根据实施例，一种电子装置可以包括至少一个传感器。所述电子装置可以包括GPS模块。所述电子装置可以包括显示模块。所述电子装置可以包括：处理器，被可操作地连接到所述至少一个传感器、所述GPS模块和所述显示模块。所述处理器可以被配置为：基于从...

本公开涉及用于支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。提供一种由通信系统中的用户设备（UE）执行的方法。所述方法包括经由高层信令从基站接收一个或多个配置，基于一个或多个配置来识别用于预测的第一CSI报告和用于监测的第二CSI报告，以及...

示例性盖板包括：底板；第一层，设置在底板上并且包括用于折射光的至少一个折射层；第二层，设置在第一层上并且包括硅；第三层，设置在第二层上，并且相对于具有指定波长范围的激光具有等于或小于阈值的反射率；以及多个图案，形成在底板、第一层、第二层...

根据实施例的电子装置可以包括：包括镜头组件的相机模块；运动传感器，用于检测电子装置的移动；以及至少一个处理器，电连接到相机模块和运动传感器。至少一个处理器可以：从相机模块获取包括多个像素的原始图像；通过向原始图像应用其中已经被分配分别与...

一种存储器设备，包括存储器单元阵列和数字温度传感器，存储器单元阵列包括多个存储器单元，数字温度传感器被配置为生成关于存储器设备的数字温度代码。数字温度传感器还被配置为根据存储器设备的温度生成感测温度代码，并且通过基于代码比率和偏移校准感...

提供了一种用于通过使用生成式人工智能模型来提供代码的电子装置以及由该电子装置实现的方法。该方法可包括以下步骤：获取与第一文档相应的用户输入；基于用户输入，获取能够用于代码生成的第一上下文信息；基于第一上下文信息和用户输入，生成用于代码生...

本公开涉及支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。具体地，本公开提供了一种用于在无线通信系统（或移动通信系统）中向UE提供配置信息时提高安全级别的方法及装置。

本公开涉及一种用于支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。根据本公开的一种由终端执行的方法可以包括以下步骤：从基站接收包括关于体验质量（QoE）的配置信息的消息；以及基于配置信息来发送用于报告QoE测量的结果的消息，其中配置信息包括指...

本公开涉及用于支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。根据本发明的一个实施例，公开了一种在无线通信系统中支持同步小区（sync cell）和数据小区的基站的操作方法。基站的方法可以包括以下步骤：向终端发送包括用于至少一个同步小区的同步...

本公开涉及一种半导体封装及其制造方法。半导体封装的示例包括：具有第一平面面积的缓冲器管芯；存储器管芯堆叠结构，包括在垂直方向上堆叠在缓冲器管芯上的中间核心管芯和顶部核心管芯并且具有比第一平面面积小的第二平面面积；粘合层，接触存储器管芯堆...

公开了存储器装置和半导体装置。所述存储器装置包括：逻辑裸片，被配置为基于温度数据来输出控制信号；以及第一核心裸片。第一核心裸片包括：第一多个存储器单元，被配置为存储数据；第一温度传感器，被配置为测量所述第一多个存储器单元的温度，并且基于...

本公开涉及用于支持超过诸如长期演进（LTE）的第四代（4G）通信系统的更高数据速率的第五代（5G）通信系统或第六代（6G）通信系统。提供了一种在通信地耦合到电信网络的用户设备（UE）中管理L1/L2触发的移动性（LTM）的执行失败的方法...

本公开涉及用于支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。用户设备（UE）包括：收发器，配置为接收指示来自多个寻呼时机中的、用于接收寻呼的寻呼时机的信息。UE还包括可操作地连接到收发器的处理器。处理器配置为基于信息确定用于接收寻呼的寻呼时...

提供了半导体装置。半导体装置包括：第一裸片，在第一工艺条件下制造；以及第二裸片，在第二工艺条件下制造。第一裸片包括参考产生电路，参考产生电路包括双极结型晶体管（BJT）元件。第二裸片被配置为基于由参考产生电路产生的参考值操作。第一工艺条...

提供了一种存储设备的操作方法，该操作方法包括：当执行初始化操作时，向主机提供映射信息，该映射信息包括关于多个数据传输速率和第一电压的电压电平的信息；通过第一电压引脚从主机接收第一电压，第一电压具有第一电压电平；从主机接收第一改变请求，第...

提供了一种电子设备。该电子设备包括：至少一个处理器；用于存储指令的存储器；第一天线；第二天线；RF收发器；电连接到第二天线的移相器；功率分支电路；以及至少一个开关电路，被配置为选择性地提供第一连接状态或第二连接状态。指令控制至少一个开关...

本公开涉及用于支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。用于全双工（FD）系统中的物理下行链路控制信道（PDCCH）的监听的适配的装置和方法。用户设备（UE）接收PDCCH的方法包括接收用于接收分别与第一和第二时隙子集相关联的第一和第二...

提供了芯片结构和包括该芯片结构的半导体封装件。所述芯片结构包括：重分布结构；电子集成电路芯片，在重分布结构的上表面上；以及光子集成电路芯片，包括：第一基底，在电子集成电路芯片的上表面上并且包括有源表面和与有源表面相对的非有源表面；第一反...

一种集成电路，包括：绝缘层；第一导电层，在绝缘层中沿第一方向延伸；第二导电层，在绝缘层中沿第一方向延伸；第三导电层，在绝缘层中沿第一方向延伸；第一标准单元，在绝缘层中，包括第一单元边界；以及第二标准单元，其中，第一导电层在第一方向上与第...

公开了一种冰箱，其包括：主体；门，可旋转地或可滑动地安装在主体的前部；至少一个储存室，被配置为储存物品；水箱，布置在至少一个储存室中并且被配置为储存要供应到至少一个供水系统的水；水检测传感器，被配置为检测水箱中储存的水；以及至少一个处理...