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三星电子株式会社专利技术
三星电子株式会社共有64267项专利
冰箱制造技术
冰箱可以包括:主体,所述主体形成储存室;第一门,所述第一门以能够旋转的方式联接到所述主体以敞开和封闭所述储存室的至少一部分;第二门,所述第二门与所述第一门相邻,并且所述第二门以能够旋转的方式联接到所述主体以敞开和封闭所述储存室的至少另一...
用于提供关于用户的锻炼运动的评估信息的电子装置和可穿戴装置及其操作方法制造方法及图纸
公开了一种提供关于用户的锻炼运动的评估信息的电子装置和可穿戴装置以及其操作方法。所述电子装置包括:输入模块,接收用于选择将由穿戴可穿戴装置的用户执行的锻炼计划的用户输入;通信模块,在从所述可穿戴装置接收根据锻炼计划的锻炼过程期间的包括用...
视频解码方法和设备、以及视频编码方法和设备技术
提出这样一种视频解码方法和设备、以及视频编码方法和设备:在视频编码和解码的处理时,获得关于当前色度块的色度帧内预测模式信息;当所述色度帧内预测模式信息指示DM模式时,确定包括与位于当前色度块的中心的右下方位置处的色度样点相应的亮度样点的...
存储装置以及用于存储错误管理的方法制造方法及图纸
根据一个一般方面,提供了一种存储装置以及多芯片系统。存储装置可包括多个堆叠的集成电路裸片,所述多个堆叠的集成电路裸片包括存储单元裸片及逻辑裸片。存储单元裸片可被配置成将数据存储在存储地址处。逻辑裸片可包括与所述堆叠的集成电路裸片的接口且...
半导体封装件制造技术
一种半导体封装件包括:封装基板,所述封装基板包括上焊盘、下焊盘和第一布线层,所述第一布线层将所述上焊盘中的第一上焊盘分别电连接到所述下焊盘中的第一下焊盘;半导体芯片,所述半导体芯片设置在所述封装基板上并电连接到所述第一上焊盘;密封剂,所...
灵活受限目标唤醒时间操作制造技术
用于促成无线局域网中的各设备之间的TWT操作的方法和装置。一种非接入点(AP)多链路设备(MLD)包括处理器和站(STA),每个STA包括配置为与附属于AP MLD的AP形成链路的收发器。这些收发器中的第一收发器被进一步配置成在这些链路...
视频解码方法和设备、以及视频编码方法和设备技术
提出这样一种视频解码方法和设备、以及视频编码方法和设备:在视频编码和解码的处理时,获得关于当前色度块的色度帧内预测模式信息;当所述色度帧内预测模式信息指示DM模式时,确定包括与位于当前色度块的中心的右下方位置处的色度样点相应的亮度样点的...
三维堆叠半导体器件及其制造方法技术
提供了一种三维(3D)堆叠半导体器件及其制造方法。该3D堆叠半导体器件包括:连接到第一沟道结构的第一源极/漏极区;以及第二源极/漏极区,在第一源极/漏极区上方,连接到在第一沟道结构上方的第二沟道结构,其中第二沟道结构在沟道长度方向上具有...
与投射图像的外部电子设备相结合地提供图像内容的电子设备及其控制方法技术
提供了一种与用于投射图像的外部电子设备相结合地提供图像内容的电子设备。该电子设备包括通信接口、显示器、存储器以及连接到通信接口、显示器和存储器并且用于控制电子设备的至少一个处理器。该至少一个处理器:获得与由外部电子设备将图像投射在其上的...
半导体装置制造方法及图纸
一种半导体装置包括:下电路图案、位线屏蔽结构、第一绝缘中间层、位线结构、第一接触插塞、沟道和电容器。下电路图案在衬底上。位线屏蔽结构在下电路图案上。第一绝缘中间层在延伸穿过位线屏蔽结构的开口中。位线结构在位线屏蔽结构上,并且在基本上垂直...
OPC方法和使用OPC方法的掩模制造方法技术
提供了一种光学邻近校正(OPC)方法和使用OPC方法的掩模制造方法,所述OPC方法包括:接收要在衬底上形成的目标图案的设计布局;通过对所述设计布局执行基线OPC来获得第一OPC图案;以及通过将所述第一OPC图案曲线化来获得第二OPC图案。
无线网络中条目删除后的PLMN搜索和选择方法及装置制造方法及图纸
本公开涉及支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。本公开实施例提供了一种由用户设备UE执行的从无线网络中移除候选PLMN之后进行PLMN搜索和选择的方法。所述方法包括:确定出所述UE处于有限服务状态;进一步地,所述方法还包括确定出从不...
清洁机器人和用于控制清洁机器人的方法技术
根据本公开的实施方式的清洁机器人包括:旋转马达;旋转构件,通过旋转马达的驱动而旋转,旋转构件具有设置成邻接拖地布的第一表面和与第一表面相对的第二表面,并且旋转构件具有延伸穿过第一表面和第二表面的开口;以及拖地布联接构件,设置在旋转构件的...
包括具有嵌入在介电层中的电容器的半导体封装件的半导体装置制造方法及图纸
提供了一种包括具有嵌入在介电层中的电容器的半导体封装件的半导体装置,所述半导体封装件包括:再分布层,包括至少一个绝缘层,多个布线图案形成在至少一个绝缘层中;半导体芯片,在再分布层上,连接到所述多个布线图案中的至少一个;以及电容器,设置在...
半导体装置制造方法及图纸
提供了一种半导体装置。所述半导体装置包括外围电路结构和堆叠在外围电路结构上的单元结构。单元结构包括:多个栅电极,在竖直方向上彼此间隔开;沟道结构,穿过所述多个栅电极并在竖直方向上延伸,沟道结构具有靠近外围电路结构的第一端和与第一端相对的...
可折叠电子装置制造方法及图纸
根据本公开的示例实施例,一种电子装置包括第一壳体、第二壳体和用于连接第一壳体和第二壳体的铰链模块,其中:所述铰链模块包括被构造为相对于第一旋转轴可旋转的第一部分、被构造为相对于平行于第一旋转轴并与第一旋转轴间隔开的第二旋转轴可旋转的第二...
用于提供穿戴检测功能的可穿戴装置及其操作方法制造方法及图纸
公开了一种用于提供穿戴检测功能的可穿戴装置和可穿戴装置的操作方法。可穿戴装置可包括:驱动模块,用于生成将被施加到用户身体的扭矩;腿部驱动框架,用于将扭矩传递到用户的腿部;大腿紧固件,连接到腿部驱动框架,并将腿部驱动框架固定到用户的腿部;...
用于识别用户的位置的电子装置及其控制方法制造方法及图纸
公开了一种电子装置,包括:麦克风;通信接口;存储器;以及一个或多个处理器,用于控制电子装置。处理器可以:控制通信接口,使得如果运行存储在存储器中的一个或多个命令并因此通过麦克风接收到用户的预设用户语音,则从一个或多个家用电器请求一条或多...
无线通信系统中恢复同步的装置和方法制造方法及图纸
本公开涉及将被提供用于支持超第四代(4G)通信系统(例如,长期演进(LTE))的更高数据速率的第五代(5G)或pre‑5G通信系统。根据本公开的各种实施例,提供了一种无线通信系统中终端的装置。该装置包括至少一个收发器以及至少一个处理器,...
图像传感器制造技术
一种图像传感器可以包括:像素阵列,包括多个第一像素,多个第一像素被配置为接收光并输出多个第一像素信号;行驱动器,耦接到多个第一像素,并且被配置为向多个第一像素施加预设电压;以及图像信号处理器,被配置为:根据基于施加到多个第一像素的预设电...
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