提供了存储器控制器、操作其的方法、存储装置和非易失性存储器装置。所述存储器控制器包括：处理电路，被配置为控制包括多个数据块的存储器装置，其中，处理电路还被配置为：将所述多个数据块的第一部分分类为第一组；将所述多个数据块的第二部分分类为第...

一种图像传感器可以包括：衬底，其具有彼此相对的第一表面和第二表面，并且包括多个光电转换部分；第一隔离结构，其设置在衬底中以将光电转换部分彼此分离；氧化物结构，其位于第一隔离结构上；以及微透镜，其位于氧化物结构上。第一隔离结构和微透镜可以...

本公开涉及用于支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。本文所公开的实施例涉及用于细化无线系统中的人工智能（AI）模型的方法（600）及系统（400）。方法（600）提供站点特定和隐式AI模型细化，其中站点特定数据集收集作为操作的3GP...

在无线通信系统中提供了方法和设备。在第一用户设备（UE）处在第一多个载波上从第二UE接收多个物理侧链路共享信道（PSSCH）。基于时隙中的同时PSFCH发送的第一最大数量，在第二多个载波上向第二UE发送多个物理侧链路反馈信道（PSFCH...

提供一种电子设备。该电子设备可以包括显示面板。显示面板可以被配置为调整显示在显示面板上的图像的至少一部分的视角。该电子设备可以包括显示驱动电路。该电子设备可以包括至少一个处理器，该至少一个处理器包括处理电路。

根据本发明的一个实施例的可多折叠电子装置包括：第一壳体，包括第一传感器；第二壳体，包括第二传感器；第三壳体，包括第三传感器；第一铰链构件，联接在第一壳体与第二壳体之间；第二铰链构件，联接在第二壳体与第三壳体之间；柔性显示器，包括由第一壳...

包括具有由化学式1表示的结构单元（A）的聚合物和由化学式10表示的化合物的组合物可在低温下固化，并且固化的空穴传输层具有高的膜保持率，使得包括空穴传输层的电致发光装置具有优异的发光特性和高的发光效率：在化学式1和10中，Ar、Ar1、A...

提供了一种用于处理神经网络的处理单元、包括处理单元的电子装置以及主机处理器。所述处理单元包括协调器，被配置为：从主机处理器接收内核命令，确定与内核命令对应的内核的类型，并且根据内核的类型生成不同的附加命令，内核命令用于执行处理神经网络所...

提供了一种半导体装置。所述半导体装置包括：基底；第一有源图案，在基底上在第一方向上延伸；第二有源图案，在基底上在第一方向上延伸，第二有源图案在与第一方向相交的第二方向上与第一有源图案间隔开；多个纳米片，在第一有源图案上在与第一方向和第二...

公开了车辆控制装置、存储装置和车辆系统。所述车辆控制装置包括：存储器，被配置为存储车辆控制程序；以及处理器，被配置为执行车辆控制程序以：响应于检测到车辆的操作终止，从车辆的存储装置接收初始保持期望时段；将断电请求提供给存储装置；在断电请...

示例半导体器件可以包括：彼此交叠的第一半导体图案和第二半导体图案；栅电极，所述栅电极包括位于所述第一半导体图案和所述第二半导体图案之间的电极部分；内间隔物，所述内间隔物接触所述第一半导体图案的顶表面和所述第二半导体图案的底表面；二维层，...

本公开涉及用于支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。提供了一种由无线通信系统中的终端执行的方法。该方法包括：从基站接收与用于消息4（Msg4）混合自动重传请求（HARQ‑ACK）的物理上行链路控制信道（PUCCH）重复相关联的配置信...

一种半导体封装件，包括：半导体芯片；第一接合层，其包括沿着垂直方向顺序地堆叠在半导体芯片上的第一内接合层和第一外接合层；位于衬底的接合区域上并被容纳在第一内接合层中的第一内接合焊盘以及位于衬底的对准键区域上并被容纳在第一内接合层中的第一...

本公开涉及用于支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。根据各种实施例，一种在无线通信系统中由用户设备（UE）执行的方法，该方法包括：从基站接收配置具有多于32个天线端口的信道状态信息‑参考信号（CSI‑RS）资源的信息，其中，CSI‑...

本公开涉及支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统，涉及任务关键（MC）系统中处理媒体传输的系统和方法。提供了一种在任务关键（MC）系统或MC视频系统中处理媒体传输的系统和方法。根据本发明的系统和方法，可以避免网络资源的浪费，并且可以在...

公开了开关电压生成装置和电压转换装置。所述开关电压生成装置包括：放大器，被配置为基于电压转换电路的调节目标电压和电压转换电路的检测电压生成误差电压；时钟电压生成电路，被配置为基于误差电压、第一折叠参考电压和第二折叠参考电压生成具有与误差...

一种图像传感器包括：第一基板，具有第一表面和与第一表面相反的第二表面，并且包括多个像素区组，每个像素区组包括多个像素区，像素区在平行于第一表面的第一方向和第二方向上取向，第二方向与第一方向相交；在第一表面和像素区组上的第一接合焊盘；第一...

公开了一种集成封装件、一种电子系统和一种用于集成封装的方法。中介体具有顶表面和底表面。第一电路层通过第一接合设置在顶表面上并且具有至少一个第一电路。第二电路层通过第二接合设置在第一电路层上并且具有至少一个第二电路。具有嵌入液体冷却通道的...

半导体器件包括：位于衬底上并沿着平行于衬底的上表面的第一方向和垂直于衬底的上表面的第二方向彼此间隔开的多个沟道；多个栅极结构，每个栅极结构在第一方向上延伸，并至少部分地围绕多个沟道的在第一方向上布置的第一子集的一部分，并且沿着第二方向彼...

一种半导体器件，包括：衬底，包括逻辑单元区域和在该逻辑单元区域周围延伸的外围区域；逻辑器件，在逻辑单元区域中，并且包括多个源/漏图案；上有源接触部，在源/漏图案中的一个源/漏图案上，并且电连接到源/漏图案中的一个源/漏图案；下有源接触部...