配置,基于所述测量配置测量至少一个接收到的信号,并且确定与所述测量配置相对应的事件是否已经发生。基于确定所述事件已经发生,所述终端通过对包括多个...
扫描转换控制器、包括其的图像处理电路及操作图像处理电路的方法技术
提供了一种图像处理电路、扫描转换控制器以及操作图像处理电路的方法。所述图像处理电路包括:扫描转换控制器,所述扫描转换控制器被配置为从连接到多个成像装置的多个通道接收图像并生成输出数据;以及图像信号处理器,所述图像信号处理器被配置为从所述...
无线充电电路制造技术
无线充电电路包括:电力接收电路,其无线地接收电力并且包括电感器和电容器;整流器电路,其对从电力接收电路接收的交流电压进行整流并且输出整流电压;调节电路,其输出使用整流电压对电池进行充电的充电电压;过电压保护电路,其并联连接在整流器电路与...
模数转换制造技术
本公开涉及逐次逼近寄存器模数转换器。示例逐次逼近寄存器模数转换器包括:第一采样和保持电路,其在第一时间点对模拟信号进行采样并生成第一输入电压;第二采样和保持电路,其在第二时间点对所述模拟信号进行采样并生成第二输入电压;以及第一模数转换器...
无线通信系统中的对准目标唤醒时间操作技术方案
无线通信网络包括接入点(AP)多链路设备(MLD)和非AP MLD。附属于AP MLD的目标唤醒时间(TWT)调度AP向附属于非AP MLD的TWT受调度站(STA)发送宣布广播TWT调度的广播帧。广播帧指示在其他链路上是否存在与TWT...
半导体纳米颗粒、其制备方法、以及包括其的电致发光器件和显示设备技术
半导体纳米颗粒、制备半导体纳米颗粒的方法、和包括半导体纳米颗粒的电致发光器件和显示设备。制备半导体纳米颗粒的方法包括使锌前体和硫前体在第一颗粒的存在下以在预定的温度下接触在所述第一颗粒上形成含有硫化锌的半导体纳米晶体层,其中所述第一颗粒...
提供曝置温度的方法和存储装置制造方法及图纸
提供了提供曝置温度的方法和存储装置。提供曝置温度的方法包括:产生指示曝置条件和保持值之间的关系的参考信息,其中,曝置条件包括非易失性存储器装置的曝置温度和曝置时间,并且保持值指示非易失性存储器装置的保持特性;在非易失性存储器装置断电时的...
半导体存储器件以及包括该半导体存储器件的电子系统技术方案
半导体存储器件包括:外围电路结构,包括外围电路;堆叠结构,在外围电路结构上,并且包括交替堆叠的第一电极层和第一电极间绝缘层;第一竖直图案,延伸到堆叠结构中;堆叠结构上的第一绝缘层、第一绝缘层上的第二电极层、以及第二电极层上的第二绝缘层;...
包括多个半导体芯片的半导体封装制造技术
一种半导体封装,包括第一衬底。第一下半导体芯片设置在第一衬底上。桥接结构在第一衬底上与第一下半导体芯片横向地间隔开。第二衬底设置在第一下半导体芯片和桥接结构上。第一上半导体芯片设置在第二衬底上。在平面图中,第一上半导体芯片与第一下半导体...
操作电子装置的方法、操作基站的方法以及操作无线通信系统的方法制造方法及图纸
提供了一种操作电子装置的方法、操作基站的方法以及操作无线通信系统的方法。所述操作基站的方法包括:将参考信号发送到包括第一模型和第三模型的电子装置;从电子装置接收第一中间输出;通过将第一中间输出输入到来自第二模型的除了输出层之外的部分模型...
电子设备及操作其的方法技术
提供一种电子设备及操作其的方法。所述电子设备可以包括:接收电路,所述接收电路被配置为基于通过链路接收的模拟信号的电压电平生成多个接收数据位,并且基于模拟信号的电压电平生成指示多个接收数据位发生错误的概率的多个位可靠性值;对准电路,所述对...
图像传感器制造技术
一种图像传感器包括具有多个像素区域的衬底和设置在像素区域之间的衬底中的深器件隔离图案。所述多个像素区域包括在第一方向和第二方向上彼此相邻的第一像素区域、第二像素区域、第三像素区域和第四像素区域。深器件隔离图案包括介于第一像素区域和第二像...
半导体存储器件制造技术
一种半导体存储器件包括单元结构和电连接到单元结构的外围电路结构。外围电路结构包括:有源区;第一栅极结构,包括与有源区相交并且与有源区接触的第一栅极绝缘层;第二栅极结构,包括与第一栅极结构间隔开并且与有源区接触的第二栅极绝缘层;以及源/漏...
复合膜、刚性柔性印刷电路板和包含它们的电子装置制造方法及图纸
公开了一种复合膜、刚性柔性印刷电路板和包含它们的电子装置。本发明涉及复合膜、使用复合膜的刚性柔性印刷电路板和电子装置。根据实施例,复合膜包括:基体膜层;第一金属薄膜层,形成在所述基体膜层的一个表面上;以及第二金属薄膜层,形成在相对表面上...
用于在无线通信系统中使用配置授权进行发送和接收的方法和装置制造方法及图纸
本公开涉及用于支持更高数据传输速率的第5代(5G)或第6代(6G)通信系统。提供了一种由无线通信系统中的终端执行的方法。该方法包括:从基站接收与多个下行链路资源的集合相关联的配置信息,该集合被配置为周期性地出现,监测周期中的该集合的多个...
冰箱及其控制方法技术
一种冰箱,包括:用户界面;温度传感器,检测冰箱外部的温度;冷却单元,控制冰箱内部的温度;存储器,存储一个或多个指令;以及一个或多个处理器,用于执行一个或多个指令,其中,该一个或多个指令包括:获取与冰箱中的对象有关的类型信息和与对象有关的...
存储器装置、存储器系统和存储器装置的操作方法制造方法及图纸
公开了存储器装置、存储器系统和存储器装置的操作方法。所述存储器装置包括:数据垫,连接到外部存储器控制器;ZQ垫,连接到外部电阻器;数据驱动器和接收器,连接到数据垫,并且将第一数据信号输出到数据垫或者从数据垫接收第二数据信号;以及ZQ校准...
图像传感器制造技术
一种图像传感器包括:第一导电类型的半导体基板,具有第一和第二表面并包括像素区域;分别设置在像素区域中的第二导电类型的光电转换区域;以及设置在半导体基板中以限定像素区域的像素隔离结构,该像素隔离结构围绕每个光电转换区域。像素隔离结构包括从...
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